芯片
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伏达率先推出通过车规级认证的芯片
无线充电是近年来新兴的手机充电形式，随放随充非常方便。很多燃油车的车主也都会购买无线充电的车充放在车内为手机便捷的充电，一放即充无需双手插线。新能源汽车具有后发优势，也就是说，新出厂的汽车大部分均已前装无线充，手机放到对应的充电位置即可充电，无需插线操作。
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东科DK218M成功量产：内置MOS，高集成18W PD快充专用
近日，充电头网从供应链了解到，安徽东科半导体旗下的首颗内置MOS快充芯片DK218M成功实现量产。该芯片专门针对18W PD快充设计，具备高度集成、功能丰富、应用简单、极具成本优势等特性。
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在汽车半导体在时代发展的大背景下蓄势待发
汽车芯片不仅是当前许多半导体厂商重点开拓的产品线，这些车企大佬们也通过投资不断向上游渗透，他们希望地绝不仅是资本回报，智能汽车、新能源汽车这样的新兴战场，它会像智能手机市场那样热闹，而现在车厂们都在抢占芯片资源。
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汽车行业仍在努力应对芯片危机
自2020年以来，全球汽车产业就一直深受芯片短缺困扰。由于汽车芯片供应短缺，2021年全球减产汽车1131万辆，降幅达14.6%，其中中国市场2021年全年减产214.8万辆。芯片短缺的主要原因在于全球疫情的蔓延，导致各个国家芯片制造业的产能受到严重波及。不仅如此，近期俄乌战争的爆发同样为汽车行业带来巨大而深刻的影响。具体表现最为显著的便是油价持续攀升，用车成本高涨。俄罗斯是全球第二大石油生产国，同时也是欧洲供应市场占比最多的天然气和石油供应国。俄乌战争爆发后，国际原油价格暴涨，国内92号汽油也已突破8元大关。
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汽车工业正在经历百年来未有之大变革汽车智能化开始浮现
汽车工业正在经历百年来未有之大变革，正处于由机械制造定义的时代迈向电动智能定义的时代，电动化、智能化、网联化等创新技术将推动汽车从生产制造到服务环节的全链变革。作为能源变革与信息变革的交汇点，电动智能汽车将成为继 PC、智能手机后的第三代智能移动终端，重新定义人类生活与出行方式。
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芯片短缺是困扰汽车行业已久的问题加快国产芯片研发刻不容缓
近期受战争影响，石油价格大幅度提升，我们判断这一因素将使得全球电动化进程提速，包括中、美、欧在内的主流电动车销售市场中，消费者的心态将发生更加积极的变化。
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晶心科技、IARS携手协助车用IC设计领导厂商加速产品上市时程
透过晶心科技与IAR Systems支持的整合功能安全解决方案，开发最先进的车用芯片
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芯片价格暴涨超百倍，“缺货+炒作”令芯片价格飞涨
持续两年之久的“缺芯”阴云仍笼罩着汽车行业，由此引发的芯片价格暴涨令人瞠目结舌。“意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片STL9369在一年的时间里，价格从20元左右涨到了2800元。
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作为全球第一款3D封装的处理器，Bow IPU采用了台积电SoIC-WoW技术
引爆点是苹果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，该芯片号称是有史以来最强悍的芯片，但该芯片实现性能提升的途径不是制造工艺的提升，而是在封装环节将两个M1 Max通过内部互连而成。
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炬芯科技双模蓝牙单芯片冲击智能手表市场
随着苹果2014年推出第一款智能穿戴手表Apple Watch，智能手表进入更多人的视野，这几年来智能手表行业热度与日俱增，有越来越多玩家入局。经过几年时间的发展，智能手表无论是在性能、续航、使用体验还是在使用场景上，都得到很大进步和改善。随着人们对健康生活越来越重视，智能手表的健康监测应用功能，也深受广大用户的喜爱。
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联发科首次牵手三星：Galaxy A系列有望引入天玑9000
近日，有消息称三星中端机型A系列将采用联发科的天玑9000芯片。
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阿斯麦CEO：未来两年内仍芯片制造业仍将面临关键设备短缺
3月21日消息，近日，光刻机大厂ASML(阿斯麦)CEO彼得温宁克(Peter Wennink)表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，仍将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。温宁克表示：“明年和后年将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的机器，明年的机器则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话，这种增长还不够。我们确实需要将产能提高50%以上。这一切都需要时间。”ASML制造的机器用于在硅片上刻蚀电路。Radio Free Mobile科技分析师理查德?温莎(Richard Windsor)表示：“ASML是半导体供应链中最关键的一家公司，堪称硅芯片的印刷机。”温宁克表示，ASML正在与供应商一起评估如何增加产能。他表示，目前还不清楚所需的投资规模。ASML拥有700家产品相关供应商，其中200家是关键供应商。
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全球缺芯警报，2月份芯片交货比去年10月增加5到15周
2月13日报道，全球缺芯警报仍未有解除迹象，半导体交付时间仍然在不断被拉长。根据美国电子元件分销商 Sourcengine 提供的数据，今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。
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所有 12 代酷睿 P 系列处理器的具体参数曝光：12代英特尔酷睿有多强？
酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率，45nm/65nm制程工艺，2M/4M/8M/12M/16M/ L2缓存，双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12M L2资源。
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OPPO在东南亚、印度等市场均保持着高速增长，海外布局又有新动作
印度作为世界上人口数量最大的国家，根据调研机构Canalys公布的2021年印度手机市场报告，该市场在2021年实现了创纪录的1.62亿部出货量，同比增长12%，其中第四季度出货4450万部
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2025年之前Intel要量产至少五代CPU工艺：先进工艺进展都是超预期
3月9日消息，此前，Intel在投资者会议上宣布了技术路线图，在2025年之前Intel要量产至少五代CPU工艺，包括全新晶体管技术的20A及18A工艺。
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芯片价格不断上涨车企和供应商的博弈进入了新局面
从前打一场战争就是两个国家从财力、人力到物力的较量，如今，还要加上经济的因素。因为现在几乎已经是全球经济一体化，尤其是大国，在进出口贸易和生产加工制造领域，对其他国家企业的发展来说也是至关重要的。俄罗斯和乌克兰之间的冲突，导致了多国对发起制裁，从而影响了供应链，导致汽车生产制造问题。受俄乌冲突影响，位于乌克兰的两家氖气生产厂相继停止，或将进一步加剧“芯片荒”，对供应紧张的汽车芯片产业迎来新的一击。
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中国汽车产业要真正践行可持续发展才会有更好的未来
“芯片”也就是我们半导体产品的原创性集成电路，如果说手机芯片是手机的“大脑”，那么汽车芯片就像汽车的大脑。汽车芯片它可以分为“功能”芯片”、“功率半导体”、“传感器”这三类。中国能够造得出来汽车芯片，然而在技术、生产能力等方面并不具有绝对的行业优势。
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AMD又让英特尔给超越了，只能把5nm的Zen4拿出来了
AMD着急了，刚刚领先没几天，还没开始好好享受挤牙膏，涨价的乐趣。就又让人家英特尔给超越了，而且还超了不少。没办法，只能把5nm的Zen4拿出来了。
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Power Integrations推出HiperLCS-2芯片组，可提高LLC变换器效率并可减少40%的元件数
表面贴装LLC芯片组可提供250W输出功率，效率超过98%，且无需散热片；空载功耗小于50mW。
