AMD改写芯片业格局 “制造+设计”或将走向终结
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AMD此举引起了IDM和外包两种模式的优劣之争。
尖峰事件
10月8日，全球第二大电脑芯片商AMD闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轰动。根据协议，AMD将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD将拥有合资公司44.4%股份，ATIC则持有其余股份。如果该交易获批并完成，AMD将彻底转型为一家芯片设计公司。AMD位于苏州的封装厂并不在剥离之列。随着全球半导体产业一波整合并购浪潮汹涌而至，传统“制造+设计”的模式是否在走向终结？
看点一 能否化解盈利之困
在2006年斥资54亿美元收购全球第二大图形芯片巨头ATI后，AMD便陷入亏损的泥淖。截至目前，它已连续7个季度亏损，其中上季亏损额高达11.9亿美元，这甚至导致原CEO鲁毅智辞职。
分拆能降低风险
●中国半导体行业协会信息交流部主任 李珂
半导体行业也存在“马太效应”，即好的越好、坏的越坏，多的越多、少的越少。位于市场老大地位的厂商竞争压力小，而处于竞争劣势的厂商首先想到的不是扩大市场份额，而是如何降低风险。在CPU领域，英特尔长期的优势地位压制了AMD的发展。所以对AMD而言，此举能降低风险。
可以专注于设计
●半导体产业专家 莫大康
从AMD自身的情况来看，它的现金流已经吃紧，如果依然将半导体设计、制造及销售放在一家公司内，AMD可能会难以承受庞大的制造开支；AMD分拆了制造业务后，则可以将资金集中投资在设计及营销上。
看点二 传统半导体模式遭摒弃
过去30年，全球半导体行业突飞猛进，而主流的商业模式便是IDM，即设计与制造一体模式。20世纪90年代前，全球半导体产业模式几乎都是IDM模式，其优势在于握有庞大而强势的垂直体系，高度掌控资源，造就了IBM、摩托罗拉、西门子、惠普、飞利浦、苹果等大批公司的辉煌。直到今天，英特尔和三星仍在坚守这一信条。
两种模式没有对错
●中国半导体行业协会秘书长 徐小田
IDM模式和将制造业务外包是两类半导体企业的运作模式，都有存在的道理，没有对与错，我不认为分拆制造是行业趋势，比如英特尔和一些存储器公司都还是自己做设计与制造。
制造外包是大方向
●光大证券半导体分析师 谢峰
半导体市场将更趋专业化，从芯片设计、晶圆制造、封装测试到最后的组装可能会分得越来越细，都需要专业的公司来完成。这其中一个更新的潮流是，这些不同分工间的合作越来越密切，所以现在上下游企业间相互控股的例子越来越多。很早以前很多IT公司都是大而全，但后来逐渐剥离出去，最后只做解决方案提供商。
记者观察
半导体产业链将被重塑
十几天前，访华的AMD高级副总裁Randy Allen还保守地说，公司是在考虑“轻装”战略，目的是赢得更好的现金流与集中精力。没想到这个震惊全球的分拆计划会以迅雷之势公布。猜测与怀疑、赞赏与支持、担忧与壁上观，各方反应不一，甚至有说法称AMD将由此被边缘化。
不过，这种担心似乎多虑了。看看资本市场最热烈的响应，AMD在做一个明智的决定，尽管现在下何种结论都为时过早。
AMD必须要为股东利益做出取舍。连续几个季度的亏损让这家全球第二大的芯片商颜面尽失，它必须回归盈利。当然，放弃IDM模式并不代表一定会成功，老大英特尔与三星半导体还没动静。“穷则变,变则通,通则久。”AMD摒弃传统的经营模式至少说明，IDM不是一劳永逸的商业模式，风险与机遇同在，随着全球半导体产业的发展，产业链将被进一步重塑。
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