多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的:多层印制板一般用环氧玻璃布层压板,是印制板中的高科技产品,其生产技
1. 准备工作: 底图: 照相的1:1制版底片(菲林),或激光、喷墨打印机1:1的PVC(不要用针打机),或绘图仪、贴图、手工画的1:1描图纸(硫酸纸)。 光源:有条件者用灯箱(内有4支日光灯),无条件者准备一支日光灯或带罩的日光
1.PROTEL的DXP手动修改转接线太多线PROTEL的DXP自动布线的原因,因为算法,通常接线的角落太多,这往往使陷入困境的观点看,经过手工调整,这种现象可大大改善。这项调整将涉及相互关系的电线,甚至位置想要使整个布
本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板(Single/Double sided
在PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装,其焊点只限于表面层;元器件的跨距是指元
印制电路板图上的印制导线是将敷铜板需要的铜箔保存下来,构成连接元器件的导线,本书将这种印制导线称为印制图案。由于电源电路是一种功率电路,因此,主要需根据电路的工作电流决定印制图案的宽度。通常,1mm宽的印
小米公司周一时称其零部件供应商合力泰科技(Holitech Technology)将在未来三年在全球第二大智能手机市场——印度投资约2亿美元。
印制电路板工艺设计规范 一、 目的: 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。 二、范围:本
摘要:有一个公认的准则就是在所有模拟电路印制电路板中,信号线应尽可能的短,这是因为信号线越长,电路中的感应和电容捐合就越多,这是不希望看到的。现实情况是,不可能将所有的信号线都做成最短,因而,布线时首
在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.一
这是一种操作简单、价格低廉且可靠性较高的连接方式,不需要任何接插件,只要用导线将印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如,收音机中的喇叭、电池盒等。这种方式的优点是成本低,可靠性