芯片
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意法半导体扩大智能表计通信连接功能，G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证
中国，2021 年 12 月 3 日——意法半导体扩大ST8500 G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段，除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外，现在还涵盖FCC(美国联邦通信委员会)的10kHz - 490kHz频段。此举可实现更高的数据速率，提升设计灵活性，并降低最终产品根据相关国家法规获准上市的难度。
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重压之下华为量产纯国产芯片手机
日前华为悄悄上市了一款新手机Nova8 SE，这款手机在技术上并不先进，不过它却有一个特点，那就是纯国产手机，所有芯片都是国产的，可谓是国产手机产业链合作的成果。
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高通证实三星为Gen1芯片唯一代工厂
据外媒报道，高通公司首席执行官Cristiano Amon证实高通Gen1芯片代工厂仅有三星，而未让台积电进行代工。
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三星将斥资170亿美元在美兴建半导体厂
《日本经济新闻》网站近日报道称，近期，韩国三星电子公司宣布将在美国得克萨斯州建设“最先进的半导体工厂”。该公司将投入170亿美元，力争2024年下半年投产。三星将努力追赶在半导体代工领域处于领先地位的台积电(TSMC)公司。
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高管亲自发声:小米12有重要突破！
今天，小米集团手机部曾学忠参加了高通举行的“高朋满座话未来”的活动。
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半导体芯片史上最大收购受阻！英伟达被起诉
美国反垄断部门提起诉讼，以阻拦英伟达以400亿美元收购Arm Ltd.，称这笔交易有损半导体市场的竞争。
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SGS与芯旺微电子签约 助力国产车规级芯片品质提升
上海2021年12月1日 /美通社/ -- 2021年11月30日，国际公认的检验、测试和认证机构SGS（以下简称：SGS）与上海芯旺微电子技术有限公司（以下简称：芯旺微电子）在上海签署功能安全合作协议，标志着SGS将依据ISO 26262:2018的要求为芯旺微电子提供功能安全...
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支持5G通信!三星电子三款汽车芯片发布
近日，三星电子正式发布针对汽车先进芯片需求而推出的三款汽车芯片，其中一款是支持5G通信的芯片，一款是用于稳定供电的电源管理芯片，另一款是安装在大众汽车信息娱乐系统中的芯片。
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联发科董事长蔡明介：未来10年低功耗芯片技术将领先
综合媒体报道，在联发科昨日举办的某活动上，董事长蔡明介接受采访时表示，联发科低功耗芯片技术绝对领先对手，且未来10年都会领先。
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瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片
瑞芯微与中国移动联合推出的两款视频物联网芯片，有效整合了中国移动AIoTel能力与瑞芯微芯片核心技术优势，高效解决视频物联网终端跨平台互动难、成本高、业务迭代慢等端侧问题，可实现业务、芯片、硬件产业链上下游高效协同。
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芯片技术的局限
随着芯片尺寸的进一步缩小，新的“物理极限”出现了。这就是我们传统计算机芯片的设计理念问题。
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海思半导体
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
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机构：2022年全球半导体市场将同比增长9%
机构：2022年全球半导体市场将同比增长9%
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第一个国产4K显卡 风华1号发布
近日，国产品牌芯动科技(InnoSilicon)发布了一款国产显卡GPU，命名为“风华1号”，这是中国第一款支持4K高性能信创的桌面显卡GPU，也中国第一款服务器级显卡GPU。风华1号面向桌面、服务器市场。
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高通官宣4nm芯片骁龙8 Gen1：迄今最强手机处理器
在今晨的骁龙技术峰会上，高通正式推出新一代移动平台骁龙8 Gen1。
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苹果重启造车计划，多家芯片公司入局智能汽车领域
行业新闻早知道，点赞关注不迷路！据外媒报道，目前全球市值排名第一的苹果公司宣布将要入局智能汽车行业，预计在2025年之前生产出一款完全自动驾驶的电动汽车，并称半导体平台的突破是苹果造车本次计划的关键。据悉，苹果汽车的芯片是由苹果公司内部开发的神经网络处理器组成，可以处理自动驾驶所...
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芯片制程工艺里程碑！IBM正式发布2nm芯片
行业新闻早知道，点赞关注不迷路！11月25日消息，据B站UP＠IBM中国发布的视频来看，IBM已经创造出世界上第一个2nm节点芯片，该芯片最小元件比DNA单链还小，并且是全球晶体管数量最多的芯片，相当于整个世界树木的10倍，而且其性能相比当前的7nm芯片提高了足足45％，如果将能...
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赋能下一代汽车，三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案
韩国首尔2021年11月30日 /美通社/ -- 近期，三星半导体全新推出了3款车用芯片方案：用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及其配套的电源管理芯片（PMIC）S2VPS01。 三星半导体...
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三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案
（全球TMT2021年11月30日讯）近期，三星半导体全新推出了3款车用芯片方案：用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及其配套的电源管理芯片（PMIC）S2VPS01。 Exyn...
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芯片短缺使戴姆勒卡车损失数十亿欧元
据外媒报道，戴姆勒卡车首席执行官Martin Daum预计，全球芯片供应短缺将导致该公司今年的营收减少数十亿欧元。此外，他还认为供应短缺这一问题将持续到明年。
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