当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式新闻
[导读]富士通将和台湾研究机构联合研发WiMax芯片

    从国外媒体处获悉:台湾行政机构旗下的信息技术研究院将和日本富士通公司共同研发WiMax芯片。 

  台湾行政机构经济事务部的一名官员对英国《金融时报》表示,双方预计将在本周二宣布这一消息。富士通将和信息技术研究院共同组建研究机构,研发WiMax芯片。 

  WiMax是一种无线的互联网接入技术,信号覆盖半径为五十公里、一个基站可以覆盖八千平方公里,其数据传输速度也远远高于WiMax之前的Wi-Fi技术,也远远高于目前存在的几个3G标准。WiMax的网络建设成本也远低于3G网络。WiMax为全IP网络,之前一度被认为4G技术标准,但是在目前被国际电联批准为3G标准。 

  WiMax的鼎力支持者是美国英特尔公司,英特尔宣布,从明年开始,将会在笔记本电脑中植入WiMax宽带接入芯片。 

  据悉,富士通未来将会向英特尔公司的竞争对手AMD提供WiMax芯片模块,另外还将在手机和WiMax基础设施设备市场获得份额。 

  英国金融时报评论说,富士通和台湾地区研究机构的合作,将使WiMax的普及迈出重大一步。因为全球许多的手机和电脑制造商都集中在台湾地区。富士通也很希望在台湾完成WiMax芯片的研发,因为他们可以从台湾本地的硬件厂商处获得芯片订单。 

  目前,台湾行政机构已经颁发了六张WiMax网络牌照,均为区域性牌照。在未来两年之内,台湾行政机构还将颁发至少一张覆盖台湾全岛的WiMax牌照,有效期为十年。 

  媒体评论说,以前台湾主要是硬件代工基地,台湾行政机构希望台湾未来也能够成为包括WiMax在内的最新技术创新基地。(
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。

关键字: 芯片 华为 半导体

成都2022年10月19日 /美通社/ -- 近期,平安养老险积极筹备个人养老金的产品设计和系统开发工作,发展多样化的养老金融产品,推动商业养老保险、个人养老金、专属商业养老保险等产品供给。 搭养老政策东风 ...

关键字: 温度 BSP 东风 大众

广东佛山2022年10月19日 /美通社/ -- 空间是人居生活的基础单元,承载着生存与活动的最基本功能。而对于理想空间的解构意义却在物理性容器之外,体现出人们对于空间和生活深层关系的思考,同时也塑造着人与空间的新型连接...

关键字: 温度 BSP 智能化 进程

上海2022年10月19日 /美通社/ -- 10月17日晚间,安集科技披露业绩预告。今年前三季度,公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元,同比增长60.24%至77.03%;归母净利润预计为1.73亿...

关键字: 电子 安集科技 BSP EPS

北京2022年10月19日 /美通社/ -- 10月18日,北京市经济和信息化局发布2022年度第一批北京市市级企业技术中心创建名单的通知,诺诚健华正式获得"北京市企业技术中心"认定。 北京市企业技...

关键字: BSP ARMA COM 代码

北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,国际数据公司(IDC)发布《2022Q2中国软件定义存储及超融合市场研究报告》,报告显示:2022年上半年浪潮超融合销售额同比增长59.4%,近5倍于...

关键字: IDC BSP 数字化 数据中心

上海2022年10月18日 /美通社/ -- 2022年9月5日,是首都银行集团成立60周年的纪念日。趁着首都银行集团成立60周年与首都银行(中国)在华深耕经营12年的“大日子”,围绕作为外资金融机构对在华战略的构想和业...

关键字: 数字化 BSP 供应链 控制

东京2022年10月18日  /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式会社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集团公司上海通运国际物流有限公司(Nipp...

关键字: 温控 精密仪器 半导体制造 BSP

广州2022年10月18日 /美通社/ -- 10月15日,第 132 届中国进出口商品交易会("广交会")于"云端"开幕。本届广交会上高新技术企业云集,展出的智能产品超过140,...

关键字: 中国智造 BSP 手机 CAN

北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。

关键字: 富士康 芯片 半导体 特斯拉

嵌入式动态

14048 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭