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[导读]台晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻,由于半导体景气持续低迷,设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎,半导体设备业者指出,目前联电南科12B厂设备仍处于闲置,台积电Fab12厂虽仍按计画建厂,但对设备采购态度非常保守,至于

晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻,由于半导体景气持续低迷,设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎,半导体设备业者指出,目前联电南科12B厂设备仍处于闲置,台积电Fab12厂虽仍按计画建厂,但对设备采购态度非常保守,至于新加坡特许(Chartered)则已延缓12寸厂Fab7扩产计画,使得短期内既定12寸晶圆代工新厂恐呈现「空有建物、没有内涵」景象.

       全球半导体景气趋缓,从台积电、联电单月营收逐渐走下坡见端倪,联电8月营收新台币81.65亿元已见衰退,世界先进亦微幅下降,业界预估台积电单月营收也将从8~9月开始步入下滑.另外,北美半导体设备订单金额7月来到历史低点,代表所有半导体设备商面向客户下单趋保守,要有勒紧腰带度寒冬的准备.

       半导体设备业者表示,2008年设备生意异常冷清,甚至部分公司已多次半强迫性让员工轮休,因为订单真的清淡到「无事忙」,就连目前新设备需求最旺的12寸厂订单,亦不太乐观,包括台积电、联电、特许等晶圆代工厂均对于12寸设备进厂很保守.

       其中,联电南科12B厂目前是硬件建物已成形,但尚未有量产设备进驻;台积电尽管前阵子才宣布新竹Fab12厂第4、5期上梁,建厂按计画进行中,但对于12寸厂设备下单,却非常谨慎保守;特许12寸厂Fab7已决定暂缓扩充产能进度;中芯国际代管的武汉12寸厂新芯预计22日正式启用,中芯本身目前则不急于扩充新12寸产能,先专注将原有存储器产能转换到逻辑IC.

       设备业者指出,现在晶圆厂是先把厂房建起来再说,但这样空有建厂计画、却迟未采购设备情况,已让部分设备商担忧12寸新厂是否出现「扩产泡沫化」现象.值得注意的是,在2008年第3季全球12寸产能已超过600万片8寸约当晶圆,正式超越8寸晶圆总产能(SEMI统计资料),如今12寸厂扩产却出现停滞,让设备业者担心未来成长动力将无以为继.

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