据消息来源透露,Intel公司近期可能会公开其22nm制程工艺的部分技术细节,据称Intel的22nm制程工艺的SRAM部分将采用FinFET垂 直型晶体管结构,而逻辑电路部分则仍采用传统的平面型晶体管结构。消息来源还称Intel&ldq
据消息来源透露,Intel公司近期可能会公开其22nm制程工艺的部分技术细节,据称Intel的22nm制程工艺的SRAM部分将采用FinFET垂 直型晶体管结构,而逻辑电路部分则仍采用传统的平面型晶体管结构。消息来源还称Intel“很
盛美半导体(上海)有限公司日前在中国半导体国际展上发表了十二英寸单片兆声波清洗设备的最新工艺,本工艺用于45nm技术及以下节点的十二英寸高端硅片清洗。盛美独家具有自主知识产权的清洗技术可以去除数十纳米超微
据华尔街分析师,继在40纳米节点上落后于Altera之后,可编程逻辑器件厂商赛灵思有望取得明显成长,可能在28纳米节点再度从Altera手中夺回技术领先地位。 FBR Capital Markets的分析师Hans Mosesmann在上周二(3月15日
应用材料公司推出Applied DFinder检测系统,用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术,该系统是首款采用深紫外(DUV)激光技术的暗场检测工具,使芯片制造商具有前
摘要: 在嵌入式系统工程开发及现场施工实践中,为了解决由于嵌入式系统资源退化引起的人机交互复杂性和不确定性问题,从可适应性角度讨论,分析了嵌入式系统中人机交互界面(HCI)的可适应性需求,应该针对资源退化
一种HCI自适应的解决办法
在嵌入式系统工程开发及现场施工实践中,为了解决由于嵌入式系统资源退化引起的人机交互复杂性和不确定性问题,从可适应性角度讨论,分析了嵌入式系统中人机交互界面(HCI)的可适应性需求,应该针对资源退化提供一种HCI自适应的解决办法,故时于嵌入式设备交互特点进行了研究,详细描述了嵌入式设备的HCI模型和内存结构的建立,并给出具有实践意义的HCI可适应性策略,最后以一个工程实例进行了验证。从实例可知,为嵌入式系统的项目开发提供了一种可行性解决方案。
一种面向可适应性的嵌入式设备HCI方案
摘要:对分布的网格资源进行有效地组织与调度是实现网格计算的关键。基于分层的思想,提出了一种改进的网格资源组织方式,引入了资源统计信息表及负载信息表。在资源调度的过程中,通过维护并匹配相关的统计信息,能
分布式嵌入系统中的交互一致性
当半导体业准备进入14/15nm节点时,将面临众多的技术挑战 对于逻辑电路,STMicro的ThomasSkotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时,由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理
当半导体业准备进入14/15nm节点时,将面临众多的技术挑战对于逻辑电路,STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时,由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Muk
当半导体业准备进入14/15nm节点时,将面临众多的技术挑战
对于逻辑电路,STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时,由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Mukesh Khare看法,如栅氧化层的厚度Tox再缩小有困难。另外,
当半导体业准备进入14/15nm节点时,将面临众多的技术挑战对于逻辑电路,STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时,由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Muk
当半导体业准备进入14/15nm节点时,将面临众多的技术挑战对于逻辑电路,STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时,由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Muk
DB2备份及恢复操作步骤
PIAE GROUP 的CAN总线学习板除了让我们这群菜鸟学习CAN总线外,还设计了与NRF2401无线模块的接口电路。关于无线模块,在做毕设的时候就接触过,那时用的是浦城公司的PT2262/PT2276这样一对无线编码收发模块,由于时间
简单的NRF2401A单工通信学习笔记