晶圆代工W型走势渐现 慎防6月手机芯片订单反转
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受惠于急单效应，台积电、联电2009年上半已出现营运落底讯号，台积电3月营收有机会回到130亿元（新台币，下同）水平，单月业绩呈现2位数反弹；联电反弹力道可能更强，3月将重回50亿元以上水平。不过，晶圆代工业者坦言，目前订单能见度仅到5月，6月接单情况可能呈现淡季水平，产能利用率在5月触及上半年的顶点后，6月在手机客户联发科、高通(Qualcomm)纷下修出货下，产能利用率很可能再度向下反转，呈现W走势。
台积电预估，第1季合并营收约360亿~380亿元，较原预估320亿~350亿元表现为佳，依据客户接单及出货状况，台积电3月营收至少达120亿元，若反弹力道够强，甚至可达130亿元以上水平。半导体设备业者指出，台积电客户第2季订单少则增加10%，多则增加40~50%，第2季产能利用率将从70%往上走高。为因应客户急单，台积电4月起恢复全线生产，并重启先进制程扩产计划、解冻资本支出，透露其渐看好晶圆代工长期需求。
联电方面，2009年1、2月业绩已连续2个月呈现打底，联电指出，目前已看到业绩触底表现，市场预估其3月营收将触底反弹，从30亿元跳升至50亿元水平。联电则预估，第1季营收季减约43~47%，第2季起因应客户急单，甚至部分台积电客户因拿不到足够产能，让联电第2季成长幅度可能高于台积电。
不过，从晶圆代工IC客户来看，包括联发科、高通2大手机客户都传出，拟下修第2季出货量低于原先预期，联发科4月销售量下滑逾10%，高通第2季出货量恐亦将低于原先预期成长7%，尽管联发科第2季在台积电投片量仍有机会成长，然目前6月投片能见度不清晰，晶圆代工产能利用率很可能再度反转。
半导体业者表示，大陆手机市场备货效应暂告一段落，6月之后晶圆代工业者产能利用率可能往下走，从3月爬升到6月再降温，晶圆代工景气可能呈现W型走势。
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