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两个全新系列的手机SIM卡芯片（ST）
时间：2008-10-27 01:24:00
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[导读]两个全新系列的手机SIM卡芯片（ST）
意法半导体（ST）推出两个全新系列的手机SIM卡芯片ST32和ST33。通过新系列产品实现的功能，移动网络运营商可以为手机用户提供更丰富的服务，以加强服务差异化，提高营业收入。
ST32和ST33智能卡处理器系列采用性能最出色的ARM Cortex-M3 32位处理器架构和ARM Cortex-M3的安全版SC300，搭配大容量的嵌入式闪存。全系列产品采用意法半导体的90纳米嵌入式闪存技术，具有容量大、功耗低、价格低、尺寸小的特点。
ST32系列采用32位ARM Cortex-M3处理器，共有两款产品，配合不同的存储器容量。ST32F416和ST32F512 分别提供416 KB和512 KB的嵌入式闪存，可满足2G和3G移动通信的128 K和 256 K的市场需求。ST32系列今后还将增加存储容量更低的产品供用户选择。
ST33系列定位于要求最高安全性的高端SIM卡市场，基于 ARM Cortex-M3 32位内核的高安全版SC300。ST33F1M是该系列的首款产品，具有以下特性：1.2 MB嵌入式闪存，集成30 KB的RAM；提供一个NFC（近距离通信）用的SWP（单线协议）接口；最先进的加密处理器（Nescrypt）。由于内在的安全性和多种可用接口，ST33F1M瞄准创新的(U)SIM市场，如手机银行和手机电视。此外，大容量嵌入式闪存使电信运营商能够在(U)SIM 卡里提供丰富的多媒体内容。
ST32 和ST33两系列新产品全部符合SIM卡接口和通信的工业标准，包括ISO7816-3国际标准。此外，ST33F1M还针对安全级别最高的应用，如 CC-EAL5+和EMVCo标准取得认证。新产品还支持手机行业规定的标准电源管理功能，符合GSM和ETSI标准规定的电流消耗要求。
“全新的ST32和ST33系列和意法半导体现有的ST21系列实现了优势互补。ST21系列采用嵌入式闪存和EEPROM技术，已被市场大规模采用，”意法半导体智能卡产品部旗下电信和NFC营销部经理Laurent Degauque表示，“从以量取胜的大众市场，到高安全性和创新性的解决方案，这三个完整的产品系列构筑了一个强大的产品阵容，使ST成为全球主要的(U)SIM芯片供应商。”
ST32F416和 ST32F512现在开始提供样片，计划2009年初开始量产。ST33F1M将从2009年2月开始提供样片，预计2009年中开始量产。
ST32和ST33智能卡处理器系列采用性能最出色的ARM Cortex-M3 32位处理器架构和ARM Cortex-M3的安全版SC300，搭配大容量的嵌入式闪存。全系列产品采用意法半导体的90纳米嵌入式闪存技术，具有容量大、功耗低、价格低、尺寸小的特点。
ST32系列采用32位ARM Cortex-M3处理器，共有两款产品，配合不同的存储器容量。ST32F416和ST32F512 分别提供416 KB和512 KB的嵌入式闪存，可满足2G和3G移动通信的128 K和 256 K的市场需求。ST32系列今后还将增加存储容量更低的产品供用户选择。
ST33系列定位于要求最高安全性的高端SIM卡市场，基于 ARM Cortex-M3 32位内核的高安全版SC300。ST33F1M是该系列的首款产品，具有以下特性：1.2 MB嵌入式闪存，集成30 KB的RAM；提供一个NFC（近距离通信）用的SWP（单线协议）接口；最先进的加密处理器（Nescrypt）。由于内在的安全性和多种可用接口，ST33F1M瞄准创新的(U)SIM市场，如手机银行和手机电视。此外，大容量嵌入式闪存使电信运营商能够在(U)SIM 卡里提供丰富的多媒体内容。
ST32 和ST33两系列新产品全部符合SIM卡接口和通信的工业标准，包括ISO7816-3国际标准。此外，ST33F1M还针对安全级别最高的应用，如 CC-EAL5+和EMVCo标准取得认证。新产品还支持手机行业规定的标准电源管理功能，符合GSM和ETSI标准规定的电流消耗要求。
“全新的ST32和ST33系列和意法半导体现有的ST21系列实现了优势互补。ST21系列采用嵌入式闪存和EEPROM技术，已被市场大规模采用，”意法半导体智能卡产品部旗下电信和NFC营销部经理Laurent Degauque表示，“从以量取胜的大众市场，到高安全性和创新性的解决方案，这三个完整的产品系列构筑了一个强大的产品阵容，使ST成为全球主要的(U)SIM芯片供应商。”
ST32F416和 ST32F512现在开始提供样片，计划2009年初开始量产。ST33F1M将从2009年2月开始提供样片，预计2009年中开始量产。
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