联电:Q4稼动率仅66-69% 但本业将维持获利
时间:2011-10-26 20:02:00
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[导读]联电(2303)第三季营收大致符合预期,展望第四季,联电态度仍偏保守,出货量估季减10%,产能利用率降至66-69%,不过ASP有望因产品组合改善,季增5%,本业将维持获利。联电执行长孙世伟也再次强调先进制程对于联电的重
联电(2303)第三季营收大致符合预期,展望第四季,联电态度仍偏保守,出货量估季减10%,产能利用率降至66-69%,不过ASP有望因产品组合改善,季增5%,本业将维持获利。联电执行长孙世伟也再次强调先进制程对于联电的重要性,估计12月底40奈米制程占营收比重将达10%。另外,28奈米HPM制程预计明年中试产,与28奈米HLP制程将成为推动联电先进制程营收成长的双引擎。
孙世伟表示,对于半导体延续上一季的看法,在欧美债信及中国市场通膨仍未获解决,同时整体供应链库存的分布及去化能见度不高,客户仍保守看待市场需求,半导体市况也将持续趋缓,联电将审慎因应,预估第四季营收下降幅度将缩小,配合经营效率及成本结构的改善,第四季本业将维持获利。
孙世伟预估,联电第四季晶圆出货量会季减约10%,ASP则会因产品组合持续改善、65奈米占营收比增加以及通讯应用强劲成长,较上季提升5%。营益率则估约1-3%,产能利用率约66-69%。以上预测值是以新台币兑美元30元计算。
另外,孙世伟强调,今年资本支出金额维持18亿美元,主要是用在先进制程研发,而明年资本支出金额不见得会下滑,也会很积极(aggressive)的去做,但实际金额要到下季才会说明。
财务长刘启东补充说,联电今年资本支出预计是18亿美元,不过因汇率和付款条件对于买方有利,因此实际上支出金额可能会有差异。至于法人关心联电第四季业外状况,刘启东表示,业外难以预测,但会尽力而为,目前没有答案。
折旧费用方面,刘启东说,今年整体折旧费用只会比去年微幅增加,而明年估计折旧费用较今年增加幅度约10%。
此外,联电先进制程布局积极,第三季65奈米含以下先进制程占营收比重已达40%,其中40奈米占比仍维持6%,因此先进制成营收占比增长主要来自于65奈米营收提升拉抬。孙世伟有信心的喊出,40奈米制程至12月底占营收比重将会超过10%。
孙世伟也指出,尽管身处于快速变动的半导体市场,但相信客户导向高阶制程及设计平台的开发是下一波成长的基础,因此除了已经进入量产的40奈米制程,联电更投入大量资源开发28奈米技术及IP,包括28奈米HPM及HLP等制程。其中28奈米HPM制程采用主流的Gate-Last架构,适用于先进手持装置、高速网路等需要高效能的产品;28奈米HLP制程的性价比优异。
孙世伟说,联电28奈米制程配合客户与ARM及Synopsys合作建构的IP设计平台,目前28奈米HLP制程已进入试产,28奈米HPM制程也将在2012年中进入试产,乐观预期28奈米HLP及28奈米HPM将成为推动联电高阶制程成长的双引擎。
孙世伟表示,对于半导体延续上一季的看法,在欧美债信及中国市场通膨仍未获解决,同时整体供应链库存的分布及去化能见度不高,客户仍保守看待市场需求,半导体市况也将持续趋缓,联电将审慎因应,预估第四季营收下降幅度将缩小,配合经营效率及成本结构的改善,第四季本业将维持获利。
孙世伟预估,联电第四季晶圆出货量会季减约10%,ASP则会因产品组合持续改善、65奈米占营收比增加以及通讯应用强劲成长,较上季提升5%。营益率则估约1-3%,产能利用率约66-69%。以上预测值是以新台币兑美元30元计算。
另外,孙世伟强调,今年资本支出金额维持18亿美元,主要是用在先进制程研发,而明年资本支出金额不见得会下滑,也会很积极(aggressive)的去做,但实际金额要到下季才会说明。
财务长刘启东补充说,联电今年资本支出预计是18亿美元,不过因汇率和付款条件对于买方有利,因此实际上支出金额可能会有差异。至于法人关心联电第四季业外状况,刘启东表示,业外难以预测,但会尽力而为,目前没有答案。
折旧费用方面,刘启东说,今年整体折旧费用只会比去年微幅增加,而明年估计折旧费用较今年增加幅度约10%。
此外,联电先进制程布局积极,第三季65奈米含以下先进制程占营收比重已达40%,其中40奈米占比仍维持6%,因此先进制成营收占比增长主要来自于65奈米营收提升拉抬。孙世伟有信心的喊出,40奈米制程至12月底占营收比重将会超过10%。
孙世伟也指出,尽管身处于快速变动的半导体市场,但相信客户导向高阶制程及设计平台的开发是下一波成长的基础,因此除了已经进入量产的40奈米制程,联电更投入大量资源开发28奈米技术及IP,包括28奈米HPM及HLP等制程。其中28奈米HPM制程采用主流的Gate-Last架构,适用于先进手持装置、高速网路等需要高效能的产品;28奈米HLP制程的性价比优异。
孙世伟说,联电28奈米制程配合客户与ARM及Synopsys合作建构的IP设计平台,目前28奈米HLP制程已进入试产,28奈米HPM制程也将在2012年中进入试产,乐观预期28奈米HLP及28奈米HPM将成为推动联电高阶制程成长的双引擎。





