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台积电今年资本支出可能逾48亿美元
台积电董事长暨总执行长张忠谋今天表示，若要从「产能不足」或「产能太多」做选择，他宁愿选择产能太多。他也透漏，今年资本支出可能超出原订的48亿美元。 晶圆代工厂台积电今天在新竹国宾饭店举办技术论坛，张
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有机半导体技术新突破，硅芯片终结时代来临？
加拿大麦基尔大学(McGillUniverstiy)的研究人员近来宣布一项技术突破，号称可大幅缩小有机半导体组件与硅芯片之间的性能差距。与硅材料相较，有机半导体可采用较简易的低温工艺生产，所产出的器件不但成本比较低，并
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鸿海要求供应商降价10%应对其加薪潮遭拒绝
6月18日消息，据国外报道，富士康母公司台湾鸿海集团的一家零组件供应商本周表示，在过去一、两周内接获鸿海通知，要求降价10%，以应对中国厂区加薪潮的压力。 这名不愿具名的供应商表示，该公司目前未接受鸿海
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旺季备货效应 颀邦驱动IC封测价不排除续涨
有鉴于大陆十一长假备货，以及第4季圣诞节销售旺季，LCD上游零组件厂已感受到第3季面板景气持续畅旺，尤以一线厂订单最为强劲，进而带动LCD驱动IC封测需求。全球最大LCD驱动IC封测厂颀邦，现今卷带式覆晶薄膜封装(CO
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英特尔CTO：将推出更多电视芯片的产品
新浪科技讯 北京时间6月19日下午消息，近日，英特尔首席技术官兼研究院负责人贾斯汀日前接受媒体采访，讨论了英特尔在移动设备、电视方面的策略，以及未来的发展机会等话题，贾斯汀称英特尔将推出更多电视芯片的产品
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英特尔CTO：将推出更多电视芯片的产品
英特尔CTO：将推出更多电视芯片的产品
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并全智科﹖日月光：子虚乌有
法人圈昨（17）日盛传封测大厂日月光（2311）将以换股方式，合并功率放大器（PA）测试厂全智科（3559），收购价格约落在28元至30元，全智科昨日股价开盘不久就放量攻上涨停。 不过，日月光财务长董宏思已否认有此
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台积电新推标准组件数据库 逻辑区块面积减15%
台积电(TSMC)新推出缩减尺寸的标准组件数据库，与目前的标准组件数据库相较，能有效减少系统单芯片逻辑区块15%的面积。该组件数据库适用台积电 65奈米低耗电制程与现有的设计流程，芯片设计者可采用此新推出的缩减
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智能卡安全性评估保护轮廓PP的研究
在介绍智能卡安全性评估的相关知识后，重点分析了EAL4+级智能卡保护轮廓中应包括的安全环境、安全目的和要满足的安全要求，指出了智能卡安全性评估保护轮廓发展的趋势，为下一步PP的开发实现做准备。
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台积电推出缩减尺寸标准组件数据库 减少SoC逻辑区块15%面积
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)宣布新推出缩减尺寸的标准组件数据库，与目前的标准组件数据库相较，能有效减少系统单芯片逻辑区块15%的面积。 这个组件数据库适用于该公司65奈米低耗电制程与现有的设计流程
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台积电推缩减尺寸标准组件数据库，减少逻辑区块15%面积
台积电(2330)今（15）日宣布新推出缩减尺寸的标准组件数据库，与目前的标准组件数据库相较，能有效减少系统单芯片逻辑区块15%的面积。这个组件数据库适用于台积公司 65奈米低耗电制程与现有的设计流程。 缩减尺
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三星扩增逻辑组件产能意在取代英特尔
据报导，三星电子(SamsungElectronics)投资36亿美元，扩增位在美国德州奥斯汀(Austin)的12吋晶圆厂。乍听之下，似乎没有什么特别之处，然而奥斯汀的新产能并不是投注在内存，而是在逻辑组件，这就让观察家有些不解，
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三星扩增逻辑组件产能 意在取代英特尔
据报导，三星电子(Samsung Electronics)投资36亿美元，扩增位在美国德州奥斯汀(Austin)的12吋晶圆厂。乍听之下，似乎没有什么特别之处，然而奥斯汀的新产能并不是投注在内存，而是在逻辑组件，这就让观察家有些不解，
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太阳能市场需求旺盛组件生产供不应求
太阳能薄膜光伏模块生产商美国第一太阳能公司（FirstSolar）高层日前表示，由于市场需求强劲，今年太阳能组件的生产将无法满足需求。太阳能组件是太阳能发电系统的关键部件。虽然拥有世界最大太阳能市场的德国计划削
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三星扩增逻辑组件产能 意在取代英特尔
三星扩增逻辑组件产能 意在取代英特尔
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晶圆厂产能满载 封测业5月营运看俏
晶圆厂自年初以来产能始终处于高档水平，预期到第3季产能仍维持满载局面，连带后段封测厂接单亦持续加温。日 月光和硅格5月营收改写历史新高纪录，其中日月光封测营收首度突破百亿元大关；硅品也重回到2010年单月高点
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背光用LED产品的材料吃紧现象有可能在2011年缓解
目前市场上的液晶电视用LED背光模组有很强的需求，LED晶片厂受惠于这类需求而扩产，采购了大量的MOCVD设备。由于扩产的幅度大，包括蓝宝石基板、MO源、相关组件和材料在2010下半年是否会呈现缺货，已经是市场观察重点
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巨景跨大步 推多款SiP模块
系统封装模块供货商巨景科技（3637）昨（3）日宣布推出多款整合逻辑及内存芯片的系统封装（SiP）模块，正式由内存多芯片模块（MCP）市场跨向逻辑模块市场。巨景科技总经理王庆善表示，行动装置设计的轻薄短小及产品设
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台厂兴勤切入欧司朗LED照明产品供应链
台湾被动组件保护组件大厂兴勤（2428）董事长隋台中于日前表示，兴勤已开始出货于德国照明大厂欧司朗，主要是led照明用电子变压器裡头的电流及电压保护组件。 该公司认为LED照明产品对保护组件的需求持续增加，而出
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台厂光宝中国大陆第三座LED新厂启动
led台厂光宝科技（2301）华东营运中心日前举行了新厂开幕仪式，厂区设在江苏常州武进加工出口区，于2009年9月正式落成，是光宝在大陆的第三个LED产品生产基地。 光宝的新厂会以光藕合组件、红外线光电组件及白光LED
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