联电(2303)今日(10/26)召开法说会,第三季财报大致符合预期,营收季减10.5%,营益率6.1%,税后净利19.5亿元,税后每股盈余0.16元。执行长孙世伟表示,第三季产能利用率为74%,且65奈米及以下的先进制程占营收比重跃升
联电(2303)第三季营收大致符合预期,展望第四季,联电态度仍偏保守,出货量估季减10%,产能利用率降至66-69%,不过ASP有望因产品组合改善,季增5%,本业将维持获利。联电执行长孙世伟也再次强调先进制程对于联电的重
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafer manufacturing capacity statistics)显示, 2011年第二季全球芯片制造产能比第一季减少了14%;不过该报告也强调,与过去的国际半导体产能统计协会
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafermanufacturingcapacitystatistics)显示,2011年第二季全球芯片制造产能比第一季减少了14%;不过该报告也强调,与过去的国际半导体产能统计协会(SIC
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafer manufacturing capacity statistics)显示, 2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%;不过该报告也强调,与过去的国际半导体产能统计协会
日经新闻23日报导,为了配合电视事业的精简措施,Panasonic计划于今年度内(2012年3月底前)缩小半导体(晶片)的生产规模,并将裁撤1,000名员工。报导指出,因研判恐难于持续进行研发及设备投资,故Panasonic计划缩小日
日经新闻23日报导,为了配合电视事业的精简措施,Panasonic计划于今年度内(2012年3月底前)缩小半导体(晶片)的生产规模,并将裁撤1,000名员工。报导指出,因研判恐难于持续进行研发及设备投资,故Panasonic计划缩小日
联电(2303-TW)(UMC-US)与全球半导体设计制造软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)12日共同宣布,双方已扩展伙伴关系,将于联电28纳米HLP Poly SiON制程平台上开发新思科技的DesignWare IP。联电表示,此次合作延续早先
巴克莱证券保守看晶圆双雄后市,认为将面临产能过剩、客户订单调整等挑战,不仅台积电(2330)营运将走淡,联电第四季更有可能出现亏损,明年第一季也恐难转盈,预期要到明年第二季起才会逐步复苏。 巴克莱证券亚
在继巴克莱证券看淡联电(2303-TW)后市,德意志证券出具报告表示,联电核心业务为加速竞争力将会转进40奈米制程,未来股价表现的关键可能会在40奈米和28奈米制程部分,第3季营运上轨道,但营益率恐下滑至3.3%,IDM客户
联华电子(UMC,以下简称联电)与新思科技(Synopsys)共同宣布双方扩展夥伴关系,将于联电 28奈米HLP Poly SiON制程平台上开发新思科技的 DesignWare IP 。延续之前在联电40奈米与55奈米制程的成功经验,新思科技将会于
台积电发布2011年8月营收时,主动表示近期急单涌入,第三季将优于原本预期;但,这背后却有个没说出口的秘密。台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧,一边要为了新台币汇率,暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打
联电昨(12)日与新思科技(Synopsys)共同宣布,双方在HLPPolySiON制程合作延伸至28纳米,有助芯片设计公司在较低的风险下,设计出高速低功耗的系统单芯片,并取得更快的产品上市时程。联电指出,联电与新思科技有长
晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电)与处理器核心供货商 ARM 共同宣布,双方已签订长期协议,将提供联电客户使用经联电 28纳米HPM制程验证的 ARM Artisan Physical IP 解决方案。联电的 28纳米 HPM 制程,针对广
台积电发布2011年8月营收时,主动表示近期急单涌入,第三季将优于原本预期;但,这背后却有个没说出口的秘密。台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧,一边要为了新台币汇率,暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打
台积电发布2011年8月营收时,主动表示近期急单涌入,第三季将优于原本预期;但,这背后却有个没说出口的秘密。台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧,一边要为了新台币汇率,暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打
巴克莱证券保守看晶圆双雄后市,认为将面临产能过剩、客户订单调整等挑战,不仅台积电(2330)营运将走淡,联电第四季更有可能出现亏损,明年第一季也恐难转盈,预期要到明年第二季起才会逐步复苏。 巴克莱证券亚
联电昨(12)日与新思科技(Synopsys)共同宣布,双方在HLP Poly SiON制程合作延伸至28纳米,有助芯片设计公司在较低的风险下,设计出高速低功耗的系统单芯片,并取得更快的产品上市时程。 联电指出,联电与新思科
晶圆代工业产能过剩问题逐渐升温,巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之出具报告表示,晶圆代工产过剩的问题可能造成联电(2303-TW)在明年第1季亏损,重申减码评等和目标价10.5元,同时因产能利用率的问题,下
晶圆代工厂联电(2303-TW)(UMC-US)昨(11)日晚间公告,处分润泰金融大楼台北市大安区大安段二小段6地号土地,及敦化南路二段76号2、3层与地下室停车场。联电处分敦化南路不动产由宏仁集团总裁王文洋以泉源投资公司名义