-
迎战台积电 联电展示28nm制程
台湾代工厂商联电（UMC）展示了28nm制程的SRAM芯片，为推出28nm制程奠定基础。该技术既支持高k金属栅也支持二氧化硅制程。 UMC在300mm晶圆厂中进行28nm制程的研发，晶体管密度是40nm制程的两倍。在28nm平台上，UMC也
-
台积电单月营收15个月来首次下滑
10月10日消息，半导体代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电，2330.TW；TSM.N)9日公布的财报显示，其9月的营业收入为282.5亿新台币(约合人民币68亿元)，同比下滑了0.9%，比8月下滑8.9%，这是该公司15
-
半导体市场低迷 联电拟裁员10%精减1300人
据台湾媒体报道，由于半导体市场低迷，晶圆代工大厂联电传出将裁员2000人。公司内部盛传今年精减10%人力，南科厂区昨天有100多名员工被通知列入第一阶段名单。不过联电对此进行了否认，仅表示近期将会辞退业绩较差员
-
晶圆双雄营收下滑设备采购意兴阑珊
台晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻,由于半导体景气持续低迷,设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎,半导体设备业者指出,目前联电南科12B厂设备仍处于闲置,台积电Fab12厂虽仍按计画建厂,但对设备采购态度非常保守,至于
-
联电积极建置MEMS产线明年上半年投产
近来台积电及部分IDM大厂相继跨入MEMS市场，然而亚太优势一直被外界视为联电MEMS的代表。据了解，联电私下已积极抢进MEMS代工市场，准备搬进MEMS机器设备，估计到2008年第4季有机会完成第1条产线，一旦完工后，联电M
-
联电积极建置MEMS产线 明年上半年投产
联电私下已积极抢进MEMS代工市场，准备搬进MEMS机器设备，估计到2008年第4季有机会完成第1条产线，一旦完工后，联电MEMS产线可说是完全正式成立。
-
台湾芯片代工企业联电四位高管相继辞职
台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震，4位高管相继辞职。据介绍，联电自7月董事会完成改组后，就开始内部人事整合，震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行动，同时过去
-
联电4位高管相继辞职
台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震，4位高管相继辞职。
-
台联电投产65nm嵌入式DRAM
台湾代工厂商联电(UMC)宣称基于公司专利技术的65nm嵌入式DRAM已经投产。UMC的嵌入式DRAM技术称为URAM，是公司拥有IP的存储技术之一。该技术应用很广，可用于通信、图形成像和存储器件等。 据称URAM的尺寸仅
-
联电公布技术发展图 质疑450mm晶圆可行性
在设计自动化会议（DesignAutomationConference，DAC）上，台湾代工厂商联电（UMC）公布了公司的工艺发展路线图，并宣布与EDA">EDA领域形成联盟关系。 与代工龙头厂商台积电（TSMC）不同，全球第二大代工厂商联电
-
台积电遭遇成本上升危机 或对高端芯片提价
5月28日消息，台积电周二表示，由于制造成本上升已威胁利润，未来台积电可能会提高高端芯片价格。据国外媒体报道，在目前的半导体制造业界，制造高端芯片的半导体厂商需要投入大笔资金建造更为先进的工厂，他们所面临
-
台积电遭遇成本上升危机 或对高端芯片提价
台积电遭遇成本上升危机 或对高端芯片提价
-
中芯英特尔震伤 台积联电接手订单
中国大陆四川省汶川县昨（12）日一场规模7.8大地震，震到了中芯国际与四川成都政府合资的8寸晶圆厂--成芯半导体；据了解，国内几家在中芯四川厂投片的类比IC、LCD驱动IC设计公司等下单恐受到影响，订单不排除回流
-
尔必达与台联电合作 涉足晶圆代工业务
日本DRAM厂商尔必达(Elpida)公司宣布，通过与台湾地区的联电(UMC)合作，已经进入芯片代工领域。 DRAM产业持续下滑，尔必达在寻求新的市场以应对DRAM业务低迷局面和潜在的亏损。 作为双方协议的组成部
