芯片
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iPhone 14系列将有望采用A16芯片：芯片可能从4nm变成3nm
1月24日，知名爆料博主Dylandkt称，搭载M2处理器的iPad Pro将在今秋到来，全系采用mini LED显示屏。但同时该博主也表示，多个线人称，外界期待的Magsafe无线充电功能或将缺席。
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国产芯片不断取得突破：比尔盖茨曾断言断供只会让中国芯片更强
作为全球5G技术的领导者，华为推出的P50以及nova9系列都只能支持4G却不能支持5G，这无疑是一件令人十分疑惑的事情。那么这究竟是为什么呢?最大的原因就是在5G当中十分重要的RF射频芯片的缺失导致无法提供5G服务。
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OPPO无锁畅销版：实力得到了众多日本用户的认可
最近，BCN发布了2021年日本无锁智能手机市场统计，吸引了不少业内外人士关注。而让人意外的是，OPPO的产品都成为日本无锁智能手机市场的佼佼者，其中最引人瞩目的是，OPPO Reno3 A、OPPO A73、OPPO Reno5 A分列2021年无锁畅销版排行的1、2、10名，实力得到了众多日本用户的认可。
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高通骁龙全新的处理器将会采用台积电工艺， 已经提上了日程！
高通骁龙是高通公司的产品。骁龙是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现。 骁龙移动平台、调制解调器等解决方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸体验的全新架构
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iOS 15.4 内测终于更新了！iPhone秒变身POS机
大家期待 iOS 15.4 内测终于更新了!2022年2月09日凌晨时段，苹果发布 iOS 15.4 beta 2 系统，虽说还是内测版，但话题度却暴涨，其中一项名为“Tap to Pay(轻点支付)”的功能还登上了热搜。
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2月24日首发天玑9000！OPPO官宣：Find X5 Pro天玑版又强又稳
就在刚刚，OPPO官微宣布OPPO Find X5 Pro天玑版2月24号正式发布，将搭载实力强劲的联发科天玑9000旗舰芯，大家期待已久的天玑9000终端机终于来了!并且OPPO公布了终端机的测试效果，夸赞称：“百万跑分，又强又稳。旗舰选择，再多一个。”
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全球半导体交付周期不断拉长，特别是GPU供应短缺
在过去一年多时间里，不时就会有报道提及各种芯片的短缺，最后蔓延到供应链的各个环节上。对消费者而言，最明显的就是想购买的设备涨价或缺货，特别是GPU供应短缺。
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AMD正式将赛灵思收入囊中，对于AMD未来而言，究竟又会带来怎样的影响呢?
在前段时间相信大家都知道了，英伟达收购ARM失败，科技史上规模最大的半导体收购案以失败告终。2月8日，英伟达正式终止了以660亿美元收购芯片设计公司ARM的交易，从而结束了为期18个月的监管审查程序。
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没有5G功能成华为手机不可言说的痛，亲自下场研发5G射频芯片
手里握着世界上最先进的5G技术，搭载着含有5G基带的旗舰芯片，却只能当4G手机来用，我想不用说大家也能猜得到，我说的这款手机就是华为P50。
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汽车智能化将成为行业未来的长期趋势
随着 5G 通信、人工智能、交互等底层技术的发展，汽车的产品定位开始发生变化，逐渐由交通工具向智能终端演变，汽车智能化将成为行业未来的长期趋势。汽车智能化转型是目前的主流趋势，且并不受制于汽车是传统型还是新型，将成为互联网的新型智能终端。
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2021年华为海思芯片营收下滑88%，沦落到了如今的边缘品牌
对于华为海思，相信大家都非常熟悉了，这是华为旗下的专业芯片设计公司，像麒麟芯片、鲲鹏芯片、天罡芯片、昇腾芯片等等都是海思出品。华为海思最巅峰的时候，可以排进全球IC设计企业的Top10，而在国内，华为海思是绝对的No.1
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三颗旗舰芯片亮相OPPOFindX5系列，将带来计算体验新高度
2022年2月18日，中国，深圳——OPPO今日宣布，全新Find X5旗舰系列产品将采用高通骁龙8移动平台，并全球首发联发科技天玑9000旗舰级移动平台。其中，Find X5 Pro将率先搭载OPPO自研影像专用NPU马里亚纳 MariSilicon X，并通过与高通骁龙8移动平台配合成为双芯影像旗舰。在带来极致性能的同时，为用户提供移动影像的全新体验。
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华为2021年减少了2574亿营收，越挫越勇更加强大
众所周知，自2019年开始，华为就被美国打压，最先是自己拒绝华为5G，再拉上盟友一起拒绝华为5G。后来是直接禁止美国芯片企业向华为提供芯片
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缺芯或为竞争格局带来边际变化
2020年初，首先被疫情波及的是中国的制造厂，首轮制造业的停工影响到供应链中，“端对端”缓冲库存的60%~70%，这个比例的数量是很难追赶的。同时，市场对产品的需求也发生了巨大的变化。因为居家办公不再对车辆有所需求，所以这部分产能被工厂取消，而转移到娱乐数码产品的制造商。与其说这是公司间对产能的争夺，不如说是行业间的争夺，而此后不断发生的疫情限产、自然灾害等，更加剧了竞争的剧烈程度。
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在全球“缺芯”的大背景下汽车电子MCU成为重灾区
随着行业智能化变革的深入，越来越多的芯片开始上车，行业竞争也进入白热化。在主机厂端，传统巨头之外，催生了新势力、新实力这样的新事物。在芯片供应端，尤其在智能驾驶、智能座舱这一块也有类似的争斗在上演。
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“缺芯”是我国汽车电子的心头之痛
汽车半导体缺货的现状，或许会延续很久，产能、良品率、庞大的需求量目前来看无法解决。在这样的背景之下，缺芯何时能解成为每个人都在关心的问题。伴随着自动驾驶技术的发展，汽车行业迈入了智能化时代，又掀起了一场以自动驾驶技术为核心的军备竞赛，角逐的关键从“马力”变成了“算力”。
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Valens半导体发布VA6003芯片组：目前唯一能在非屏蔽通道上传输的高带宽信号的解决方案
北京，2022年2月17日——音视频及高速连接解决方案的知名供应商Valens半导体公司(纽约证券交易所代码：VLN)近日发布了一款新型芯片VA6003，该芯片可利用简单、低成本的线缆线束实现高带宽、对称的车载信号链接，是目前唯一能在非屏蔽通道上传输的高带宽信号的解决方案。一些领先的汽车用户正在对该芯片组能否安装到他们的平台进行评估。
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NextChip选择Rambus安全IP为Apache6汽车处理器保驾护航
Rambus RT-640信任根和MACsec-IP-160协议引擎为NextChip下一代Apache6系统级芯片提供安全保障。Rambus信任根和MACsec引擎实现了集中式域/区处理器的安全启动，为自动泊车（AVP）和其他要求严苛的高级辅助驾驶系统（ADAS）应用提供链接保护。Rambus安全解决方案符合ISO 26262 ASIL-B标准，并能够保护处于静态或动态的关键任务数据。
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全球半导体销售总额将在不到10年的时间里翻番，达到1万亿美元
2月3日报道 据美国媒体1月30日报道，受全球半导体短缺和需求增长影响，芯片行业刚刚度过了有史以来销售状况最好的一年。行业高管预计，销售总额将在不到10年的时间里翻番，达到1万亿美元。
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UWB芯片热潮开启，WB芯片似乎没有想象中的那么火？
从电容屏触控芯片，到指纹识别和面部识别芯片，再到TWS蓝牙芯片，苹果无疑是带货界的扛把子，但是自iPhone 11应用的UWB芯片似乎没有想象中的那么火
