-
笔记本散热模组厂奇宏投资1000万美元成都设厂
10月7日消息，据台湾媒体报道，笔记本电脑散热模组厂奇宏昨日发布公告称，董事会已通过赴四川成都设厂计划。 奇宏将在成都成立奇宏科技公司，初期投资额1000万美元，奇宏表示，赴成都设厂是应客户要求，将以制造P
-
继光学感测组件 Epson 3轴陀螺仪明年可望问世
目前已在光学防手震感测组件市场中拥有高市占率的Epson Toyocom，将持续以独特的「QMEMS」制程步局微机电(MEMS)产业，Epson Toyocom营业统括商品企划战略部部长宫泽健(Takeshi Miyazawa)表示，除了光学感测组件外，
-
面板第2季恐小跌 第3季需求强
市调机构指出4月部分尺寸面板价格有下跌压力，但是否供过于求仍待观察。但面板厂主管认为，第2季面板不会供过于求，若为消化下半年新产能而刺激需求，大尺寸面板可能小跌。中华映管副总经理李学龙表示，第2季面板需求
-
面板产业最新动态：液晶面板贴近成本底限
据台湾媒体报道，专业显示器市调机构WitsView表示，第三季面板产业旺季不旺，显示器及笔记本液晶面板早已跌破现金成本，且逐步贴近材料成本底限。面板价跌，直接冲击第四季零组件价格。WitsView预估，第四季度主要面
-
近期面板厂获利大幅缩水
第三季面板产业旺季不旺的结果，使得三大应用别的面板价格都出现不小的跌幅。根据集邦科技（TrendForce）旗下研究部门WitsView表示，以目前面板价格为基准，监视器及笔记型计算机面板早已跌破现金成本，且逐步贴近材
-
符合车载能量监测暂行标准EN50463的组件（LEM）
日前，全球领先的电量传感器制造商LEM宣布推出首套能帮助火车设计者符合车载能量监测暂行标准EN 50463的组件，这套组件包含一个匹配电流和电压传感器的电能表，它具备以下特点： • EM4T II是LEM EM4T能量表的最
-
低功率LED驱动器CAT3661（安森美半导体）
超小CAT3661提供高达92%的效能，为各种超低功率可携式手持LED应用延长电池使用时间应用于绿色电子产品的首要高性能、高效能硅方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号：ONNN）推出CAT3661新的
-
IC设计业灰头土脸 晶圆代工厂杀价抢单
面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑，呈现连续2季产能利用率下降走势，台系IC设计业者指出，尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间，但更担心同业
-
多媒体智能手机的电源管理设计
手机功能整合愈来愈多，然电池容量的增长，却始终未能跟上功能变化脚步，如何在有限容量下，提高手机的使用时间，良好的电源管理与提升工艺技术，都是减少手机功耗的有效作法。 传统只用来应付通讯功能的手机，
-
多媒体智能手机的电源管理设计
手机功能整合愈来愈多，然电池容量的增长，却始终未能跟上功能变化脚步，如何在有限容量下，提高手机的使用时间，良好的电源管理与提升工艺技术，都是减少手机功耗的有效作法。 传统只用来应付通讯功能的手机，
-
多媒体智能手机的电源管理设计
手机功能整合愈来愈多，然电池容量的增长，却始终未能跟上功能变化脚步，如何在有限容量下，提高手机的使用时间，良好的电源管理与提升工艺技术，都是减少手机功耗的有效作法。 传统只用来应付通讯功能的手机，
-
低功率LED驱动器CAT3661（安森美半导体）
超小CAT3661提供高达92%的效能，为各种超低功率可携式手持LED应用延长电池使用时间应用于绿色电子产品的首要高性能、高效能硅方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号：ONNN）推出CAT3661新的
-
TCL语言简述
TCL语言简述
-
看好市场前景 康宁将登陆设玻璃基板熔炉厂
玻璃基板是TFT LCD面板最关键的零组件，尤其因为玻璃基板熔炉厂必须要持续产出才能合乎最大经济效益，因此玻璃基板厂商对于扩产的态度均十分保守，也因此玻璃基板是TFT LCD关键零组件中，最容易出现短缺的零组件；
-
日月光铜制程 甩开对手
国际金价迭创新高，面对第四季订单能见度不高，封测业龙头日月光（2311）铜制程「急行军」，提前在第三季完成布局，9月超越3,000台，提前达成年初设定目标，预估本季铜制程订单营收占比逼近20%，拉大和竞争对手差距
-
面板厂 转攻亚洲品牌客户
希腊债信危机引爆欧元区经济衰退，市场传出笔电（NB）品牌大厂首当其冲，对欧洲的月出货量锐减三成，恐引爆品牌计算机厂的砍单效应。面板厂商积极开拓亚洲品牌客户，以避开欧元风暴区。 业内人士指出，第二季的NB
-
惠瑞捷荣获SEMI首届先进测试创新奖
半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)日前荣获SEMI(国际半导体设备材料产业协会)首届先进测试创新奖。此奖项的创立旨在表扬在半导体测试领域，对功能和效能有着重大改良贡献杰出的典范。奖项于9月8日SEMICON Taiwan展会开
-
芯片封装技术改革：打线接合由金转铜
在芯片封装领域正掀起一波技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的3D芯片——即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias, TSV)芯片堆栈技术——关联性不大，而是
-
MEMS应用再扩张 加速度计抢进医疗电子
除了消费性电子产品外，加速度计(Accelerometer)也能应用在医疗电子领域。日前亚德诺(ADI)与医疗电子供货商Zoll Medical连手发表口袋型心肺复苏术(CPR)急救辅助工具，便展现出加速度计在医疗电子应用的潜力。 以
-
亚太优势林敏雄：串连台湾MEMS产业链，非做不可！
投入MEMS领域近十年的亚太优势微系统，近期随着消费性电子与智能手机应用需求大增，市场大开，可望跃居全球MEMS晶圆制造供货商第三大宝座。对于一手创立亚太优势的林敏雄来说，如何串连国内相关产业抢占国际市场，是
