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宏达电CFO称其品牌知名度相比去年提升四倍
（浩钧）北京时间8月23日消息，据台湾媒体报道，宏达电CFO表示，宏达电的全球品牌知名度由去年的10％，增长至目前的40％，今年是宏达电的品牌元年，将继续再接再厉。 宏达电第3季营收可望较去年同期成长1倍，出
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通信系统中高性能分集接收机的设置
引言 利用分集接收机构建通信系统会带来较高的器件数目、功耗、板级空间占用以及信号布线。为了降低 RF 组件数量，我们可以使用正交解调器的直接转换架构。I/Q 的不匹配会使得构建高性能接收器较为困难。这种
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通信系统中高性能分集接收机的设置
引言 利用分集接收机构建通信系统会带来较高的器件数目、功耗、板级空间占用以及信号布线。为了降低 RF 组件数量，我们可以使用正交解调器的直接转换架构。I/Q 的不匹配会使得构建高性能接收器较为困难。这种
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高辉度LED新材料（JSR）
日本JSR开发出可提升发光效率，及耐久性的led新材料，高辉度LED可作为液晶电视及照明的光源，预期需求有扩大的趋势。JSR藉由投入高机能材料的市场，一方面也可巩固次世代市场的事业基础。其主要是在发光组件的表面涂
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宏达电CFO：今年是HTC的品牌元年
（浩钧）北京时间8月23日消息，据台湾媒体报道，宏达电CFO表示，宏达电的全球品牌知名度由去年的10％，增长至目前的40％，今年是宏达电的品牌元年，将继续再接再厉。 宏达电第3季营收可望较去年同期成长1倍，出
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新奇美发威 今年将净赚190亿
新奇美完成「三合一」后，首份外资圈sell side评估报告7日由法银巴黎证券出炉。看好新奇美将有下列3项利多题材可期：一、此合并案兼具互补性与综效；二、2010年净利将达190亿元历史新高；三、投资价值享有较友达高约
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面板零组件厂6-7月订单有凉意 期望8月回温
受到面板厂商近来纷纷下修近期订单需求预测影响，部分TFT-LCD面板零组件厂商表示，今年6、7月业绩可能会较淡。但整体第二季需求下修幅度其实大约在5%-10%左右，并不太大，只是与当初预期第二季需求还会比首季更好相较
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封测双雄 跌深试弹力
封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)，第三季订单成长动力不如预期，主要材料黄金、铜价格飙涨不已，徒增封装加工成本困扰，而是否能顺利转嫁到客户端疑虑，引发外资与投信连日来的连手砍股，股价频频挫低，不只股价
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抢攻平板电脑屏幕商机 奇美电全面扩产
奇美电为抢攻平板电脑触摸屏商机已经全面启动扩产机制。据了解，奇美电除了既有的竹南4.5代厂将转型触控外，也将在南科兴建两条4代触控面板厂，形成“南北大扩产、触控一把抓”的布局。 据系统端的业内
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简述大功率LED在号志灯中的应用
LED是一种场致发光光源，其发光原理是在P-N结两端加上正向电压，则P区中空穴会流向N区。而N区中的电子会流向P区。随着少数载流子和多数载流子的复合放出能量，其中一部分能量转化为热，另一部分能量转化为光。
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日元狂飙 电子转单台湾
日元兑美元汇率昨（12）日创下15年来新高，台湾被动组件、太阳能、数字相机、内存、手机零组件等业者，可望有释单与转单效应。其中，以太阳能厂与被动组件受惠最大，由于产能已全满，恐让市况供不应求更严重。 法人指
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MEMS市场
对手机制造商而言，因空间十分有限，故如何整合多种感测技术，是一大挑战。 目前微机电(MEMS)业者多利用系统级封装(SiP)技术，将微机电机械结构和集成电路组件(ASIC)整合。 不论是加速度计(G-sensor)或是陀螺仪
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消费、手机推动 未来4年MEMS维持高成长
有别于大多数电子产业，消费和移动电话用的微机电系统(MEMS)组件市场去年不仅未受去年的衰退波及，甚至逆势上扬，未来几年内， MEMS 组件在消费和移动电话领域稳固成长。市调机构 iSuppli 预估，2010年消费和手机应
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用FPGA替代DSP实现即使视频处理
随着数字融合的进一步发展，系统的设计和实现需要更大的灵活性，以解决将完全不同的标准和要求整合为同类产品时引发的诸多问题。本文介绍FPGA在视频处理中的应用，与ASSP和芯片组解决方案相比，FPGA可根据目前设计工
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用FPGA替代DSP实现即使视频处理
随着数字融合的进一步发展，系统的设计和实现需要更大的灵活性，以解决将完全不同的标准和要求整合为同类产品时引发的诸多问题。本文介绍FPGA在视频处理中的应用，与ASSP和芯片组解决方案相比，FPGA可根据目前设计工
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简述大功率LED在号志灯中的应用
LED是一种场致发光光源，其发光原理是在P-N结两端加上正向电压，则P区中空穴会流向N区。而N区中的电子会流向P区。随着少数载流子和多数载流子的复合放出能量，其中一部分能量转化为热，另一部分能量转化为光。
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智能RFID系统在工业控制中的应用
RFID系统如今在现代加工过程中几乎已经成为了标准。采用与用途相关的RFID系统，结合使用相应的阅读器和经过协调的软件。借助这种系统，生产过程以及为此所需的物流可以精准地制定节拍，并完美地相互协调。
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专访博世:消费电子如何成为MEMS大补丸?中
本文将继续CTimes网站记者独家专访Bosch Sensortec全球营销总监Leopold Beer的内容，主要是讨论MEMS制程标准化的发展可能性及挑战。 我很好奇使用接口这块应用。现在有许多MEMS厂商也提供MEMS组件软硬件解决方案
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基于NIOSⅡ的矩阵键盘和液晶显示外设组件的设计
基于NIOSⅡ的矩阵键盘和液晶显示外设组件的设计
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SEMI：半导体硅晶圆连五季成长
SEMI (国际半导体设备材料产业协会)公布2010第二季硅晶圆出货报告，第二季全球硅晶圆出货总面积达23.65亿平方英吋，较上一季成长7%，更比去年同期增加40%，创历年新高。 SEMI SMG主席暨SUMCO总经理Takashi Ya
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