芯片
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美国 5nm 厂 2024 年量产：台积电已非常大的优势赢得了 FinFET 之战？
6 月 4 日消息，据台媒中央社报道，晶圆代工厂台积电美国亚利桑那州 5nm 厂将于 2024 年量产。台积电在领英(LinkedIn)网站表示，2 年前，台积电宣布计划投资数十亿美元，在美国亚利桑那州厂建立 5nm 半导体晶圆厂。
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继续向前发展，5G技术演进仍在不断地推进！
商用三年以来，我国5G技术也在不断演进。在关键技术创新方面，5G芯片、移动操作系统等关键核心技术与国际先进水平差距持续缩小，在技术标准方面，我国参与标准制定的公司数近40家，累计贡献5G核心设计文稿数超5000篇，占比超30%，标准必要专利占比33.5%。
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我国三年建成了全球最大的5G网络？
在工信部“适度超前”的网络建设原则指导下，过去三年，我国5G网络规模呈现跨越发展。
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有这些团队和企业的努力下，我们离5G生活还远吗？
武汉科技大学材冶学院樊希安教授带领科研团队，经过十八年的科技攻关，不仅研发出满足光通信器件的高性能芯片，而且近日实现规模投产下线，打破了国外技术壁垒，为通信企业解决了恒温芯片“卡脖子”难题。
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存储芯片年报总结：加强逻辑代工厂的3D硅堆叠和其他先进封装技术
在芯片产业中，存储芯片是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据很重要的地位。
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CPU出现于大规模集成电路时代，52年来CPU芯片发生了什么？
中央处理器(central processing unit，简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
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全球半导体产能的短缺，半导体供应链行业期待下半年强劲反弹
人员到岗率明显提升，物流也有所改善。“目前物流和上下游协同的困难已经慢慢解除了。”6月2日，上海川源信息科技有限公司董事长许肇元告诉第一财经，除了个别员工因为小区的原因继续远程办公外，其他员工都已回到了办公室。
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ASML宣布公司将斥资建工厂：光刻机对于超精细半导体加工领域至关重要
ASML Wilton拥有2000多名员工，并已在洁净室、实验室和办公室投资1亿美元，是一个至关重要的设计、工程和生产中心。预计此次扩建将在未来两年内创造1000个新工作岗位。
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2021年华为共与全球300多所高校、900多家研究机构展开合作，合作费达27亿元
为了做好教育和人才培养，校企联合成为了一种趋势，近日，华为再出手!这次没选985高校中山大学，直接与选择一所双非高校(最有钱大学)——深圳大学，强化校企合作，华为与深圳大学联合培养硕士研究生。
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瑞萨在世强硬创平台推出三款解决方案，应用于智慧城市
2022年4月，瑞萨(Renesas)成功收购了出色的Wi-Fi芯片供应商Celeno，并基于Celeno旗下卓越的Wi-Fi 5芯片及Wi-Fi 6/6E芯片组与瑞萨丰富的产品系列，推出了十款成功产品组合，覆盖智慧城市、工厂自动化、通讯基础设施三大领域。在本文章中将向大家介绍三款应用于智慧城市中的解决方案。
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错杀？台积电今年市值蒸发近7000亿元
据媒体报道，今年台积电的股价暴跌使其市值蒸发了大约1000亿美元(约合人民币6700亿元)，但是对那些认为该股值得强力买进的分析师来说，这并不影响什么。
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芯片供应链的库存飙升，芯片会积压？但是车用芯片仍然缺少
5月27日消息，据外媒The Register报道，外资机构Jefferies Group近日发布报告显示，在目前芯片供应链库存增加、终端需求又出现下滑迹象，半导体产业可能会在2022 年下半或2023 年初，爆发“激烈”的库存修正。
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紫光展锐芯片被曝存在严重漏洞 官方回应
早些时候，网络安全公司Check Point Research公布了紫光展锐芯片中的一个新漏洞。
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安霸CV2FS/CV22FS获得ASIL C芯片功能安全认证，超越市场同类芯片水平
结合了高级别的汽车安全等级认证和业界领先能效比的CVflow® SoC系列，适用于从ADAS到L4级中对安全苛求的汽车感知系统
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“缺芯”问题笼罩全球车企至今已持续两年之久
2020年以来，“缺芯”问题笼罩全球车企，至今已持续两年之久。“缺芯”现象何时能缓解?不仅汽车行业缺芯，从整体情况来看，包括家电行业、智能穿戴设备行业，市场整体对芯片的需求仍相对旺盛。由于全球芯片产能、扩产进度跟需求有一定的错配，导致整体来看芯片供给确实不够。新能源汽车行业是一个新兴产业，从产品结构来看，新能源汽车对芯片的需求是传统车的10倍左右，这对芯片产能扩充也带来一定量的冲击，使得新能源汽车芯片一直处在供给不太正常的状态。
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在新能源汽车产业上我们也都几乎实现了全面国产化
中国新能源汽车销量占全球新能源汽车销量比重一直在50%左右，并且有持续上升的可能。汽车芯片与其他国产芯片一样，面临恶性循环，如今，国内大力发展新能源汽车，同时，在全球半导体产能紧缺的大背景下，汽车半导体厂商面临很好的试错窗口期，国内新能源汽车厂商帮助国内汽车芯片厂商做迭代优化。
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国产APM32F103ZET6替换STM32F103ZET6经验分享
随着大变局时代的开启，美国对中国科技的打压，对中国芯片的锁脖，ST芯片价格的一再高涨，直接推动了国产芯片的发展。国内很多厂家也开始推出高性能、低价格的对标ST产品。由于价格问题，我也不得不考虑更换芯片，看了一些测评，有人推荐这一款APM32的单片机，价格比ST同型号的便宜，果断下单，以下是我使用APM32F103ZET6替换STM32F103ZET6的一些分享，参考了网上各路大神的资料后作的总结。
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芯片生命周期解决方案助您聆听“芯声”
今天的半导体行业的发展逐渐呈现出工艺技术节点缩小、设计规模扩大、系统级规模扩宽等趋势。 想要在半导体市场中保持竞争力，需要面对诸多挑战，这些挑战涵盖了从概念到设计、制造和部署的整个 IC 生命周期，一套可以在芯片生命周期内提供全面可见性的解决方案势在必行。
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北大本科生凭芯片研究获全球竞赛第一
北大本科生，刚刚凭借在芯片领域的贡献，斩获国际计算机学会(ACM)年度学生科研竞赛总决赛第一名(本科生组)!
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海内外高可靠存储厂商大比拼!罗姆、聚辰、Alliance等谁更强?
ROHM(罗姆)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一，创立于1958年，总部位于日本京都市。“品质第一”是罗姆的一贯方针，其产品涉及多个领域，包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。ROHM(罗姆)存储器主要包括DRAM、串行EEPROM、FeRAM三大类，除了串行EEPROM外，DRAM和FeRAM均是由Rohm收购的子公司LAPIS(蓝碧石半导体)推出。
