在芯片设计流程中,验证环节占据着70%以上的时间和资源。传统仿真验证通过输入激励观察输出响应,如同用探针逐点测量电路功能,而形式验证则采用数学证明方法,对整个设计空间进行全覆盖验证,将验证效率提升100倍以上。这种"不跑仿真"的验证技术,正成为数字芯片功能正确性的终极保障。
2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后,UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agentic AI智能体。UDA 2.0是国内首款基于全部自主研发EDA架构上的领先智能体EDA工具,它能够在接受工程人员设计需求和指导后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务,标志着国产EDA自主式智能体的时代全面开启。合见工软始终致力于大幅提升数字芯片设计效率,为中国集成电路产业应对高复杂度与快速迭代挑战提供核心生产力引擎。
随着人工智能从云端向端侧加速渗透,芯片设计面临的复杂度与日俱增。企业不仅需要领先的技术支撑,更需要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到平衡。Arm技术授权订阅模式通过Arm Flexible Access、Arm Total Access、Arm Academic Access三种灵活方案,为不同阶段的组织提供从零成本起步到全面技术覆盖的差异化选择,助力各类企业在AI时代加速芯片创新。
全球首个 AI 驱动的超级智能体,能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计
新唐科技(Nuvoton)近日参加驻以色列代表处经济组于11月15日至23日举办的「台以商会访问团与以色列台商座谈会」系列活动。作为深耕以色列的台湾企业代表,新唐科技与由台湾科技企业组成的访问团进行深入交流,凭借其在当地设立研发中心的实务优势,在座谈会发挥关键作用,分享跨国布局的宝贵经验。
AI正在重塑电子设计工作流程,但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时,另一些团队仍然深陷泥潭,或是费力地寻找文件的正确版本,或是摸索复用IP模块在新场景中的运行表现。
中国成都,2025年11月20日–今日,在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司(以下简称“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命:通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。同期发布两款全新产品,旨在打破EDA行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过一场由AI智能体为核心驱动力的EDA范式变革,推动芯片设计行业迈入智能化新阶段。
全球领先的半导体设计知识产权(IP)与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布:该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)”。这是公司对其IP和验证IP(VIP)产品近年来在亚洲持续受到领先的芯片设计公司欢迎的最新积极回应,也是公司持续深耕亚洲市场的重要举措;目前,在中国市场中,SmartDV正在积极支持中国的芯片设计公司开发人工智能、端侧智能、智能汽车和新一代消费电子等多种创新芯片。
在去年ICCAD-Expo上,魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况:全行业销售额约为 6460.4 亿元人民币,其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4 亿元、1662.1亿元及985.5亿元;全国营收过亿元的企业 731 家,比上年增加106家,销售额占比全行业 87.15%。
摘要:近年来,芯片(集成电路)作为国之重器在举国上下得到了广泛的重视,推动了轻资产重知产的芯片设计行业快速发展,据统计我国有5000多家芯片设计公司,但是从上市公司的上半年业绩公告来看,国内半年净利润超过一亿元的芯片设计公司可能也就20家左右
在当今的高性能计算领域,确保处理器、存储和加速器之间快速可靠的通信对系统性能和可扩展性至关重要。因此,就诞生了Compute Express Link®(CXL®)标准:其目标是实现一致的内存访问、低延迟的数据传输,以及不同先进架构之间的无缝互操作性。
上海2025年8月26日 /美通社/ -- 2025年8月26日,江波龙上海总部乔迁仪式在临港新片区滴水湖科创总部湾核心区顺利举行,临港新片区管委会领导、江波龙股东代表及管理团队、银行伙伴、项目施工、监理等参建单位领导共同出席了本次仪式。 随着500多名研发及...
芯片设计正迎来“黄金时代”,多样化的架构和跨厂商协作是应对未来AI需求的必要条件。只有通过联合开发兼容的芯片组合,才能满足AI应用的广泛潜力。
美国这 “说变就变” 的戏码,真是让人看笑话。此前,美国挥舞出口管制大棒,拿芯片设计软件 EDA 对中国下黑手,妄图用这 “芯片之母” 扼住中国半导体产业咽喉。可如今,却灰溜溜地解除了限制。
随着人工智能(AI)大模型的快速发展以及边缘智能(Edge AI)的广泛兴起,越来越多的高性能并行处理器(如GPU)和更多的边缘和端侧AI系统级芯片(AI SoC)在市场上不断攻城掠地;与此同时,除了传统的处理器和MCU企业转向智能智算芯片,诸如特斯拉等车企和智能终端企业也开始自己设计AI处理器和控制SoC,正是千军万马奔向智算芯片。
上海 2025年5月15日 /美通社/ -- 近日,全球顶尖商业地产服务及投资管理公司高力国际(纳斯达克/多伦多证交所代码:CIGI)宣布,凭借行业优势资源及专业服务,成功协助国内芯片领域龙头企业乐鑫科技(上交所:688018)购买上海市浦东御北路235弄3号3幢房产...
在经过23年和24年连续两年去库存和恢复调整之后,2025年对于国内集成电路设计产业来讲,是迎接挑战去实现新旧动能转换的一年。DeepSeek等人工智能(AI)技术演进推动智能化普及带来了诸多巨大的机会,它们正逐渐在越来越多的消费市场和垂直行业市场上显现;全面国产化加速与川普上台后更加复杂的地缘政治环境相互交融,也使集成电路这个需要全球市场的行业必须重新寻找做强的路径,同时去摆脱残酷的内卷;因此,关注产业生态中的不确定因素和一些新的变革,是芯片设计企业在2025年及以后求得更好发展的关键。
随着现代芯片的复杂性不断提高,验证成为芯片设计过程中最耗时和费力的部分,许多芯片设计项目通常要耗费大约60%-80%的项目资源用于验证,并且还成为了整个设计过程中的瓶颈,能否顺利完成验证成为了决定芯片上市时间(TTM)和项目整体成本的关键。正是因为这样的复杂性和重要性,采用验证IP(VIP)等工具,并与值得信赖的IP伙伴合作是回报最高的途径,这将帮助芯片设计师解决过程中遇到的问题。
宣布在英伟达 Grace Blackwell平台上实现高达30倍的预期性能提升,加速下一代半导体的电路仿真
1月16日消息,Arm正着手调整其商业战略,旨在显著提升收入水平。核心举措之一是将授权许可费用上调高达300%,这一决策预示着公司对于价值重估的坚定立场。