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Tensilica将在设计自动化会议募集资金2万美金
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模拟芯片设计的四重境界
一个无名扫地老僧是顶级高手。但无论工业界还是学术界，这四重境界却是共同的， 每个模拟芯片设计者都应该一步一步脚踏实地，逐次跨越这四重境界。
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凌阳科技率先采用TTPCom 3G基带芯片设计
2006年6月22日 凌阳科技率先采用TTPCom3G基带芯片设计 TTPCom有限公司与世界领先的消费芯片设计公司凌阳科技股份有限公司,日前联合宣布，凌阳科技成为TTPComCBEmacro3G的第一个授权用户，CBEmacro3G是TTPCom经验证
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IT经理世界杂志：芯片设计之于中国
IT经理世界杂志：芯片设计之于中国
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IT经理世界杂志：芯片业资本魔方
IT经理世界杂志：芯片业资本魔方
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英特尔加快芯片设计每两年推出一种新架构
5月26日消息，对于耗电量的担心是促使英特尔更迅速地改变处理器架构的原因之一。据说在今年6月份推出Core处理器架构之后，英特尔计划每两年推出一种新的处理器架构。 据pcmag.com网站报道，英特尔将比以往任何时候都
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采用SPC3协议芯片设计PROFIBUS-DP智能从站
从开发角度详细介绍使用SPC3实现PROFIBUS-DP从站的软硬设计方法，分析PROFIBUS-DP从站的状态机，以及如何编写GSD文件。
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3700万美元风险投资让智芯陷入困境？
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PRMA协议的无线网络控制芯片设计
介绍PRMA 多址接入协议；结合实际工程，就P R M A协议实现的若干问题进行说明，如处理器选型、网络同步、帧结构等。其中重点介绍控制系统内的3组状态寄存器，即时隙状态寄存器、缓存状态寄存器和节点状态寄存器。
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PortalPlayer痛失iPod芯片设计权，苹果琵琶别抱三星成新宠
三星电子公司日前宣布赢得了苹果公司的一项重要MP3芯片设计，而PortalPlayer公司则出局。该公司的一位高层人士表示该公司获得了苹果公司的下一代iPods使用的MP3媒体处理器业务。该公司还和其它供应商一起向iPo
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Sun履行开源承诺 公开其Sparc芯片设计
Sun公司打算在星期二在通用公共许可证条件下公开其UltraSparc T1“Niagara”处理器的基础设计资料。 Sun公司此举正是为履行其总裁Jonathan Schwartz曾经在一月份的开源商业大会上作出的开源承诺而发，预计Su
