SEMI研究报告最新研究报告显示,2010年全球半导体光刻掩膜板市场达到了30亿元规模,预估2012年这一数字可达32亿美元。由于有2008和2009连续两年的签约保障下,半导体光刻掩膜板市场在2010年增长了10%,而未来两年光刻
摘要:为了及时准确地获取道路交通的路况信息,改进了基于车车通信方式的交通信息采集算法,采用广播通信方式,避免了周期性广播带来的网络堵塞问题,提出了基于车车通信方式的交通信息采集系统的工作方式及其工作
SEMI研究报告最新研究报告显示,2010年全球半导体光刻掩膜板市场达到了30亿元规模,预估2012年这一数字可达32亿美元。由于有2008和2009连续两年的签约保障下,半导体光刻掩膜板市场在2010年增长了10%,而未来两年光刻
刘琼 近日,九牧王(601566.SH)在上市前夕,突然被曝出股权纠纷,现任董事长林聪颖被爆料称曾采取非法手段,攫取前任董事长、其叔叔林其仁对公司的80%股权及实际控制权,引起舆论“相煎何太急”的感叹。 类似的
目前,汽车工业快速发展,相关的汽车技术不断进步,尤其是汽车电子技术正越来越成为其发展的主导,它不仅在汽车安全、节能及环保等方面发挥着重要的作用,而且也正在改变着汽车的功能。 随着电子技术的迅猛发展,
韩国三星公司于日前对外表示,该公司目前已经收到了10家公司的28nm和32nm工艺的订单。三星公司芯片代工服务部门的副总裁Ana Hunter表示:“截止今日,我们已经收到了来自客户的35款流片,基于的是32nm和28nm工艺
本文介绍了一种基于PCI 总线的反射内存卡的设计方法。给出了硬件电路设计,在FPGA 内完成数据缓存FIFO 及其控制器、SDRAM 控制器和编解码控制器的设计, 结构清晰, 集成度高; 介绍了驱动程序的设计,提供了应用程序接口; 采用三块反射内存卡搭建了验证系统, 实验证明该反射内存样卡功能正常, 工作稳定。
随着汽车中多媒体设备的增加,如CD/DVD播放器、数字电视等,连接这些设备的车内网包括:蓝牙、CAN、D2B、FireWire、MOST、移动媒介链路(MML)、LIN和ZigBee等等,本文介绍一种基于蓝牙技术的、用于遥控诊断接口的架构
过去几年当中,一种新的网络串流架构,点对点 (Peer-to-Peer) 网络架构快速的崛起,此种网络架构一开始用在于数据文件的交换传递,后来进而发展成实时(real-time)影音内容的广播技术,如NICE, ZIGZAG, Narada and Co
不久前,北京天地超云科技有限公司的全系列25款超云服务器在北京亦庄云基地面世。至此,北京市已完成了全国最完整云计算产业链的布局,北京的云计算步入了产业化发展的新阶段。据介绍,未来,北京将建成亚洲最大的
摘要:本文根据ISO7816国际标准,设计了智能卡文件类型及组织结构、文件访问及管理,同时详细设计了文件系统中文件分配表和文件管理指令,使其可以满足动态存储应用的需求。 0 引言 智能卡或称 IC 卡,英文名称为
“光进铜退”是有线电视网络宽带化、双向化的发展趋势, 有线电视网络改造应将光纤进一步向用户端推进, 实现高可靠、高带宽、高承载力、可管理、可运营的目标。在目前的双向网络改造中, 光纤到小区、光
随着安全性要求的提高, CAN总线的带宽就嫌不足,消息送达的确定性不够。为此,一些汽车大厂和汽车电子的大厂成立了研发新型通信协议的联盟[1],目标是开发出称为FlexRay的协议,使它成为下一代车用通信协议的事实上
据台积电公司设计技术高级主管Ed Wan表示,台积电20nm制程自动化设计系统将可支持双重成像技术(double patterning)。相关的电路自动化布置软件厂商将在台积电20nm制程芯片设计用软件中加入对双重成像技术的支持,这样
在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定。特别是面临如今性能强大的开关稳压器和电源越来越紧凑,开关电源的开关频率越来越高
据台积电公司设计技术高级主管Ed Wan表示,台积电20nm制程自动化设计系统将可支持双重成像技术(double patterning)。相关的电路自动化布置软件厂商将在台积电20nm制程芯片设计用软件中加入对双重成像技术的支持,这
随着安全性要求的提高, CAN总线的带宽就嫌不足,消息送达的确定性不够。为此,一些汽车大厂和汽车电子的大厂成立了研发新型通信协议的联盟[1],目标是开发出称为FlexRay的协议,使它成为下一代车用通信协议的事实上
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上,该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息,台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域,主要目的除了降低制造成本,也试图借
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(TechnologySymposium)上,该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息,台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域,主要目的除了降低制造成本,也试图借此
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上,该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息,台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域,主要目的除了降低制造成本,也试图借