对于印制电路板的设计要求,通常要从正确性、可靠性、工艺性、经济性四个方面进行考虑。制板要求不同,加工复杂程度也就不同。因此,要根据产品的性质、所处的阶段(研制、试制、生产),相应地制定印制电路板的设计要
目前6GHz以下频谱拥挤且可用的频段相当破碎,为获取更大频宽,使得5G开始朝毫米波(mmWave)发展。然而,毫米波讯号具衰减快、易受阻挡且覆盖距离短等特性,使得5G基地台与终端开发面临技术挑战,也进而影响天线与射频(RF)前端的设计。
早期的电子产品,如电子管收音机,采用薄铁板支架,在支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品的组装。随着新型的高聚物绝缘材料的出现,特别是在20世纪40年代晶体管发明之后,出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘
在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此,必须使用各
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设
在PCB抄板过程中,由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成,因此,对电路板清洗技术的掌握也相当重要。目前来说,电路板新一代清洗技术主要有以下四种:1、水清洗技术水清洗技术是今后清洗技
本文告诉工程师,电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。 电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。EDA工业是全球电子工业快速发展的关键促进因素,其市场
泰科电子今日宣布广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch™自复PPTC(正温度系数聚合物)器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件,对于最新一代的高频数据口、I/O口和存储器件非常有
1 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分子间键,
1、Acceptability,acceptance 允收性,允收前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如 Acceptance Test。2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品质
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0,2~5,0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔,另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法,在铜箔上形成印制电路,无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面布线,所以设计