从开发角度详细介绍使用SPC3实现PROFIBUS-DP从站的软硬设计方法,分析PROFIBUS-DP从站的状态机,以及如何编写GSD文件。
介绍PRMA 多址接入协议;结合实际工程,就P R M A协议实现的若干问题进行说明,如处理器选型、网络同步、帧结构等。其中重点介绍控制系统内的3组状态寄存器,即时隙状态寄存器、缓存状态寄存器和节点状态寄存器。
三星电子公司日前宣布赢得了苹果公司的一项重要MP3芯片设计,而PortalPlayer公司则出局。该公司的一位高层人士表示该公司获得了苹果公司的下一代iPods使用的MP3媒体处理器业务。该公司还和其它供应商一起向iPo
Sun公司打算在星期二在通用公共许可证条件下公开其UltraSparc T1“Niagara”处理器的基础设计资料。 Sun公司此举正是为履行其总裁Jonathan Schwartz曾经在一月份的开源商业大会上作出的开源承诺而发,预计Su
中国芯片业 西部后道封装渐成气候
过去,多样化问题即使在最坏的情况下也不是最让设计师头疼的问题,在情况好的时候偶尔还可能促进变化的发生。如今,它已经逐渐开始像久治不愈的偏头痛一样困扰着设计师们了。 在波动等于和大于65纳米时当芯片尺寸缩小
继一周前,UT斯达康以2400万美元价格将芯片设计部门出售给迈威尔科技集团后,昨天,在美国纳斯达克上市的UT斯达康再次宣布,把公司在SBCH 公司持有10%的股份出售给日本软银,售价为5690万美元。 出售UT斯达
美国东部时间12月21日(北京时间12月22日)消息,UT斯达康和存储、通信及消费芯片解决方案开发商Marvell公司今天正式达成协议,Marvell将收购UT斯达康芯片设计业务部门的所有资产,其中包括UT斯达康2001年12月