芯片
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抓住“芯”机遇，中国电机智造与创新应用峰会等你来
为了推动电机行业向更高水平的自动化、数字化与智能化等方向发展，提升智能技术在电机行业应用的创新能力和服务能力，2021'中国电机智造与创新应用峰会将于7月23日正式启动。
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同“芯”共赢，杰发科技与行业共话汽车“芯”未来
近日“2021世界半导体大会”在南京召开，四维图新旗下全资子公司杰发科技AutoChips作为国内知名的汽车芯片设计厂商，受邀出席本次大会。在大会汽车半导体创新协作分论坛上，杰发科技AutoChips产品总监李清庐做了“杰发科技的汽车半导体之路”主题演讲，分享了杰发科技AutoChips在汽车电子芯片领域的产品布局与未来展望。
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芯片设计可从几个月缩短到6小时！“谷歌AI掌门人” Jeff Dean 团队新突破！
一直以来，芯片设计的难度丝毫不亚于芯片制造工艺。直到八十年代EDA技术诞生以后，芯片自动化设计的出现帮助芯片设计以及超大规模集成电路的难度大大降低，工程师只需要将芯片的功能用编程语言进行描述并输入计算机，再由EDA工具软件将语言编译成逻辑电路，然后再进行调试即可。
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泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士：晶体管与IC架构的未来
泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering（SE）的采访，探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。
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Qorvo 解决方案支持与 Apple* U1 芯片的互操作，开启全新的超宽带体验
整套 Beta 开发套件和模块开箱即用，支持与配备 U1 芯片的 iPhone 和 Apple Watch 型号的互操作，使配件开发人员能够评估超宽带技术的能力
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杀回芯片赛道！传小米重组团队，正在和相关IP供应商谈判
据知情人士透露，小米欲重新杀入手机芯片赛道，已经开始招募团队，并正在和相关IP供应商进行授权谈判。
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什么是生物芯片?生物芯片的发展现状如何?
本文中，小编将对生物芯片予以介绍。
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芯片价格飙涨5倍，谁在背后赚“大钱”呢？
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
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业绩暴涨的背后，全球芯片厂商却不断停工
近半年来，各行各业缺芯的报道铺天盖地，不仅汽车、手机、游戏机、PC在内的工业制造业受到影响，就连普通的日用品也受到波及。
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中国厂商一马当先！CMOS芯片拿下全球50%+的销量
时间到了2021年之后，CMOS芯片市场也迎来了一些变化，比如大家不再执着的提升摄像头个数，再加上华为手机销量下滑，对索尼影响也非常大，从而影响了整个市场格局。
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算力就是生产力，全球首款存算一体高通量算力芯片面世！
创新就是生产力，企业赖之以强，国家赖之以盛。要顺应第四次工业革命发展趋势，共同把握数字化、网络化、智能化发展机遇，探寻新的增长动能和发展路径，推进数字中国，制造强国建设。
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芯片短缺影响逐渐扩大, 芯片半导体制造商“坐地起价”
据大众汽车发言人表示，由于缺乏汽车芯片，大众被迫减少在德国的产量。因此，该公司正与博世、大陆等芯片供应商谈判，共同分担主机厂停产所带来的成本，同时考虑就芯片短缺而产生的额外费用寻求索赔。
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AMD Zen4接口AM5曝光，AMD走上Intel的老路！
英特尔和AMD成为两家主要的处理器公司已有50多年的历史了。尽管两者都使用x86 ISA来设计其芯片，但是在过去十年左右的时间里，它们的CPU采取了完全不同的途径。
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全球半导体芯片告急，全球多家芯片代工商将持续涨价！
多重因素造成了席卷全球的芯片荒。自去年新冠肺炎疫情爆发，人们待在家里的时间明显增多，消费电子、家用电器类产品需求增多，消耗了不少芯片。
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JLSemi 景略半导体发布 BlueWhale™ 全新一代交换机芯片技术平台
支持车载和工业网络TSN实时传输需求，因应SOHO和SMB数据管理云端化趋势
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精工爱普生、太阳诱电大马厂停工14天：芯片短缺雪上加霜！
随着马来西亚自6月1日起实施两周封城，近年不断减产的频率元件龙头精工爱普生传出了“马来西亚厂加强版自主防疫停工14天”的消息。与此同时，MLCC大厂太阳诱电也在官网发布公告称，因马来西亚厂有员工确诊，将延后马来西工厂停工时间至6月14日，以确保员工安全。
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芯片价格飙涨5倍：芯片从“买不到”变成“买不起”了
6月7日消息，据媒体报道，近年来芯片价格连续大涨，芯片已经从“买不到”变成“买不起”了。
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Palma Ceia SemiDesign宣布推出新一代Wi-FiHaLow芯片，PCS2100和PCS2500 – 工业4.0通讯芯片的理想选择
PCS2100 STA终端芯片与PCS2500 AP芯片组合完成完整的Wi-Fi HaLow通讯网络
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台积电急扩产：在建及规划中的晶圆厂已达12座！
6月2日，台积电在2021年技术论坛上表示，3年1000亿美元投资案已全面启动，现在正以5倍的速度加快扩产脚步，包括将在南科扩建5nm晶圆厂及兴建3nm晶圆厂，以及在竹科兴建研发晶圆厂及2nm晶圆厂。以台积电兴建中及计划中的投资案来看，等于要再盖12座晶圆厂，极紫外光（EUV）产能将大爆发。
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国内首款“国密算法高抗冲突物联网安全芯片”正式发布
近日，山东航天人工智能安全芯片研究院正式发布国内首款“国密算法高抗冲突物联网安全芯片”。填补物联网芯片精准识读技术空白，助力物联网产业更高水平的发展。
