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晶电欲抢当LED新霸主？姑且拭目以待
一家帐上有逾70亿元现金的晶电，突然在3月董事会通过要进行私募和发行存托凭证，计划再募资200亿元，一时之间所有的传言排山倒海而来，包括进行各种海内外的并购案。 晶电从94年12月30日合并国联、再经过96年3月与元
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半导体：复苏已现底部不稳？
全球经济都在这个春天里指望着触底反弹，真触底了吗？真反弹了吗？从IT产业的各大门类来看，芯片业的底部很是虚幻，PC业的上网本冲击波只能算是个小惊喜，而手机业，连诺基亚的财报也不那么好看……看起来，局部回暖仍是主旋律，整体欢唱高歌的好日子还没有到来。
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恒忆、群联电子和海力士合作开发NAND存储器系统解决方案
近日，恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（PhisonElectronicsCorp.）和海力士（Hynix）宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDECeMMC4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器
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联电预计第二季度晶圆发货量较一季度增长逾110%
台湾联华电子第二季度晶圆发货量将较第一季度增长逾110%，该公司预计第二季度产能利用率将从第一季度的30%上升至75%。 综合外电4月29日报道，台湾联华电子4月29日表示，预计公司将在第二季度扭亏为盈；随著需求回升
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恒忆、群联电子和海力士合作开发NAND解决方案
恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（Phison Electronics Corp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC™ 4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发
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Foundry一季度业绩触底 二季度反弹在即
四月底，各家Foundry2009年第一季度业绩纷纷出炉，尽管各家销售收入均比2008年第四季度有大幅下降，下降幅度在30%～46%之间不等，但各家却对2009年第二季度充满信心。 据台积电公布的数据显示，台积电2009年第一季度
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半导体行业立春 中芯国际盈利在望
半导体行业立春 中芯国际盈利在望
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传TMC研发中心花落联电 可望扩大联电营运版图
台湾内存公司（TMC）投资计划书已正式送交台湾“经济部工业局”！根据业者由日本尔必达及通产省所获知的消息指称，TMC的制造中心将锁定瑞晶，研发中心将结合联电研发资源。对此，联电高阶主管表示毫不知情；“经济部
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晶圆代工景气回温 28奈米竞赛鸣枪
半导体市场景气回温，台积电、联电、特许等晶圆代工厂今年将投入数亿美元资本支出，投入28奈米高介电金属闸极（high-k/metalgate，HKMG）技术竞赛。而在台积电及联电去年相继宣布32及28奈米HKMG制程完成良率验证后，
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联电否认将宣布并购苏州和舰
台湾晶圆代工大厂联电上周五否认了媒体对于联电将并购苏州和舰的报导，表示本月底将召开董事会没有讨论并宣布并购苏州和舰的议案。 联电在2001年协助成立和舰科技(苏州)有限公司，其後和舰欲回馈15%股权予联电，一直
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台积电第一季营收395亿台币 优于预期
4月10日消息，台积电周五公布，3月营收已暂止逐月下滑的情况，累计第一季亦优于预期，分析师认为第二季营收可望显着反弹成长；但订单能见度仍不够长，中国市场的需求力道亦须观察。 在急单效应，特别是来自中国市场
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Foundry率先走出低谷？
最近，几家晶圆代工企业纷纷传出利好消息，台积电第二季度出货量有望较第1季增加70%，联电则有机会翻番。新加坡特许(Chartered)第1季出货减少30%，第2季可望成长45~50%，产能利用率将达30~40%；中国大陆晶圆代工企业
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晶圆代工W型走势渐现 慎防6月手机芯片订单反转
受惠于急单效应，台积电、联电2009年上半已出现营运落底讯号，台积电3月营收有机会回到130亿元（新台币，下同）水平，单月业绩呈现2位数反弹；联电反弹力道可能更强，3月将重回50亿元以上水平。不过，晶圆代工业者坦
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中芯国际：代工模式的颠覆者
过去几年，张汝京十分忌讳别人叫他“建厂高手”。因为，这个名字隐含着一种批评。言外之意就是，张汝京擅长企业草创期运营，喜欢追逐数量与规模，等到企业步入成熟运营，他就不行了。但是现在，张汝京似乎已不在乎外
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“晶圆双雄”产能利用率回升 拉抬台湾半导体产业景气
受惠于订单陆续回流，在岛内并称“晶圆双雄”的两大高科技龙头企业台湾联华电子股份有限公司与台湾积体电路公司，估计6月前的产能利用率都能回升到正常景气谷底时的水平。 一方面是紧急订单陆续回流，另一方面是手机
