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Sun履行开源承诺 公开其Sparc芯片设计
Sun公司打算在星期二在通用公共许可证条件下公开其UltraSparc T1“Niagara”处理器的基础设计资料。 Sun公司此举正是为履行其总裁Jonathan Schwartz曾经在一月份的开源商业大会上作出的开源承诺而发，预计Su
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中国芯片业 西部后道封装渐成气候
中国芯片业 西部后道封装渐成气候
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威斯达携手英迈国际扩充分销渠道
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不稳定性问题：芯片设计师的下一个难题
过去，多样化问题即使在最坏的情况下也不是最让设计师头疼的问题，在情况好的时候偶尔还可能促进变化的发生。如今，它已经逐渐开始像久治不愈的偏头痛一样困扰着设计师们了。 在波动等于和大于65纳米时当芯片尺寸缩小
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“中国芯”被低估了吗？
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UT斯达康5690万美元再售子公司
继一周前，UT斯达康以2400万美元价格将芯片设计部门出售给迈威尔科技集团后，昨天，在美国纳斯达克上市的UT斯达康再次宣布，把公司在SBCH 公司持有10%的股份出售给日本软银，售价为5690万美元。 出售UT斯达
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UT斯达康芯片部门2400万美元售予美公司
美国东部时间12月21日(北京时间12月22日)消息，UT斯达康和存储、通信及消费芯片解决方案开发商Marvell公司今天正式达成协议，Marvell将收购UT斯达康芯片设计业务部门的所有资产，其中包括UT斯达康2001年12月
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美公司2400万美元接手UT斯达康芯片业务
UT斯达康和存储、通信及消费芯片解决方案开发商Marvell公司今天正式达成协议，Marvell将收购UT斯达康芯片设计业务部门的所有资产，其中包括UT斯达康2001年12月收购高级通信设备公司获得的相关资产。 UT斯达康芯片
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UT斯达康芯片部门2400万美元售予美公司
UT斯达康芯片部门2400万美元售予美公司
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来势凶猛，芯片产业涌现新军
美国半导体行业最近又涌现出一支新军。该公司表示他们的"拳头产品"将是能耗比同类芯片产品还要低10倍的处理器。 这个公司名叫PA Semi(意为PA半导体)。两年前还是一个由少数芯片设计高手组成的小团队。目前，该
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TD-SCDMA芯片设计进入90纳米 多模方案普遍
作为中国提出的3G标准，TD-SCDMA在发展中一波三折，由于其技术所具有的独特竞争优势，使TD-SCDMA标准成为3G发展的焦点，尤其成为我国3G发展成败的标志。在如此局面下，除通信产业中所能带动的产业链发展十分明显之外
