据日经报道,日本政府确定了最早2025年度与民营企业合作在日本国内建设新一代半导体生产基地的方针。将在日美政府推动下,以两国民营企业为主,面向新一代半导体的设计和量产化展开共同研究。双方将着手开发相当于电路线宽2纳米的技术的尖端半导体。
自安富利在2021年末对其客户面临的元器件短缺挑战开展调研以来,整个行业仍在寻找解决当前困境的办法,且进展缓慢。
来自 Naver 的一个新报道援引行业消息称,三星电子的代工厂将在本月开始在 4 纳米工艺上大规模生产谷歌的第二代 Tensor 芯片组。谷歌透露其将在秋季推出两款新的 Pixel 7 机型,将采用新的芯片组。
6月3日讯(编辑 宋子乔),造车新势力5月销量集体“爆表”,理想汽车、哪吒汽车、小鹏汽车、零跑汽车、蔚来的月度交付量同环比均实现增长。
EUV光刻机的面世靠的不仅仅是ASML一家的努力,还有蔡司和TRUMPF(通快)两家欧洲光学巨头的合作才得以成功。他们的技术分别为EUV光刻机的镜头和光源做出了不小的贡献,也让欧洲成了唯一能够造出此类精密半导体设备的地区。
为增进大家对芯片的认识,本文将对芯片的内部制造工艺予以介绍。
为增进大家对芯片的认识,本文将对芯片的IP核,以及芯片的市场需求予以介绍。
为增进大家对芯片的认识,本文将对AI芯片的原理,以及AI芯片的重新配置予以介绍。
根据权威市场调研机构CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示,“发哥”联发科再次成为最大亮点,无论所占份额还是发展趋势都令人瞩目。
据报道,中国台湾地区禁止向俄罗斯和白俄罗斯出售现代芯片,以应对乌克兰的入侵。
在制造、封测上,我们知道中国台湾省是全球最强的,比如台积电一家就拿下了全球芯片代工55%左右的份额,前10大代工企业中,台湾省有4家,合计份额为64%左右。而前10大芯片封测企业中,中国台湾省有6家,合计份额为54.3%,占全球的一半多。
芯片制造企业中,台积电的技术最为先进,根据台积电发布的消息可知,其计划今年下半年量产3nm芯片,2023年量产N4X工艺的芯片,2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯,再加上台积电芯片制造技术先进,其近年来的可以说是高速增长。
中国也的确受到了诸多影响。无论是华为的断臂求生,还是中兴的高额罚单,给国内所有科技企业敲响了警钟:在科技上,中国必须自主!我们相信,美国在芯片领域对华“卡脖子”不仅无法让中国屈服,反而会不断地激励中国打造出自己具有竞争力的半导体芯片产业。
6月13日消息,据媒体报道,阿里云已经成为全球支持CPU种类最多的云厂商,可兼容兼容X86、ARM、RISC-V等多种架构芯片,飞腾、鲲鹏AMD、Ampere等多种品牌CPU。
自2020年新冠疫情发生以来,全球出现严重的供应链危机,半导体行业尤为严重。面对代工厂的接连停工和生产放缓,许多手机、电脑和汽车生产商一度面临芯片的断供。
汽车芯片仍处于紧缺状态,而且,短缺物料已从常规车用芯片延伸至IGBT等电动车增量芯片;而就在产业链加大力度解决汽车芯片短缺问题时。
6 月 4 日消息,据台媒中央社报道,晶圆代工厂台积电美国亚利桑那州 5nm 厂将于 2024 年量产。台积电在领英(LinkedIn)网站表示,2 年前,台积电宣布计划投资数十亿美元,在美国亚利桑那州厂建立 5nm 半导体晶圆厂。
商用三年以来,我国5G技术也在不断演进。在关键技术创新方面,5G芯片、移动操作系统等关键核心技术与国际先进水平差距持续缩小,在技术标准方面,我国参与标准制定的公司数近40家,累计贡献5G核心设计文稿数超5000篇,占比超30%,标准必要专利占比33.5%。
在工信部“适度超前”的网络建设原则指导下,过去三年,我国5G网络规模呈现跨越发展。
武汉科技大学材冶学院樊希安教授带领科研团队,经过十八年的科技攻关,不仅研发出满足光通信器件的高性能芯片,而且近日实现规模投产下线,打破了国外技术壁垒,为通信企业解决了恒温芯片“卡脖子”难题。