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美芯片厂商飞思卡尔有望2011年IPO
北京时间12月15日上午消息，飞思卡尔CEO里奇·拜尔(Rich Beyer)周二表示，2006年以176亿美元私有化的飞思卡尔有望于2011年IPO(首次公开招股)。 拜尔表示，飞思卡尔已经重组了债务并提升了业绩，赢得了市场信任。他
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美芯片厂商飞思卡尔有望2011年首次公开招股
北京时间12月15日上午消息，飞思卡尔CEO里奇·拜尔(Rich Beyer)周二表示，2006年以176亿美元私有化的飞思卡尔有望于2011年IPO(首次公开招股)。拜尔表示，飞思卡尔已经重组了债务并提升了业绩，赢得了市场信任。
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今年IEDM论文数量大减 芯片厂商面临艰巨挑战
12月6~8日于美国旧金山举行的2010年IEEE国际电子元件会议(International Electron Device Meeting，IEDM)，呈现了三个显著的主题趋势：首先，与技术相关的论文数量减少；其次，业界对于未来制程节点的下一代电晶体架
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平板电脑将改变芯片厂商思维方式
美国计算机世界网络版刊文称，平板电脑作为PC替代方案的出现已引起芯片厂商注意，芯片厂商正在开发下一代处理器，改进平板电脑的应用和图形性能，改变思维方式。下面是文章主要内容：苹果今年4月份发布iPad后，截至9
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平板电脑将改变芯片厂商思维方式
平板电脑将改变芯片厂商思维方式
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平板电脑将改变芯片厂商思维方式
平板电脑将改变芯片厂商思维方式
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台积电2010年人均奖金2.3万美元
据台积电公司CEO张忠谋表示，台积电公司将在考察同处新竹科技园区的其它同类企业的涨薪状况后，决定是否增加台积电员工2011年基本工资的上涨幅度。 台积电是世界上最大的订单型代工芯片厂商，今年台积电员工的涨薪幅
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联发科员工分红或较去年大幅减少43%
由于市场竞争加剧、员工人数增加，手机芯片厂商联发科今年每位员工分红恐降至新台币170万元(约合36万元人民币)，较去年大幅减少43%，但此一水准仍然让其他同行羡慕。联发科员工薪资向来是保障年薪14个月，员工分红是
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加州理工学院起诉手机商：手机及部件侵犯专利
11月29日 国际报道：加州理工学院当地时间11月24日向位于洛杉矶的美国联邦地方法院起诉了诺基亚、LG，以及包括意法半导体在内的芯片厂商，指控被告的手机及零部件侵犯了其专利。加州理工学院诉称，诺基亚、LG、泛泰等
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联发科员工分红或大幅减少43% 降至36万元人民币
11月29日早间消息，由于市场竞争加剧、员工人数增加，手机芯片厂商联发科今年每位员工分红恐降至新台币170万元(约合36万元人民币)，较去年大幅减少43%，但此一水准仍然让其他同行羡慕。联发科员工薪资向来是保障年薪
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芯片厂商积极迎接Wi-Fi浪潮的来临
几年之前，很多电子设备的包装上都印着蓝牙的标志，而现在，WiFi的Logo则占据了显要的位置，这个现象说明了新标准的兴起和新市场空间的出现。对于像Broadcom这样的无线芯片供应商来说，如果抓住了这次潮流，就可能获
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芯片制造商与运营商分成
芯片市场提前升级 “未来手机支付芯片的发展绝对要安全和低功耗，我们现在最新研制的芯片就是智能密码安全芯片。”航天信息股份有限公司董事长、总经理刘振南告诉《中国经营报》记者。鉴于手机支付牌照并未正式发放，
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手机支付芯片商升级抢跑：首次与运营商分成
移动支付产业的上游企业已经迎来了春天。 2010年11月3日，有消息称，苹果和谷歌两家通信巨头正频繁接洽收购手机支付创业公司BOKU。2010年1月，BOKU完成了最新一轮融资，估值超1亿美元。而在移动支付热潮的带动之
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手机支付芯片商升级抢跑：首次与运营商分成
移动支付产业的上游企业已经迎来了春天。 2010年11月3日，有消息称，苹果和谷歌两家通信巨头正频繁接洽收购手机支付创业公司BOKU。2010年1月，BOKU完成了最新一轮融资，估值超1亿美元。而在移动支付热潮的带动之下
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消息称联发科CFO喻铭铎将离职
11月8日消息，知情人士透露，联发科CFO喻铭铎将离职，目前联发科还未宣布此消息，且原因不明。联发科是业内著名芯片厂商，其手机芯片靠山寨机崛起，被认为颠覆了手机产业链的模式，但也备遭非议。不过，今年以来，由
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据称高通已收购芯片厂商Sandbridge
据国外媒体报道，市场研究机构Forward Concepts总裁兼首席分析师威尔-施特劳斯(Will Strauss)日前表示，高通(Qualcomm)已收购4G调制解调器厂商Sandbridge Technologies(以下简称“Sandbridge”)。施特劳斯
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消息称高通已收购芯片厂商Sandbridge
据国外媒体报道，市场研究机构Forward Concepts总裁兼首席分析师威尔·施特劳斯(Will Strauss)日前表示，高通(Qualcomm)已收购4G调制解调器厂商Sandbridge Technologies(以下简称“Sandbridge”)。施
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中兴通讯向美国半导体巨头采购30亿美元半导体元件
10月26日消息，据彭博社报道，中兴通讯称，它计划向高通、德州仪器、飞思卡尔半导体、Altera和Broadcom等公司采购价值30亿美元的半导体元件。 中兴通讯称，这些采购将在未来三年里实施，其目的是帮助中
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Gartner：2010年全球半导体开支将增长10%
据国外媒体报道，据市场研究公司Gartner上周发表的一篇报告称，全球最大的内存芯片厂商三星电子2010年预计将向半导体业务投资92亿美元，连续两年超过其它芯片厂商的资本开支。三星电子2011年对芯片业务的资本开支稍微
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博通计划天价收购4G芯片厂商
博通日前宣布，它打算以3.16亿美元的价格现金收购4G芯片厂商Beceem。完成这项交易后，它就可以向生产无线基础设施产品、手机、电脑和其他消费电子产品的厂商提供新一代无线技术。 博通表示，这项收购交易可以增强
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