芯片

台积电或为日本瑞萨代工芯片

日本共同社报导指出,瑞萨科技(Renesas Technology)考虑将一大部份的新一代数码电子产品微晶片委托台积电代工。 瑞萨是日立制作所与三菱电机的合资事业,共同社引述熟悉内情人士指出,瑞萨希望藉由委托台积电代工以降低

两个全新系列的手机SIM卡芯片（ST）

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新一代汽车电子系统的芯片产品（NS）

新一代汽车电子系统的芯片产品（NS）

新一代汽车电子系统的芯片产品（NS）

AMD改写芯片业格局 “制造+设计”或将走向终结

AMD此举引起了IDM和外包两种模式的优劣之争。 尖峰事件 10月8日，全球第二大电脑芯片商AMD闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轰动。

TI计划出售手机基频芯片事业

德州仪器(TI)宣布计划将出售旗下GSM/GPRS/EDGE基频芯片部门，目前正与数家有兴趣的买主商讨中。 德仪指出，由于芯片价格压力，以及手机制造商业务模式不断改变等因素影响，全球无线通讯芯片市场正经历许多挑战，为因

Mouser与AXSEM公司签订RF收发器全球分销协议

贸泽(Mouser)电子有限公司宣布它已经与AXSEM AG公司签订了全球分销协议，AXSEM公司总部设在瑞士的Dübendorf，是一家无晶圆厂半导体公司，专门从事开发和营销在无线通信市场上的模拟和混合信号产品，采用的SUB 1GHZ射

AMD改写芯片业格局 “制造+设计”或将走向终结

TI计划出售手机基频芯片事业

低价便携电脑市场或成芯片双雄交火地

毫不起眼的低价便携电脑正逐渐成为PC产业的主角。日前，英特尔宣布第四季将继续加大上网本（Netbook）处理器--Atom的产量，而AMD也公开表示，未来将进军超便携电脑领域。 此前，两大权威调研机构IDC与Gartner已发布

Digi-Key库存Bourns SinglFuse系列薄膜芯片式保险丝

日前，电子元件经销商Digi-Key Corporation宣布，公司库存Bourns, Inc.的新型SinglFuse系列薄膜芯片式保险丝，从而扩展了来自该制造商的产品线。Bourns, Inc.是一家电子元件制造商与供应商，其产品包括汽车传感器、电

可监控汽车电子系统温度的数字温度传感器（NS）