随着科技的发展,物联网已经成为了大多数人所不能离开的一项高新技术,它通过各式各样的传感器实实在在地改变了我们日常生活,在生活中的几乎所有场景都可以见到它的身影。无论是家居、交通还是物流、工业领域,都因为物联网技术而变得更加智能化。
2020年半导体市场的表现超出了大家的认知,年初还担心经济下滑导致市场萎缩,没想到的是疫情也改变了经济,数字化大发展,而半导体行业现在担心的是产能紧张,而且是全行业的,明年处理器及内存都预测会缺货到无法想象。
虽然芯片涨价、缺货对于全球各大电子科技厂商来说,已经不是什么新闻了。但是今年不同往年,海外受疫情的影响,导致芯片生产受阻,芯片供应短缺、涨价问题要更严重一些。
据日经新闻最新报道显示,NAND闪存解决方案商铠侠(Kioxia)已获得美国许可证,可向华为供货部分NAND Flash芯片产品。铠侠方面表示,拒绝评论与个别客户的交易。
2020年以来,新冠疫情加上贸易战,半导体行业的供应链不时出现波动,最近,代工厂产能紧张,限售禁令等因素导致一些类别的芯片供应吃紧。
12月1日晚间,高通在骁龙技术峰会上正式发布骁龙888旗舰平台处理器,该新品集成了高通第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60,同时产品将会在小米11上全球首发。以数字“8”开头的产品型号长期以来是高通用来代表旗舰的,按照上一代骁龙865来说,本代产品型号应为骁龙875,不过根据高通解释,888是一个非常幸运数字,因此得以使用这样的名字。
高通目前正式端出了他们新一代的旗舰级5G SoC平台骁龙888。这一5G SoC移动平台通过全集成的方式内置了当前性能最强的5G基带骁龙X60,是现阶段最顶级的集成式5G SoC,并且骁龙888凭借其出色的性能和完美的功耗控制,一经“出道”,顿时“吸粉”无数,成为现阶段芯片市场的“流量”担当,受到了众多手机厂商和消费者的热捧。
2020骁龙技术峰会中,高通正式推出了全新的5G旗舰级芯片——骁龙888移动平台。这一相当有“中国风”的全新命名,代表了有史以来骁龙8系列旗舰的最高水准,也是当下智能手机市场中最先进的单芯片5G平台。
第二代低温控制芯片Horse Ridge II支持增强的功能和更高集成度,可以实现对量子系统的有效控制。新功能包括操纵和读取量子位状态的能力,以及多个量子位纠缠所需的多个量子门的控制能力。
在北京时间12月4日举办的英特尔研究院开放日活动上,英特尔推出第二代低温控制芯片Horse Ridge II,这标志着英特尔在突破量子计算可扩展性方面取得又一个里程碑。
12月的第三天,高通发布了最新的旗舰芯片组——高通骁龙888。但大家同样期待已久的高通骁龙7系列5G芯片,却并未看到任何信息。
关于骁龙888强大的性能“秘密”,你都了解多少呢?准备好了,要放大招了!
高通骁龙888移动平台,作为目前最顶级的旗舰芯片,凭借其独步天下的强悍性能优势,成为各大手机厂商打好翻身仗的最佳选择。
本届开发者大会以“焕然芯生,智敬未来”为主题,现场重磅发布十款全新芯片方案,并展示搭载瑞芯微方案百余款终端产品,涵盖行业应用、消费电子、智慧安防、行业开发板四大方向的百业千行。
12月1日,高通首款5nm5G手机芯片——骁龙888正式发布,再一次彰显了高通在5G手机芯片领域不容置疑的领先优势。
2020年12月1日,是一个可以载入科技圈史册的日子。陪伴了小伙伴们五六年的高通骁龙800系列芯片,在这一天放出它的超级秒杀大招——骁龙888,不按套路的命名方式似乎是在对骁龙过往的成就致敬,更像是预言着骁龙芯,未来无限的可能和精彩。
近日,北京京仪自动化装备技术有限公司自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机,每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平,可用于14纳米集成电路制造,打破了国际垄断。
本月中旬,在日本东京举办了ITF论坛上,与ASML(阿斯麦)合作研发光刻机的比利时半导体研究机构IMEC公布了3nm及以下制程的在微缩层面技术细节。
日前,苹果在“返场”发布会“ One More Thing ”上隆重揭晓了其自研 5nm M1 芯片以及三款搭载此芯片的新 Mac 产品,此举意味着苹果正式开启了从英特尔架构到 ARM 架构的过渡。其中令人印象深刻的是,苹果宣称,M1 芯片是“世界最快的处理器”。
据《金融时报》消息,ARM中国 (安谋中国)CEO吴雄昂首次在“罢免风波”后接受国际媒体采访。吴雄昂称,ARM及其中国合作伙伴厚朴投资没有权利罢免其在ARM中国CEO职务。他否认自己投资受益于ARM低价许可的公司存在利益冲突,他还表示ARM 和厚朴都知道他的计划并予以支持。