Foundry率先走出低谷？

最近，几家晶圆代工企业纷纷传出利好消息，台积电第二季度出货量有望较第1季增加70%，联电则有机会翻番。新加坡特许(Chartered)第1季出货减少30%，第2季可望成长45~50%，产能利用率将达30~40%；中国大陆晶圆代工企业中芯国际，第1季出货量下滑约50%，而第2季出货量预计将成长50~55%，第3季再增加约10%。种种迹象似乎在传递着一个信息──Foundry正在一步步走出低谷。

据Digitimes消息，由于PC尤其是绘图芯片、LCD相关IC如驱动芯片的带动，台积电第2季保守出货量可望较第1季增加35~40%，而第3季出货可能再增加8~10%，而产能利用率可能将从目前的50%左右攀升至60%，甚至到70%。

联电方面，第1季出货量减少约30~35%，第2季出货量保守预估至少成长约70%，更有乐观者指出，联电第2季出货量將较第1季倍增，产能利用率也将达60%，而联电第3季可能还有约8~10%成长空间。

产业复苏似乎已初露端倪，我们有没有做好准备？

由于受金融危机和产业周期性影响，在过去的半年里，MOS晶圆的产能正在减少。据Future Horizons三月份的数据显示，2008年第四季度较第三季度产能总体下降了1.7%，从每星期相当于2145k片200mm晶圆下降到2108k，“产能扩张的持续放缓将在2009年继续延续。”Future Horizons总裁兼CEO Malcolm Penn表示，“由于市场需求的低迷，在2009年的上半年产能过剩是不可避免的，但产能利用率已到谷底。”Malcolm Penn警告：“一旦市场需求随着经济的复苏开始加速，产能将不能满足需要，2009年产能扩张的投资估计在200亿美金，仅是2000年投资的三分之一，届时Fab产能不足将不可避免。”

担心产能不足也许为时过早，特别是对于中国半导体产业来说，更应该考虑的是：一旦产业复苏，我们现有的Fab凭借什么才能抢到源源不断的订单，使产能得到充分的利用。近几年，中国已成为全球最大的IC消费市场，但庞大的订单又有多少落到中国自己的Fab去生产？尽管这几年大家意识到了这一点，但改变微乎其微。中国的Fab只有在产业低迷时加强研发、提高工艺水平、练好内功，才能在产业复苏时抢得先机。