在下述的内容中,小编将会对高通骁龙 678 芯片的相关消息予以报道,如果芯片是您想要了解的焦点之一,不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
集成电路,就是常说的芯片,也被称为“工业粮食”,是所有电子产品的核心部件,技术含量极高。这让不少国内企业看到了巨大的潜在市场,纷纷上马相关项目。 但是今年以来,全国多地有多个集成电路项目陆续被曝出问题,存在建设停滞甚至烂尾的风险。这是怎么回
M1芯片的成功“证实”了高通对计算未来的想法!
智东西功率半导体应用领域广泛,下游需求旺盛带动功率半导体市场规模持续增长。新能源车渗透率提升带动功率半导体需求增长,预计2025年中国新能源汽车用功率半导体市场规模将达104亿元。配套充电桩数量增长叠加快速充电需求驱动充电桩功率提升,预计2025年充电桩用功率半导体市场空间将达3...
ModusToolbox 2.2更新增加了对共享库的支持、对项目创建器工具的GUI改进、对芯片内部模拟电路配置设计的增强、编程器/调试器的更新、GNU C编译器的新版本升级等等!请阅读下面的一些重点内容。
据外媒报道,欧盟17国宣布将在未来2-3年内投入1450亿欧元,以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器和其他半导体技术。
M1芯片的成功“证实”了高通对计算未来的想法。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体,推出新产品以扩大其在市场上独一无二的STM32WL远距离SubGHz无线系统芯片(SoC)产品系列
全新应用功能包和评估套件助力开发者快速启动IP评估
随着科技的发展,物联网已经成为了大多数人所不能离开的一项高新技术,它通过各式各样的传感器实实在在地改变了我们日常生活,在生活中的几乎所有场景都可以见到它的身影。无论是家居、交通还是物流、工业领域,都因为物联网技术而变得更加智能化。
2020年半导体市场的表现超出了大家的认知,年初还担心经济下滑导致市场萎缩,没想到的是疫情也改变了经济,数字化大发展,而半导体行业现在担心的是产能紧张,而且是全行业的,明年处理器及内存都预测会缺货到无法想象。
虽然芯片涨价、缺货对于全球各大电子科技厂商来说,已经不是什么新闻了。但是今年不同往年,海外受疫情的影响,导致芯片生产受阻,芯片供应短缺、涨价问题要更严重一些。
据日经新闻最新报道显示,NAND闪存解决方案商铠侠(Kioxia)已获得美国许可证,可向华为供货部分NAND Flash芯片产品。铠侠方面表示,拒绝评论与个别客户的交易。
2020年以来,新冠疫情加上贸易战,半导体行业的供应链不时出现波动,最近,代工厂产能紧张,限售禁令等因素导致一些类别的芯片供应吃紧。
12月1日晚间,高通在骁龙技术峰会上正式发布骁龙888旗舰平台处理器,该新品集成了高通第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60,同时产品将会在小米11上全球首发。以数字“8”开头的产品型号长期以来是高通用来代表旗舰的,按照上一代骁龙865来说,本代产品型号应为骁龙875,不过根据高通解释,888是一个非常幸运数字,因此得以使用这样的名字。
高通目前正式端出了他们新一代的旗舰级5G SoC平台骁龙888。这一5G SoC移动平台通过全集成的方式内置了当前性能最强的5G基带骁龙X60,是现阶段最顶级的集成式5G SoC,并且骁龙888凭借其出色的性能和完美的功耗控制,一经“出道”,顿时“吸粉”无数,成为现阶段芯片市场的“流量”担当,受到了众多手机厂商和消费者的热捧。
2020骁龙技术峰会中,高通正式推出了全新的5G旗舰级芯片——骁龙888移动平台。这一相当有“中国风”的全新命名,代表了有史以来骁龙8系列旗舰的最高水准,也是当下智能手机市场中最先进的单芯片5G平台。
第二代低温控制芯片Horse Ridge II支持增强的功能和更高集成度,可以实现对量子系统的有效控制。新功能包括操纵和读取量子位状态的能力,以及多个量子位纠缠所需的多个量子门的控制能力。
在北京时间12月4日举办的英特尔研究院开放日活动上,英特尔推出第二代低温控制芯片Horse Ridge II,这标志着英特尔在突破量子计算可扩展性方面取得又一个里程碑。
12月的第三天,高通发布了最新的旗舰芯片组——高通骁龙888。但大家同样期待已久的高通骁龙7系列5G芯片,却并未看到任何信息。