半导体砍单风暴来袭，开始供大于求了？

半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式;部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。

中国台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、硅创、敦泰、天钰、瑞鼎等，相关业者台面上都不愿对此多谈。有业者私下透露，现在大环境真的不好，「该砍(单)的还是要砍」，为了管控库存，「后面订单不要下那么多」。驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差，晶圆代工厂最不愿生产，多半只是用来「填产能」的品项。不料疫情带来笔电、监视器、电视等需求大好，使得驱动IC瞬间供不应求，成为市场当红炸子鸡，价格涨不停，相关厂商营运风光，去年普遍赚进数个股本。

显示驱动ic是显示屏成像系统的主要部分，是集成了电阻，调节器，比较器和功率晶体管等部件的，包括 lcd 模块和显示子系统， 负责驱动显示器和控制驱动电流等功能，分为静态驱动和动态驱动两种方法。显示驱动ic能够驱动各种高中低性能，单、双及全彩的显示屏。广泛的应用于电信、邮政、金融、交通、体育场馆等各个行业和政府工作部门。LED驱动IC是最近几年、移动电话、数码相机等可携式电子产品的液晶显示器大多改用彩色面板，液晶显示器本身属于非主动性发光元件必须利用背光照明模组照明才能够读取面板的影像。

但是，近期，多国释放促进半导体芯片产业发展的政策信号，表明在“芯片荒”持续蔓延的背景下，全球各国正加快在该领域布局。但业内人士预计，多项促进生产的计划短期难以落实，近期芯片供需失衡局面难改。　今年以来，半导体行业并购市场呈现较高热度，表明整合发展成为业界摆脱供应紧张、产能不足的重要手段，日韩从业者更是以收并购进行发展。三星电子日前宣布设立特别工作组，有分析认为，此举预示着三星即将开展大规模兼并收购。据韩媒Business Korea报道， 三星电子最近还聘请美国银行半导体并购专家齐萨里担任三星半导体革新中心负责人。今年年初，三星电子高管在美国拉斯维加斯消费电子展上也表示：“并购方面的好消息即将到来。”业界专家认为，三星需要通过大规模企业收购才能向前迈出一步。世宗大学企业系教授金大中认为，三星需要收购具有高成长潜力的公司以强化其业务组合。

半导体市场部分产品依然短缺。PLC控制器、MCU控制芯片、精密传感器持续缺货，这些都是组装半导体制造相关设备的重要部件。但是，成品无法产出，相关的原材料生产加工工序设备也需要半导体成品的反哺，现在的半导体市场陷入了产能不足、因产能不足导致无法增加半导体设备进而无法扩产的怪圈。

实际上，现如今半导体市场紧缺的产品是很多成熟工艺的半导体产品，这方面产品的短缺导致了一系列问题：精密传感器等下游产品接连缺货，进而导致最终产品半导体制造相关设备的生产困难。

然而成熟工艺的MCU、电源IC面临的压力是多方面的。一方面是消费电子，这一方面的压力相对较小;压力较大的一方面是汽车电子，汽车产业对MCU的需求几乎是翻着倍、打着滚地往上涨，而不管MCU价格怎么涨，汽车行业照单全收。其他行业的产能需求都得让步。最后的半导体制造设备产业需要的这些零部件，都被热门需求排挤在外，这导致半导体设备制造缓慢，加剧了这个死循环的拉扯。