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MEMS市场
时间：2010-08-17 07:42:00
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[导读]对手机制造商而言，因空间十分有限，故如何整合多种感测技术，是一大挑战。
目前微机电(MEMS)业者多利用系统级封装(SiP)技术，将微机电机械结构和集成电路组件(ASIC)整合。
不论是加速度计(G-sensor)或是陀螺仪
对手机制造商而言，因空间十分有限，故如何整合多种感测技术，是一大挑战。
目前微机电(MEMS)业者多利用系统级封装(SiP)技术，将微机电机械结构和集成电路组件(ASIC)整合。
不论是加速度计(G-sensor)或是陀螺仪(Gyroscope)皆是采此发展方向。
针对产品规格的大小，台系MEMS业者利顺精密表示，公司目前加速度计产品规格多为4×4×1.2mm，而为符合手机客户端的需求，已推进到3×3×1mm，而陀螺仪则是为4×4×1mm。
另外，工研院亦已成功协助开发台湾第1颗微机电麦克风、加速度计组件及晶圆级封装技术，并已完成技术移转，未来微机电组件开发将陆续导入8吋产线，为的就是希望能直接与半导体产业直接接轨。
目前微机电(MEMS)业者多利用系统级封装(SiP)技术，将微机电机械结构和集成电路组件(ASIC)整合。
不论是加速度计(G-sensor)或是陀螺仪(Gyroscope)皆是采此发展方向。
针对产品规格的大小，台系MEMS业者利顺精密表示，公司目前加速度计产品规格多为4×4×1.2mm，而为符合手机客户端的需求，已推进到3×3×1mm，而陀螺仪则是为4×4×1mm。
另外，工研院亦已成功协助开发台湾第1颗微机电麦克风、加速度计组件及晶圆级封装技术，并已完成技术移转，未来微机电组件开发将陆续导入8吋产线，为的就是希望能直接与半导体产业直接接轨。
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