芯片
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芯片短缺带来光刻机十年牛市 阿斯麦有望实现营收五年翻倍
全球光刻机龙头阿斯麦将在当地时间周三午后举行投资者日。在事前发布的声明中，公司明确表示对高端光刻机业务前景和“钱”景持续乐观的立场。作为向芯片制造业提供关键生产工具的龙头企业，阿斯麦预期这一轮电子行业的全球大趋势，将继续向半导体市场的增长注入动力。与此同时，芯片终端市场的增长和光...
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美国要求芯片大厂交出机密数据 台积电表态：保护商业秘密
由于全球半导体产能紧张，各种芯片缺货、涨价已经持续了一年多时间了，导致多个产业大受影响，特别是消费电子、汽车等，美国现在开始下手整治，对台积电、三星等几家芯片大厂采取行动。据报道，美国要求相关企业在45天内，缴交相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，这样的要求将使公司陷入困境...
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重磅！华为找到强力帮手，手握428项专利，华为5G即将回归？
在用新系统挽留老用户方面，华为为老用户提供鸿蒙OS 2.0升级服务，并贯穿在华为所有智能业务上。
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市值3.2万亿，直逼台积电，ASML在半导体市场有如此高的地位？
芯片被称为现代工业的大脑，目前很多尖端产品都需要用到芯片，特别是对于一些电子产品来说，芯片更是起到至关重要的作用，芯片的性能直接决定了产品的质量和性能。
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英特尔不再“挤牙膏”？英特尔首席执行官对英伟达放出了“狠话”
在最近接受CRN采访时，英特尔首席执行官Pat Gelsinger对英伟达放出了“狠话”。他表示“英伟达已经变得太专有了，这在行业中广为人知，因此我们要用oneAPI来填补这个堆栈，但要以对行业和他们的创新更有利、更开放的方式进行。”
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缺“芯”潮后、需求波动：中国半导体产业如何探索创新之路？
全球半导体产业已经进入“后摩尔定律时代”，眼下缺芯状况严峻，面对新的挑战，各个产业链环节上的企业都在进行技术升级，探索相应机会。
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鸿蒙新版本推送，新增随意流转应用！第三家接入鸿蒙系统的厂商出现
众所周知，随着我国经济的发展，我国民营企业的营收都在不断增长，在前段时间发布的2021年中国民营企业500强榜单中，我国目前营收超3000亿元的企业足足有13家，而所以上榜企业的共同营收足足有35.12万亿元，同比增长了16.39%，规模相当大。
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台积电生意做到俄罗斯：第三季度的业绩强劲攀升22.6%
10 月 17 日消息，近年来，俄罗斯方面也在加强自研处理器的计划，当前最出名的当属贝加尔电子公司推出的 Baikal 系列。该系列之前采用 MIPS 架构，这两年转向 ARM 架构。在此情况下，日前该公司研发的 Baikal-M 系列处理器开始出货，只是首批只有 5，000 颗。
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乘联会：坚信汽车芯片供给最黑暗期已经过去，汽车芯片荒或至少持续到明年
车规级芯片，汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。2021年3月1日，全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹瞄准智能网联自主创新
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大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的MagSafe无线充电方案
2021年10月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT3182CGQW和RT1716WSC芯片的MagSafe无线充电方案。
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大联大友尚集团推出基于onsemi与Sunplus产品的影像识别USB Camera方案
2021年10月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR0234CS传感器和凌阳科技（Sunplus）SPCA26xx主控芯片的影像识别USB Camera解决方案。
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RFID-芯片篇 | 看不同参展商RFID芯片，应用不同领域
本文来源：物联网展“IOTE2021国际物联网展倒计时5天，今天为你送上你最想知道的RFID领域---芯片产品一览！RFID领域有芯片产品的参展商分别有：复旦微电子、动能世纪、中电华大、汇成芯通、悦和科技、英频杰、意法半导体、凯路威、聚辰半导、华翼微电子、奇志、智汇芯联、中科微电...
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正在寻求一款电源管理芯片?看这一款便足够了!
在下述的内容中，小编将会对MPS电源管理芯片MP2364的相关消息予以报道，如果电源管理新品啊是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
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微流控芯片在生物学有何应用?微流控芯片微液滴、检测技术介绍
在这篇文章中，小编将为大家带来微流控芯片的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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详细了解微流控芯片，微流控芯片缺点解读!
在这篇文章中，小编将对微流控芯片的缺点的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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2.98亿元！华为在深圳买下“巨无霸”用地，即将建厂
最新消息显示，华为技术有限公司以底价2.98亿拿下龙华一宗“巨无霸”产业用地。
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晶方科技：持续技术创新 构筑先进封装“护城河” ｜强链补链在行动
随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，在更小的封装面积下需要容纳的引脚数越来越多。为了从封装层面解决问题，晶圆级芯片封装应运而生。不同于传统的“先切割、再封测”的芯片封装方式，晶圆级芯片封装方式是先在整片晶圆上利用前道晶圆制造的晶圆键合技术、光刻技术、蚀刻技术、再布线技术一次性完成封装，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的尺寸面积等同IC裸晶的原设计尺寸，利用晶圆级技术完成后的封装尺寸相比传统封装至少缩减20%。
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富瀚微发布FH8536HV200:高性价比低照度2M同轴高清摄像机ISP芯片
FH8536HV200是一款针对CIS(CMOS Image Sensor)的高性能专业安防摄像机图像处理芯片。
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盘点一些芯片原厂的代码仓库，收藏备用！
大家好，我是ZhengN。本次给大家分享一些芯片原厂的代码仓库，这些资源已收录到咱们嵌入式大杂烩的资源仓库里了：https://gitee.com/zhengnianli/EmbedSummary我们用到一个新的芯片时，一般在它们的官网都可以找到一些入门、上手的资料。除此之外，有...
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实至名归 | TI旗下两款芯片分别荣获2021年TOP10 POWER电源产品奖和优化开发奖
点击上方蓝字关注我们！近日，德州仪器旗下LM25149和LMG3525R030-Q1两款芯片分别获得由21ic电子网评选颁发的2021年度（第十九届）TOP10Power产品奖和优化开发奖。TOP10Power电源产品奖是由21ic主导策划的，至今已经成功举办了18年。今年，经过...
