政府间半导体(GAMS)会议与世界半导体协会(WSC)联席会议25日于葡萄牙里斯本举行,经济部国贸局表示,中国大陆已承诺考虑签署多芯片半导体免关税协议,一旦大陆完成协议签署,多芯片半导体相关产品输往大陆即可免关税,
美国高通公司(Qualcomm)近日宣布,首部Android手机——T-Mobile G1将采用高通芯片,由HTC制造。通过将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行集成,高通公司在Android手机上市过程中扮演了不可或缺的角色。 作为
日前,美国高通公司宣布,首部Android手机——T-Mobile G1将采用高通芯片,由HTC制造。通过将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行集成,高通公司在Android手机上市过程中扮演了不可或缺的角色。 高通公司首席
9月25日消息,博通公司日前宣布,美国联邦巡回上诉法院裁定,高通确实侵犯了博通两项技术专利,并坚决维持地区法院就这两项专利所发布的禁令。同时,该上诉法院还否决了高通再审的要求。 据国外媒体报道,博通公司主
首款Android平台手机G1采用高通双核芯片
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北京时间9月20日消息,福布斯杂志发表文章,介绍了日本手机支付用户量已经达到4900万,包含多项成熟应用,其趋势有望向全球发展。同时,该文指出,手机支付市场将迎来大发展。以下为其全文:日本4900万手机用户使用支
芯片是一个产业链的终结,也是另一个产业链的开始,而产业链起点的高度往往决定了产业整体发展的高度。近日,在安捷伦公司的数字测量论坛上,虽然大会的主题是数字设计测量的未来发展,但安捷伦着力和大家分享的却是