日美计划以两国民营企业为主体开展半导体研究

据日经报道，日本政府确定了最早2025年度与民营企业合作在日本国内建设新一代半导体生产基地的方针。将在日美政府推动下，以两国民营企业为主，面向新一代半导体的设计和量产化展开共同研究。双方将着手开发相当于电路线宽2纳米的技术的尖端半导体。

台积电在开发 2 纳米芯片的量产技术方面处于领先地位。日本通过实现下一代芯片的国内生产来寻求稳定的半导体供应。

日本和美国企业可以联合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一个新的制造中心。日本经济产业省将部分补贴研发成本和资本支出。

联合研究最早将于今年夏天开始，2025财年至2027财年将形成一个研究和量产中心。

全球最大的代工芯片制造商台积电正在日本熊本县建设芯片工厂，但该工厂将只生产从 10nm 到 20nm 范围的不太先进的半导体。

较小的半导体可以实现设备的小型化和改进的性能。2纳米芯片将用于量子计算机、数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还降低了功耗，减少了碳足迹。

尺寸也可以决定军事硬件的性能，包括战斗机和导弹。鉴于此，2nm 芯片与国家安全直接相关。

日美两国政府讨论筛选实际从事研究和制造的厂商等。包括日美企业共同成立新公司的方案、日本企业设立新生产基地的方案等。日本经济产业省将通过补贴提供研究开发及设备投资的部分费用。