芯片
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重大突破！世界首个原子级量子集成电路诞生
攻克63年前的理论物理学挑战！
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台积电不再听美国的话，日美要联合生产2nm芯片，意在台积电？
美国和日本要搞2nm芯片，这美国不是有台积电和三星吗?为什么它又要去扶持日本?说起来你可能不信，美国的这一举动，很可能就是针对“不听话”的台积电，就像当年扶植三星搞垮日本半导体企业一样。
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国产芯片看到黎明？石墨烯芯片有望取代传统芯片
俗话说：19世纪是铁时代，20世纪是硅时代，21世纪是碳时代。但同时，21世纪也是芯片时代。随着高新技术产业的蓬勃发展，市场对于芯片的需求量也急速上升，供需关系的不对等导致了“全球缺芯”的局面。
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晶圆和芯片的关系怎么样？到底该如何做区分呢？
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
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RISC-V是新风向？睿思芯科发布首款RISC-V向量DSP芯片
6月20日消息，RISC-V公司“睿思芯科”今天宣布，推出其高性能RISC-V向量处理器，首个落地场景为DSP。本次其发布的新一代RiVAI V系列DSP IP，首次将向量处理器引入专业音频DSP领域，瞄准高品质音视频需求，是全球首个面向专业音频市场的高性能RISC-V处理器产品。
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英特尔这样老牌芯片厂商，是什么限制了英特尔推出比苹果更强的芯片？
苹果 M 系芯片的发布史，也是英特尔芯片的躺枪史，这次 WWDC22 上 M2 芯片的发布也是如此。按照苹果的说法，M2 相比最新的 10 核 PC 笔记本，同样功耗下，CPU 带来了近 2 倍的性能提升;另外，同样性能下，M2 功耗只有 PC 芯片的四分之一。即便是最新的 12 核 PC 笔记本， M2 芯片也只需四分之一的功耗，就能提供 12 核芯片近 90% 的峰值性能。
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联电产能无限？联电获四大车用芯片厂商大单
6月20日消息，据台湾媒体报道，在晶圆代工成熟制程产能传出松动之际，全球车用芯片大厂近期大抢产能，包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片，并喊出“有多少产能都收”，推升联电产能利用率持续满载，热度延续至年底无虞。
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联电营收连续 8 个月创新高，5月高达55.46 亿元
据台媒中央社报道，晶圆代工厂联电 5 月营收达 244.33 亿新台币(约 55.46 亿元人民币)，连续 8 个月营收创新高。受益于图像信号处理器及通信等客户需求强劲，联电产能持续满载，5 月营收环比增长 7.18%、同比增长 42.14%。
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2nm芯片争夺战，三星计划于2025年量产，台积电呢？
6月20日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造2纳米GAA(Gate-all-around)工艺来追赶台积电
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谷歌挖走 IBM Z System 芯片首席架构师，下一代处理器成了？
为了赢得自研芯片的战争，大厂之间的互相挖角已经成了美国科技圈的“潜规则”。历年来，我们看到过不少如英特尔、AMD、苹果、高通以及亚马逊、谷歌、微软以及 IBM 这些公司之间互相挖角的案例，其目的都是为了在竞争愈发白热化的当下，强化自身在芯片技术领域的基础实力。
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全球芯片行业争夺战悄然开启：芯片行业成了香饽饽
遥想当年，年轻人们是挤破了头要进互联网、房地产这一类行业。原因何在?因为过去的互联网和房地产可以说是最为景气的两大行业。
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我国为何缺芯？清华高材生成美芯片专家？芯片“短板”找到
近几年我们能看到行业内许多专家都在呼吁国内企业、科研机构能留下人才、留住人才。而此时网友也不难发现，我们芯片“短板”也找到了，那就是缺少半导体尖端人才，这是解决芯片难题的关键，而国内企业、研究机构是否能留下人才、留住人才，也成了我国造芯的重中之重。
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移动游戏生态将正式步入64位时代
从32位架构到64位是一个根本的改变。长期以来，64位PC为千行百业带来了显著的效率提升，伴随应用开发者、应用商店、芯片提供商等产业链关键节点准备就绪，属于移动计算生态的全64位时代正悄然拉开帷幕。
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2028年实现1nm芯片，现在摩尔定律已死?
摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。
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半导体巨头并购之路风生水起！中国半导体能否抄作业？
复盘全球六大设计巨头(TI、安森美、ADI、博通、瑞萨、英飞凌)平台化成长历程来分析 IC 设计公司成长路径。博通通过并购成功平台化受益于战略上聚焦协同性强且有较大效率优化空间的细分市场龙头标的。
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10Gbps！全球最强LPDDR5/5X IP成功量产
助力客户在高带宽内存方面保持长期优势，一次设计五年不过时！
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性能提升35%！ 三星3nm工艺下周量产
尽管台积电过去几年在7nm、5nm、4nm等先进工艺上占尽优势，但是三星一直在努力追赶，3nm节点将成为三星的一次关键，韩国媒体称三星将在下周宣布3nm工艺量产，进度将领先台积电。
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华裔教授在美被判入狱：罪名涉及24项芯片相关专利
近年来，美国对华裔科学家的政治敌意越来越浓。
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M2芯片跑分来了， 与上一代M1相比提升的幅度跟苹果宣传相符？
6月16日上午消息，配备M2芯片的13英寸MacBook Pro的基准测试跑分结果已出现在互联网上，与上一代M1相比提升的幅度跟苹果宣传相符。
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TCPP02-M18，为尚未设计的产品创建快速而强大的USB-C充电器
TCPP02-M18保护供电模式下的USB Type-C端口，防止VBUS引脚上的过电流和通信通道(CC线路)上的过电压(最高24 V)。它是运行在STM32 MCU上的USB-C平台的配套芯片，包括微控制器可访问的电流检测机制，以实现更出色的应用控制。TCPP02-M18是Type-C端口保护(TCPP)，面向源端(供电)的器件，不像TCPP01-M12保护的是吸端模式(耗电)下的USB-C端口。虽然两者有相似之处，比如CC1和CC2引脚上的系统级ESD保护(IEC61000-4-2 Level 4规定的±8 kV额定值)，但它们应对的挑战截然不同。
