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[导读]除了5G处理器,5G射频芯片也是手机核心技术之一,此前国产手机也要受限于美国日本等公司的供应,国产厂商富满微日前确认,他们研发的5G射频芯片可以用于所有主流手机。

除了5G处理器,5G射频芯片也是手机核心技术之一,此前国产手机也要受限于美国日本等公司的供应,国产厂商富满微日前确认,他们研发的5G射频芯片可以用于所有主流手机。

6月30日,富满微在互动平台表示,公司5G射频芯片产品可用于所有主流手机及模组平台方案,从选取工艺到设计水平均处于国内领先水平。

不过该公司依然没有透露他们的5G射频芯片具体都有哪些厂商采购或者使用中。

据了解,射频芯片是指将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形,并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件,它包括功率放大器(PA:Power Amplifier)、低噪声放大器(LNA:Low Noise Amplifier)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer 和 Diplexer)等。

在5G射频芯片中,除了富满微之外,国内的卓胜微、韦尔股份、苏州汉天下、三安集成、开元通信等公司也在陆续攻克相关技术,并进入生产阶段,但总体份额依然太小。

此外,高通也是重要的5G射频技术厂商,苹果也在自研5G射频芯片,华为旗下的海思半导体近年来也在自研5G射频芯片,这是华为无法做5G手机的关键原因之一。

除了自动驾驶成为各路巨头竞争角逐的焦点,汽车芯片,特别是自动驾驶芯片成为巨头们瞄向的下一个战场。

为了加快自动驾驶芯片的研发,理想从Mobileye转到了与英伟达合作,蔚来也与英伟达达成合作。

随着自动驾驶芯片在产业链中的角色变得举足轻重,芯片厂商一跃成为资本宠儿。但前装量产才是检验这些“黑科技”企业商业化能力的唯一标准。尽管国内自动驾驶芯片仍依赖国外厂商,但值得庆幸的是,已经有一批国内企业正受到更多关注。

近日,黑芝麻智能与岚图汽车及行业伙伴进行了自动驾驶芯片交流会。5月底,黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作。

除此之外,地平线与上汽达成合作后首款车型的量产落地;华为、芯驰科技、零跑汽车为代表的头部企业均已推出自主研发的“车芯”。

这或许只是万里长征的一小步,但不可否认的是,本土公司正在打破车规级芯片的竞争壁垒,有望迎来高速发展期。

大算力芯片迎来“黄金时代”

随着传统汽车向自动驾驶汽车的转换,车内的电子和软件应用占比也随之增加,汽车更像是一个电子产品。回顾电子产业发展的历程,不论是PC还是智能手机,硬件的性能先行是一条必经之路,芯片性能的快速迭代也成为了软件与应用的支撑基础。

汽车产业进入了算力比拼时代,近来包括蔚来、小鹏、理想在内的各大车企新发布的车型中,辅助驾驶已成标配,能实现更高级别的自动驾驶则成为新的卖点,车企在新车发布中也在不断强调新车搭载的算力有多高。

为什么智能汽车需要大算力芯片?这或许是车企对于新商业模式的考量:车企在车内进行硬件预埋后,通过软件升级来赚钱。未来自动驾驶到底需要多大的算力?虽说没有标准答案,但车企可以通过硬件预埋的方式,让汽车不断地进行软件升级,为持续的 OTA 升级提供更多可能性。

例如特斯拉的FSD(完全自动驾驶选装包),据安信证券数据显示,特斯拉的FSD累计现金收入预计达到12.6亿美元,到2030年有望超过每年160亿美元。这就是软件定义汽车所带来的巨大潜力。与此同时,这背后又离不开大算力芯片的支撑。

而疫情放大了全球汽车行业“缺芯”的难题,也给智能汽车供应链带来了巨大的挑战。面对短期内无法解决的供应链难题,更具难度的大算力芯片在风险中寻找先机,车企寻求供应链的安全稳定成为当务之急。

车规芯片要求“高可靠性、高安全性、高稳定性”,需要经过两三年严苛认证才能进入汽车供应链。在严格的技术标准和5-10年供应周期下,芯片企业与整车企业才能形成强绑定的供应链关系。

这也就是为什么尽管中国在自动驾驶赛道的上半场中取得了不错的成绩,但作为其核心器件的车载芯片却落下一截的原因。据统计,2019年,全球汽车芯片市场规模约为350亿美元,而中国自主汽车芯片产业规模不到150亿人民币,约占全球的4.5%。

众所周知芯片制造领域一直是我国短板,甚至直到目前依然属于卡脖子技术,国产手机巨头华为就因芯片制造被美国制裁而在手机市场一蹶不振,由此也拉开了中美两国的科技博弈。芯片制造涉及各个领域,一个芯片的完成需要刻蚀、封装、流片等步骤,更需要制造芯片的工具:光刻机,这些东西牵扯到材料,光学,微电子,半导体等等一系列领域,只有这些领域一起努力,才能推动整个芯片制造的进步,因此未来的芯片制造依然道阻且长,国产芯片制造厂商能否克服艰难险阻,登上这座“珠穆朗玛峰”还尚需考量。

但值得庆幸的是我们一直在进步!芯片封装工艺只是芯片制造里的一小步,但是即使是这一小步也依然带给我们无限大希望,虽然客观上芯片制造非常困难,困难到没有一个国家可以独立完成,可是从目前我国面临的芯片方面的困境来看,芯片制造领域非独立不能解决,长电科技能够实现4nm封装着实不易,每一个进步都应该值得表扬!国产加油!

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