芯片
-
芯片生命周期解决方案助您聆听“芯声”
今天的半导体行业的发展逐渐呈现出工艺技术节点缩小、设计规模扩大、系统级规模扩宽等趋势。 想要在半导体市场中保持竞争力，需要面对诸多挑战，这些挑战涵盖了从概念到设计、制造和部署的整个 IC 生命周期，一套可以在芯片生命周期内提供全面可见性的解决方案势在必行。
-
北大本科生凭芯片研究获全球竞赛第一
北大本科生，刚刚凭借在芯片领域的贡献，斩获国际计算机学会(ACM)年度学生科研竞赛总决赛第一名(本科生组)!
-
海内外高可靠存储厂商大比拼!罗姆、聚辰、Alliance等谁更强?
ROHM(罗姆)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一，创立于1958年，总部位于日本京都市。“品质第一”是罗姆的一贯方针，其产品涉及多个领域，包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。ROHM(罗姆)存储器主要包括DRAM、串行EEPROM、FeRAM三大类，除了串行EEPROM外，DRAM和FeRAM均是由Rohm收购的子公司LAPIS(蓝碧石半导体)推出。
-
全球芯片代工排名出炉，美国计划增强自己芯片制造能力
虽然说中国芯片发展起步较晚，在过去很长一段时间里芯片需求都要受制于欧美等发达国家。但是在芯片代工领域，奋起直追的中国，已经在一定程度上实现了弯道超车。
-
28nm芯片缺口依然巨大？中芯国际押宝成功
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日于香港联合交易所主板上市。 [5] 2020年7月16日在上海证券交易所科创板鸣锣上市。
-
台积电再投超2300亿加码2nm产能，对标三星英特尔
对于台积电而言，其要不断加码更先进的工艺，从而甩掉三星等一众对手的追赶。
-
三星完成半导体高层洗牌，努力反超台积电
据韩媒BusinessKorea报道，三星近日已经更换了领导下一代芯片开发的半导体负责人，并且对芯片代工业务的主要高管进行了洗牌。
-
High-NA EUV光刻机进展顺利，0.2nm路线图来了！
近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。
-
小米自研芯片采用口碑神U天玑8100，性能堪比骁龙888，功耗发热却更低
在小米公布了与徕卡合作之后，Redmi这边也透露了一条非常重磅的消息。
-
燧原科技与奎芯科技达成战略合作，打造“芯”生态
2022年5月24日，中国上海——燧原科技与奎芯科技达成战略合作，依托双方在AI算力领域以及半导体互联IP和芯粒领域的技术优势，基于先进工艺展开高速模拟设计和数字设计的联合开发，合力为客户提供更高性能的“芯”产品和“芯”生态。燧原科技创始人兼COO张亚林先生和奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士共同在线上出席了此次战略合作的云签约仪式。
-
富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产
6月1日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产。
-
一季度全球半导体出货金额247亿美元，同比增长5%
国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%
-
五年后中国大陆地区芯片产值将近600亿美元，但80%依赖别人
近日，半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称，虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，但中国大陆的芯片产值却一直与芯片消费额差距巨大。80%需要依赖别人
-
摩尔定律仍将适用，2036年芯片最小可达0.2nm
近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(比利时微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。预估最小可达0.2nm，将在2036年实现
-
砍单风暴来袭，这次是5G芯片，联发科砍35%、高通高阶降15%
知名分析师郭明錤看坏消费性电子需求，特别是Android阵营手机供应链，郭明錤再度示警，累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台，其中，联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%，且后续旧款还会降价大拍卖。
-
半导体砍单风暴来袭，开始供大于求了？
半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式;部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。
-
兰州大学yyds！我国首个极大规模全异步电路芯片流片成功
5月20日兰州大学官宣，由该校信息科学与工程学院何安平团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。该团队设计并成功流片的120颗名为LZU_GERM的芯片，采用40纳米工艺制程，在每颗仅有96平方毫米的芯片上共集成了3.5亿晶体管和1512个CPU，且每颗芯片的功耗仅有98毫瓦。这些芯片在2021年4月底完成设计，并于2022年5月成功回片。
-
突发！三星泰国仓库突发大火
对于大型工厂或者仓库来说，火灾、洪水、地震等意外造成的损失往往都不小。
-
疫情下的汽车芯片，机会来临！
虽然上海的疫情防控给汽车带来了一些杂音，但汽车销售正受益于疫情后的激增——人们可以称之为重生，而不是反弹。
-
芯片更加重视，在中国台湾窃取半导体行业机密将被判处12年有期徒刑
中国台湾相关部门日前通过了一项法案，将经济间谍罪定为最高可判处12年监禁的罪行，这是打击窃取半导体和其他领域技术的一部分措施。据《日经亚洲评论》报道，根据中国台湾新修订的法律，从该地区非法转让核心技术将处以最低5年有期徒刑和最高1亿元新台币的罚款。
