在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此,必须使用各
丝网印刷制作电路板一、制作材料1. 用断面为3cm×3cm的方木条钉一个30cm×23cm长方形的方框。2. 200~300目丝网3. 重氮感光胶4. 激光打字膜(涤纶半透明专用膜)5. 紫外灯(或其他光源
STM32F103RC不能下载的原因分析 第一次用STM32,用的是STM32F103RC,折腾了两天才能下载程序。我想整个步骤告诉大家,以防再范同样的错误。 1、焊接电源,测试电源没问题之后焊接STM32,之后焊接MAX3232。 2、给电路
最近稍稍有点忙,各处跑来跑去,考察了一些企业的产品技术情况,比较普遍的一个现象是:研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门,对元器件控制不严,致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病。并举出了诸多文献实例和专家发言来佐证自己的论断,并希望我也能随声附和几句,可以借此给相关物料和制造部门施加一点压力,但最后我让他们失望了。
不管是贴纸还是装饰电路板,意义都差不多,就是装饰作用, 可能贴纸随着使用时间的增多,慢慢会花,会变丑,装饰电路板就不用担心这个问题了,这可能也是小米费尽心思做一块装饰电路板的原因所在。
一、PCB的分类方式 印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类;PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用最为广泛.二、PCB分类概述 刚性印制板PCB具有一定的机
三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成,其厚度一股为1,2~2.5 mm。为了把夹在
柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型,现讨论如下:1 .静态设计静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠,或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠
商业生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中,要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001) 。对于这些大
谐波失真极低的现代IC放大器,在一系列应用中可以改善动态范围。但是,要特别注意这些放大器在印制电路板上的布局,因为不当的印制电路板布局可以使失真性能恶化20dB。典型的高速放大器结构都包括两套旁路电容器(图
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制,必须充分了解印制电路板制造技术的特性,但印制电