芯片
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最新报告:重要28nm CMOS节点生产，中国可自给自足
Strategy Analytics 近期发布的研究报告《重要的 28nm CMOS 节点上中国自给自足：计划能够成功》指出，中国 “国家集成电路产业投资基金二期”的成立，可能会推动中国在两年内在至关重要的 28nm 特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。
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中国移动公布5G测试榜单，高通5G大失所望
从此次测试的榜单来看，搭载华为麒麟5G芯片的手机几乎占据了整个榜单的前三，而搭载高通骁龙和三星5G芯片的手机却没有一台终端手机上榜，搭载联发科天玑的手机上榜1台，华为可谓赢了个大满贯。
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高通骁龙 875 芯片配置信息流露，有看点！！
在这篇文章中，小编将为大家带来高通 5nm 芯片骁龙 875 的最新消息报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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吴雄昂将成英伟达收购Arm主要障碍？
根据英国《金融时报》报道， Arm中国CEO吴雄昂控制的两家公司已在深圳提起诉讼指控Arm和其在合资公司的主要合伙人（私募股权公司厚朴投资）在6月份将其非法免职。 信息显示，吴雄昂拥有Arm中国16.6%的控股权。这也使得吴雄昂成为英伟达收购交易的一个主要障碍。
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关于常见的DC/DC和LDO的不同点，你了解吗？
什么是LDO?LDO即low dropout regulator，是一种低压差线性稳压器。这是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线性稳压器，如78XX系列的芯片都要求输入电压要比输出电压至少高出2V~3V，否则就不能正常工作。LDO是low dropout regulator，意为低压差线性稳压器，是相对于传统的线性稳压器来说的。如78xx系列的芯片都要求输入电压要比输出电压高出2v~3V以上，否则就不能正常工作。
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强势登陆双11必入清单，联发科天玑5G终端成热门首选
进入5G时代，联发科的5G技术不仅具有业界领先的优势，天玑系列5G芯片的市场口碑也好评如潮，搭载天玑芯片的手机成为消费者5G换机的首选！
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中兴迎来今年首个新产品：Blade 20 5G
据媒体报道，随着2020年底的临近，中兴Blade系列手机或将迎来其今年的首个新产品——Blade 20 5G。根据爆料，该机搭载了联发科720芯片，辅以6GB+128GB内存组合，运行Android 10系统。
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不用美国技术！传华为或在上海建芯片厂
外媒最新报道显示，华为 计划在上海成立一家不使用美国技术的芯片工厂，预计将首先生产低阶45nm芯片，目标是到2021年底为物联网产品生产28nm芯片，到 2022 年底为5G 电信设备生产20nm芯片。
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买晶圆设备,研发5/6nm芯片，联发科大动作频频
据中国台湾经济日报报道，联发科为确保晶圆代工产能，不影响旗下芯片出货，公司斥资 16.2 亿新台币(约合人民币 3.79 亿元)向科林研发、佳能株式会社，以及东京威力科创等设备厂购买晶圆制造设备，并将这些设备租给力晶集团旗下晶圆代工厂力积电使用。
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华为发布首款5nm 5G SoC，集成153亿晶体管！
2020年10月29日，华为面向全球推出新一代旗舰手机芯片麒麟9000，这是业界最高集成度5nm 5G SoC，集结疾速5G、强劲性能、AI智慧与卓越影像，使能手机体验再度升级。
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任正非揭华为困境：设计的芯片国内工业造不出来
日前，华为 “心声社区”刊发华为公司创始人任正非于 9 月在访问北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言，题为《向上捅破天，向下扎到根》。 其中，在提到华为目前的境况时，任正非称：“华为今天遇到的困难，不是依托全球化平台，在战略方向上压上重兵去突破所产生的错误，而是我们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，我们不可能又做产品，又去制造芯片。”
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100亿美元！Marvell即将收购Inphi
据华尔街日报和彭博社报道，知情人士透露，Marvell科技集团即将达成以约100亿美元收购Inphi公司的交易，这为今年已经创下纪录的芯片行业交易再添一笔。该人士称，Marvell将以股票形式支付收购的60%，其余为现金。据透露，Marvel收购Inphi的交易，最快在当地时间周四就可能宣布。
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荣耀何去何从？华为手机未来在哪里？
在全球市场发布8天后，华为Mate40系列旗舰机终于在国内上市。这是华为特殊时期的一款机型，既有全球疫情的因素，也有被美国打压的因素，但华为还是如期在往年固定的场地——上海东方体育中心发布了秋季新品。
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三星正式官宣： Exynos 1080 芯片发布指日可待！
众所周知，此前爆料的消息，首批采用三星 Exynos 1080 芯片的厂商非常有可能为 vivo。而 vivo 本年度最后的旗舰手机 X60 系列尚未发布，所有不排除vivo年度旗舰机搭载该芯片的可能。
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芯片的“核心力”不仅仅只是设计，还应拥有制造能力
众所周知，华为如今最棘手的问题在于芯片，华为旗下的手机板块对芯片巨大的需求量，但是华为旗下芯片设计公司华为海思只具备芯片设计，不具备芯片加工能力，因而华为屡屡却被限于芯片加工。
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智慧安防：受疫情影响，北京安博会暂停举办
往年的10月下旬，正是两年一届的北京安博会盛况空前的节点。作为见证中国安防产业发展的见证者，北京安博会可以说是中国安防从无到有、从弱到强、从单点突破到全面开花的市场缩影，也由此成为安防企业的AI竞技场。
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新ADT发布新款8230系列12英寸全自动双轴划片机
10月29日，先进微电子装备（郑州）有限公司最新产品发布会在合肥举行，在本次发布会上先进微电子向业内各界展示了由ADT中国研发团队携手以色列ADT研发团队及英国LP研发团队精心打造的12英寸全自动双轴划片机。同时借此机会，先进微电子也亮相了一系列面向行业需求和应用场景的晶圆及封装模组的切割划片解决方案，以满足各家用户在半导体芯片生产过程中对于精度、效率和灵活性的更高需求。
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超越HDR10+视频显示效果，联发科天玑系列5G芯片功能揭秘
想要让手机支持HDR、HDR10+等一系列解码技术，还需要得到芯片的支持。手机芯片大多支持先进的视频解码技术，好比联发科的5G芯片天玑1000+，除了支持4K之外，还支持HDR、HDR10+、杜比视界等视频技术，同时在联发科自研的MiraVision图像显示技术加持之下，还可将HDR10+的视频画质进一步增强，让手机终端呈现出超越HDR10+的画质。
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手机、PC厂商纷纷加入造芯队伍，宏碁:目前没有规划
据传言，近几年来，有不少手机、PC厂商都在芯片方面投入增加了，以提高核心竞争力。 对此，不过，全球第四大PC品牌宏碁的看法有所不同。 据报道，宏碁共同运营长高树国日前在采访中表示，到目前为止，宏碁没有规划自行开发芯片。
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任正非揭华为困境：设计的芯片国内工业造不出来
日前，华为 “心声社区”刊发华为公司创始人任正非于 9 月在访问北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言，题为《向上捅破天，向下扎到根》。
