12月21日,2021华为智能汽车解决方案生态论坛暨华为智能座舱生态产业大会在苏州举办。本次论坛以“聚享生态,合创未来”为主题,聚焦行业生态话题,汇聚汽车产业生态圈多方伙伴,进行多主题演讲,碰撞思想,分享智见。
如今,在全球缺芯的背景下,许许多多的国家都在绞尽脑汁,想要尽可能将自己的国家拉出这个全球性泥潭。而其中,最快捷也最方便的方法无疑是尽可能让国际著名半导体企业尽可能多将自己的产能安排在本国,达到近水楼台先得月的效果。
近日,据外媒报道,三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统FSD生产车载电脑芯片,并着手为自动汽车和自动驾驶汽车市场开发全新车载电脑产品。
工艺制成的微缩,令半导体芯片产业即将面临摩尔定律的物理极限。但市场需求仍然在升级,这导致一众晶圆代工巨头和芯片制造设备生产商不得不想方设法将摩尔定律延续下去。
我们都知道,落后就要挨打!而中兴的遭遇相信大家还历历在目,最后虽然和解了,但付出的代价着实不小。
苹果公司作为美国市值最高的科技巨头企业,实力自然是不容小觑的;当年乔布斯将苹果公司给引入中国市场以后,苹果很快就在国内扎根发展。
专为穿戴设备和大屏开发的2款芯片解决方案,将变革消费设备的用户体验和界面
天玑9000芯片将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对天玑9000的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。
一直以来,FPGA都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来FPGA、FPGA芯片设计的相关介绍,详细内容请看下文。
在下述的内容中,小编将会对FPGA的相关消息予以报道,如果FPGA是您想要了解的焦点之一,不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
近日,钛媒体公布了2021 EDGE AWARDS 「年度潜在投资价值先锋企业」,芯驰科技经过层层激烈筛选成功登榜,也是本次榜单上唯一车规芯片获奖的企业。
“伴随汽车产业变革进入深化期,汽车半导体中国芯的发展也将迎来前所未有的重大机遇和挑战。”在2021第十六届中国芯集成电路产业促进大会上,四维图新CEO程鹏说到。
车规级芯片,汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。2021年3月1日,全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹瞄准智能网联自主创新
来自代尔夫特理工大学的一个研究小组成功地设计了世界上最精确的微芯片传感器之一;该装置可以在室温下运行。他们将纳米技术和机器学习与自然界的蜘蛛网结合起来,能够使纳米机械传感器在与日常噪音极端隔离的情况下振动。这一突破发表在《先进材料》的新星期刊上,对引力和暗物质的研究以及量子互联网、导航和传感领域有很大影响。
我国自主研制的世界首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布。
EUV光刻工艺除了需要EUV光刻机之外,也需要配套的EUV光刻胶,目前这一市场也主要被日本厂商垄断,现在三星与韩国半导体厂商东进合作开发成功EUV光刻胶,已经通过验证。
国人一直在支持华为公司的发展,但是随着打压力度的不断升级,华为也依然将面临一些发展中的核心问题,在高端芯片方面,比如7nm、5nm芯片方面,中国企业依然难以无法媲美于台积电等国际大厂。
三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统 FSD 生产芯片,并着手为自动汽车和自动驾驶汽车市场开发全新车载电脑产品。
在国内的芯片进口份额上,最高峰的时候曾经达到了3万亿,虽然目前依然是进口份额最高的,但在2020年的时候,很好的降低到了2.4万亿,对于这减少的6000亿的份额,
上周,泛林集团发布了Syndion G系列产品的新成员——全新Syndion® GP。在本周的微信中,泛林集团客户支持事业部Reliant系统产品副总裁Evan Patton将为大家讲述该产品的开发背景。