微电子组装技术,作为现代电子制造领域的核心技术之一,涉及到众多精细的工艺步骤。在这一过程中,可靠性技术显得尤为重要,它直接关系到产品的稳定性和使用寿命。
PFC芯片通过控制算法减少输入电流谐波(THD
VK36N3D 芯片专为检测外部触摸按键上人手的触摸动作而设计,具有极高的集成度。这意味着在实际应用中,工程师仅需搭配极少的外部组件,就能轻松实现触摸按键的检测功能,大大简化了电路设计,降低了生产成本。例如,在一些小型智能设备中,使用 VK36N3D 芯片可以使电路板的布局更加紧凑,减少了因过多外部组件带来的空间占用和潜在故障点。
在物联网(IoT)蓬勃发展的当下,各类芯片技术成为支撑这一宏大架构的基石。CC2530 芯片,作为一款在无线通信领域颇具影响力的片上系统(SoC),以其独特的特性和广泛的应用,为众多物联网应用场景提供了高效且可靠的解决方案。
芯片堪称蓝牙模块的 “心脏”,决定着其运算能力与整体性能。优质的芯片能保障蓝牙模块高效稳定地运行。以低功耗蓝牙模块为例,Nordic、Ti 等厂商的芯片表现出色。亿佰特的低功耗蓝牙模块多采用优质的 CC2541 芯片,该芯片凭借其良好的性能,使模块在低功耗运行的同时,能实现稳定的数据传输与连接,为智能设备的长续航与可靠通信奠定基础。若芯片性能不佳,可能导致模块运算速度慢、数据处理能力弱,进而出现连接不稳定、传输速率低等问题 。
在半导体制造领域,金属互连材料的处理工艺对芯片性能与精度起着决定性作用。随着摩尔定律的推进,芯片尺寸不断缩小,集成度越来越高,铝互连的局限性逐渐显现,如较大的 RC 延迟、电子迁移导致的器件可靠性下降等问题日益突出。在这样的背景下,铜以其优异的性能脱颖而出,成为新一代金属互联材料的首选。
在当今电子技术飞速发展的时代,芯片及系统的性能不断提升,对电源完整性的要求也日益严苛。电源完整性(Power Integrity,PI)关乎芯片及系统能否稳定、高效地运行,已成为电子设计领域的关键考量因素。
近日,谷歌宣布将于8月20日推出全新的Pixel 10系列手机。令人期待的是,这款新机将首发搭载谷歌自研的Tensor G5芯片。这意味着,谷歌加入了苹果、三星、华为和小米等手机厂商的行列,成为了拥有自研芯片的公司之一!
近期,多位前员工公开痛批公司严苛到窒息的企业文化,而随之而来的是顶尖存储芯片人才大规模流向竞争对手 SK 海力士等。
北京2025年7月16日 /美通社/ -- 7月16日,以"链接世界 共创未来"为主题的2025中国国际供应链促进博览会在京隆重揭幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能连续第三年亮相盛会,于E2馆智能汽车链B08展位展示智能汽车与机器人领域前沿技术突破,彰显深化...
7月17日消息,Counterpoint发布了2025年Q2全球智能手机市场报告。
继英伟达H20后,AMD也紧随其后,宣布将恢复向中国出口为其市场量身定制的MI308芯片。
节能是全球化的热潮,如计算机里的许多芯片过去用5V供电,现在用3.3V、1.8V,并提出了绿色系统的概念。
当英伟达的股价在周三盘中触及 164.42 美元时,一个新的商业神话诞生了 —— 这家芯片巨头以 4 万亿美元市值,把微软、苹果甩在身后,成为人类历史上第一家站上这一高峰的上市公司。
7月11日消息,今日,据雷峰网报道,原小米集团副总裁、中国区总裁、新零售部小米之家总经理王晓雁升任高级副总裁(SVP)。
芯片短缺还将上演?这一次原因有些意想不到。
7月8日消息,据媒体报道,VideoCardz发现华硕的一份活动宣传邀请函显示,基于英伟达GB10 Grace Blackwell平台的实体系统将于7月22日上市。华硕计划在当天推出其Ascend GX10迷你电脑。
7月6日消息,日产汽车和鸿海正在洽谈合作,计划在日本生产电动汽车,这可能会让日产位于神奈川县横须贺市的追滨工厂免于关闭。
7月11-12日,苏州金鸡湖国际会议中心“第五届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用生态展”(ICDIA 2025 创芯展)即将拉开帷幕
7月4日消息,据央视消息,今天,商务部新闻发言人就美取消相关对华经贸限制措施情况答记者问。