芯片
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“芯片造假门”，真当大家都不知道怎么鉴别？
近日，有小姐姐们提车后发现自己的所购买车型不支持与手机娱乐相联的carplay功能，于是找到厂家400投诉，在得到厂家答复不能增加这一功能后，因此决定自己动手，试图进入车机系统的解除这一功能的限制，谁知发现了另一个“芯”的秘密。车主称，原本产品宣传资料上宣称欧拉好猫车机系统的高通...
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卢伟冰预言成真！2022年芯片荒继续：三星开始囤货
12月7日消息，据媒体报道，三星移动总裁与三星30多家供应链高管共同参加了一场会议，消息人士称“芯片短缺”是这次会议的主要内容之一。报道指出，受芯片缺货影响，三星今年无法生产更多的智能手机。面对即将到来的2022年，三星移动认为芯片荒还将会持续。与会高管一致同意，保障芯片供应是三...
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昉·星光单板计算机正式发售，加速RISC-V生态发展
北京时间12月9日早上（美国太平洋时间12月8日下午），在RISC-V Summit 2021大会上，赛昉科技（简称“赛昉”）作为中国RISC-V软硬件生态的领导者，宣布“昉·星光”（VisionFive）单板计算机正式开始发售。该产品的正式销售标志着面向高端应用的RISC-V硬件取得了新突破，将有助于加速全球RISC-V的技术迭代，促进开源软件生态的完善及发展，驱动RISC-V更多顶层创新应用的实现。
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传美国520亿美元芯片法案延迟到明年
12月8日消息，据外媒报道，美国商务部长Gina Raimondo表示，国会批准520亿美元扩大美国半导体制造业的法案可能推迟到2022年。
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小米15亿成立电路芯片设计公司
12月7日，上海玄戒技术有限公司宣布成立，注册资本15亿人民币，由X-Ring Limited全资控股。公司主要人员分别为执行董事、总经理、法定代表人曾学忠和监事刘德。
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大联大：成熟制程芯片缺到明年底！
11月16日，知名电子元器件分销品牌大联大举办了例行股东会议，就目前芯片供应链短缺问题进行了说明。大联大表示，目前成熟制程芯片持续紧俏，包含电源管理芯片、MOSFET、MCU、WiFi、网通等产品交期恐怕仍长、将缺到明年底，其他产品或许明年上半年待晶圆代工厂产能陆续开出，看能否逐...
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炸裂！联发科全球首款台积电4nm芯片 跑分突破百万
快科技消息，今天，联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000，同时揭开了天玑9000的细节参数。联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片，安兔兔跑分突破了100万分，这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片，远远超过了...
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仿冒芯片被查，侵权单位被罚款，涉事员工被判刑！
近日，南京法院公号公开了一起集成电路的知识产权案件[案件号：（2021）苏0114刑初148号]，侵权单位负责人被判处有期徒刑4年，销售人员被判决有期徒刑3年2个月，侵权单位被判处罚金400万元。
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新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计
双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3DIC完整解决方案，应对数千亿晶体管的复杂性 加利福尼亚州山景城2021年12月8日 /美通社/ -- 要点： 统一的3DIC平台可系统级...
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新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证
（全球TMT2021年12月8日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封装协同设计和分析技术3DIC Compiler平台已通过三星多裸晶芯片集成(MDI™)流程认证，以助力面向高性能计算、AI和5G等计算密集型应用...
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RFID技术的这些应用也行能颠覆之前对它的认知
FDA已经迅速跟踪COVID-19疫苗，而且在一些地区早已就绪。殊不知，一个重要的分派要素产生了一个重要挑戰：维持超低温，冷冻。
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慕思助力智能家居行业朝高质量方向发展
在8月20号的特斯拉“AI Day”中，特斯拉新研发的人形机器人Tesla Bot首度亮相，马斯克本人认为，随着人工智能技术的发展，它给经济社会不断带来颠覆，并开拓了巨大的产业发展空间。
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xMEMS推出适用于智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用的单芯片MEMS高频扬声器Tomales
中国，北京-2021年12月8日-xMEMS Labs(美商知微电子)今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置，在智能眼镜和扩展现实(xR)头戴式耳机应用中可直接将音频传导入耳。在3cm的开放音场(free-air)中，Tomales在2kHz可达75dB SPL(声压级)，在4kHz达90dB，在10kHz则是超过108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构，在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增加响度。
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台第3大芯片代工厂：很快全球第5，超过中芯国际
按照集邦咨询公布的最新数据，2021年3季度，全球芯片代工产业Top10企业的规模约为高达272.8亿美元，季增11.8%，再次创下了新高。
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三星4nm工艺良品率低 高通旗舰芯重回台积电“怀抱”？
自从骁龙8 Gen1、天玑9000发布后，意味着芯片制造领域迈入了4nm时代。不过对于三星、台积电两家巨头而言，制程工艺的竞争远不止此，所以两家都提前布局了3nm甚至更先进的工艺
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华为:正自研芯片解决方案,5G支持迟早回归
近日，对华为消费者业务中东欧、北欧以及加拿大地区总裁Derek Yu的一段采访被罗马尼亚媒体公开。
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美国商务部长：已有150多家芯片公司自愿提供了详细数据，后续可能采取强制措施！
美国商务部长雷蒙多当地时间本周一将在密歇根州游说国会批准520亿美元，用于进一步扩大美国半导体制造业规模，避免美国未来供应中断。并表示美国商务部正在审查来自全球150家知名半导体企业提供的市场数据，同时指出采取强制措施获取更多芯片市场数据，是一种选择方案。雷蒙多周一在底特律经济俱...
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芯片销售今年创历史新高，明年将突破6000亿美元
根据世界半导体贸易统计(WSTS)组织的数据，芯片在2021年的强劲增长以及2022年的个位数增长，届时，全球芯片市场的年产值将超过6000亿美元。在其2021年秋季预测中，WSTS将其对2021年全球芯片市场年增长率的估计上调至25.6%，高于先前估计的19.7%，而后者又高于...
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汽车主要六大领域芯片有这些（国内VS国外）！
CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片是智能汽车的“大脑”。GPU、FPGA、ASIC在自动驾驶AI运算领域各有所长。传统意义上的CPU通常为芯片上的控制中心，优点在于调度管理、协调能力强，但CPU计算能力相对有限。因此，对于AI高性能计算而言，人们通常用GPU/FPGA/ASI...
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美欲以520亿美元“芯片法案”缓解缺芯；法院判APP监听手机剪贴板侵犯隐私权；华为1元开测“高精度定位”功能 | IoT每日热点
本文来源：物联传媒芯片/半导体1、美商务部长欲通过520亿美元“芯片法案”缓解缺芯难题据媒体透露，美国商务部长雷蒙多当地时间本周一将在密歇根州游说国会批准520亿美元，用于进一步扩大美国半导体制造业规模，与此同时，美国商务部正在审查来自全球知名半导体企业的市场数据。美国参众两院部...
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