平常性格严谨的全球半导体代工企业,面对全球经济危机,有些发窘了。除了龙头企业台积电之外,几乎同一时间,联电、中芯国际、特许半导体等企业,纷纷传出并购或出售的整合消息。
不过,早已习惯于高风险运营的半导体代工制造企业,内心早已打起自己的算盘,面对危机,它们正寻求着相似的生存之道。
半导体代工行业或许正在迎来一段“悲伤的季节”。
冬天症候?
一直相对沉默的全球第二大半导体企业联电,在几日前的财报发布会上,忽然出言开放。该公司CFO刘启东表示,公司正在考虑任何并购行动准备,目前正寻求理想标的,如相关部门同意,苏州和舰将是积极并购的目标。
刘启东强调,联电也不排除被其他公司并购,只是要看有无买家上门。他形容说,如今的半导体和芯片代工产业就像房地产市场。
连续亏损多季的中芯国际,仍然未能走出亏损局面。不过,中芯国际并没有多少忧伤,相反它还再次撩起最为拿手的“挑逗”眼神:战略投资又有消息了。公司总裁张汝京当日表示,公司将很快选定战略投资者。此前,这一消息已传播一年之久,中芯股价曾因此水涨船高。
几乎从不炒作的第四大巨头新加坡特许半导体,也让人眼花了。新加坡当地媒体消息称,代工龙头台积电正与新加坡淡马锡集团谈判,打算收购它所控制的特许全部或部分股权。较早时候,市场还曾传出,特许将收购中芯国际的股份。
台积电则否认了并购消息。10月30日台北财报会上,公司CEO蔡力行当众表示,公司现金很多,但不会在此时实施购并。他还笑称:“动荡时间,总会有不同故事、谣言演出,这次也不例外。”
香港汇丰银行全球技术研究分析师StevenPelayo表示,这可能与半导体代工企业目前遭遇有关。台积电、联电、中芯国际、特许半导体,都经历着业务下滑的困境。
从前三大半导体代工企业已发布的第三季财报看,数字印证着上述观点。其中,中芯国际再度净亏损3030万美元,联电则迎来7年以来首个单季亏损(亏损14.1亿元新台币)局面。台积电虽然业绩照旧亮丽,但在高调发布上季财报后,则给予公众一个极为悲观的第四季预期,其中提到,下季营收将缩减23%至25%,由于产能利用率下降,毛利率和营收利润率也将分别下降到34%~36%和21%~23%。此外,该公司还表示,2009年,全球半导体业产值恐怕也将衰退4%至9%,代工类别更是难堪。
联电预测同样悲观。第四季度,其产能利用率可能下降24%,仅为55%,毛利率将下降至10%。台湾地区证交所的消息称,如按10%的毛利率计算,联电第四季度运营损失将高达14亿至15亿元新台币,约合4220万至4520万美元。
占据全球接近50%代工份额的台积电的忧虑,恐怕最能反映半导体代工制造业的困顿。该公司CEO蔡力行在11月2日公司运动会开幕时说:“现在大家正走进一个艰巨的环境,全球经济危机造成的经济衰退,将让代工业受到相当打击。”
生存之道
尽管四大半导体代工企业焦虑不安,已现出冬天症候,但它们并没有坐等寒意袭身。
强化成本策略、保持现金流健康已经成为上述厂家的共识。刘启东在财报会上有些炫耀地表示,自2007年资本支出减少30%后,公司现金流提升不少,截至第三季度,现金大约有新台币251.94亿元,年底达到10亿美元不成问题。但是,联电CEO孙世伟仍然表示,公司已降低2008年原定的资本支出规模,由原5亿至7亿美元调整为4亿至5亿美元。
这对联电来说,是一种反常行动。因为,它早有危机时期抄底经验。当年亚洲金融风暴时,它曾以大约 4亿元新台币超低价并购了日本新日铁半导体,获得后者位于日本境内的 8英寸厂,由此与日立成立合资企业,借机扩张了市场占有率。
台积电现金流同样充足。但它对并购传闻的否认,显示出它对“现金为王”理念的尊崇。蔡力行在接受《第一财经日报》专访时表示,台积电将强化成本控制,2009年,资本支出可能缩减20%。他还强调,多年来,台积电从不多元投资,不去“赚快钱”,并承诺,即使明年整体环境很差,公司分红计划也将落实。
一直无法摆脱亏损的中芯国际更是强化成本策略。张汝京强调,在终端客户需求状况的可预见性得到增强之前,2009年不会投资扩大产能。其资本支出下调幅度最大,2009年,将从2008年的7.90亿美元减少到2亿美元左右,减幅接近75%。
全球封装测试巨头日月光则相对积极。该公司认为,通过与国际客户策略联盟,可降低运营成本。去年,该公司曾与恩智浦在苏州合资设立工厂。不过,该公司同样重视现金。公司CFO董宏思开玩笑说:“现金不只是王,而是上帝。”
除了保证现金流之外,强化研发与客户关系、拓展新领域也是上述的策略。台积电目前正在借FAB12等工厂强化高端技术研发,并通过各种方式稳定客户关系,包括变通的返利促销手段。而中芯国际除了强化来自IBM 45纳米技术的落实、引进战略投资外,正努力争取来自中国大陆的订单。公司总裁张汝京表示,第三季,大陆客户出货量增长了28%,来自大中华地区的销售额已占第三季总营收的31%。
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周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
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在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。
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基于强大的产业互联网能力,世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销,将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。
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据业内消息,在刚刚过去的9月份,半导体行业的交货期平均为26.3周,相比于上个月的27周缩短了4天,这是近年来交货周期最大的降幅,充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。
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北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。
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近日,中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出,一直以来,我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人,在数字经济时代,建议我国积极抓住时代机遇,聚焦开源RISC-V架构,以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。
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