芯片

异质结构新材料二硫化钼，未来芯片的新潜力

将二硫化钼添加在原有PC原料上，可以达到导热、散热的要求。随着半导体制程迈向 3 纳米，如何跨越晶体管微缩的物理极限，成为半导体业发展的关键技术。厚度只有原子等级的二维材料，例如石墨烯(Graphene)与二硫化钼(MoS2)等，被视为有潜力取代硅等传统半导体材料。

对手韩国半导体崛起，国产芯片面临夹击

科技作为第一生产力，而半导体工艺则被认为是科技发展的重要基石。当前，唯有韩国三星与我国台湾台积电能够实现5nm工艺的芯片制造。而韩国半导体一直被认为很强，但是明显数据表示韩国三星在半导体行业已占据巨头地位。而我国在半导体行业中依旧处于寻找发展之道的阶段，在世界半导体的夹击中，还有很多需要突破的技术。

显微镜下看，芯片内部长啥样？来，看看AMD Zen3内核

Fritzchens Fritz是芯片圈儿里的神人，它拍摄了大量的芯片显微照片，美轮美奂，感兴趣的可以去它的Twitter、Flickr等频道关注。利用他拍的精美照片，我们可以细细品味一颗颗芯片的内部设计，推特网友@Locuza_ 就研究了最新的AMD Zen3架构。

解密毕马威中国芯片新锐50强！平均创立不到5年

智东西现在，技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。本期的智能内参，我们推荐毕马威的研究报告《中国“芯科技”新锐企业50报告》，分享中国50家年轻的芯片公司。全球产业的持续增长仍是市场预期2020年是非常特殊的一...

RFID让畜牧、家禽养殖更方便

当今，随着科技水平的不断提升，RFID技术得到了快速的发展。RFID技术在畜牧业中发挥了很大的作用，让畜牧养殖变得更加方便了。

传感器发展速度很快

当今，随着传感器技术得到了不断发展，智能手机也得到了不断更新和普及。当前，智能手机上的传感器性能变得越来越好了。

芯片产能供不应求，台积电大规模下单光刻机

近半年来，芯片代工几乎进入行业旺季，许多芯片订单超过半年的排队期。芯片代工厂无法消耗如此之多芯片订单，导致产能无法赶上市场消耗，许多企业只能选择自己购买芯片制造设备。

不是5G芯片! 高通获准向华为供应4G芯片

众所周知，高通此前声明称已获得美国的出口许可，可能只是向华为发货4G芯片，而不是媒体报道中的5G芯片。11月12日，据消息，高通获得了向华为供应4G芯片的出口许可证。高通公司4G芯片的胜利可能是一个小小的积极因素，但近期可能不会对股价带来上涨，但明年或许会“适度增加”。

三星推出首款5nm移动处理器Exynos 1080，具备旗舰级性能！

11月12日，三星发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。这是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器，进一步提高设备的电源效率和性能。

瑞萨电子携手亚创(Altran)采用低速率脉冲超宽带芯片，共同开发全新社交距离手环

双方合作推出用于精准测距应用的UWB可穿戴平台

重磅！中国芯片新锐50强榜单发布，上海20家、北京仅4家

最近毕马威的研究报告《中国“芯科技”新锐企业50报告》，分享中国50家年轻的芯片公司。

意法半导体发布50W Qi无线超级快充芯片

联发科继续补强5G SoC，“天玑700”芯片横空出世！

众所周知，目前，联发科的芯片(比如天玑720)目前虽然已经重新得到华为、小米和OPPO等主流厂家的采用，但主流手机厂商普遍选择的联发科产品还是集中在中低端芯片上。11月11日，联发科又推出了一款5G智能手机芯片天玑700。

联发科发布MT8192笔记本芯片！！速看

在下述的内容中，小编将会对联发科发布的MT8192笔记本芯片的相关消息予以报道，如果x是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。

联发科推出 MT8195 笔记本芯片，集成八核 CPU

以下内容中，小编将对联发科 MT8195 笔记本芯片的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对联发科 MT8195 笔记本芯片的了解，和小编一起来看看吧。

一文看懂苹果ARM架构自研芯片M1

不知道小伙伴们在做完花了多少钱，除了双十一的网购，今早的重头戏还有大家都在关注的苹果返场发布会。这场发布会，可谓是精彩纷呈，不仅有基于ARM架构的全新M1处理器。公布了名为Big Sur的macOS 11.0，还同时公布了三款Mac家族的新品——由M1芯片打造的新款MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Macmini。

M1芯片为新款 MacBook Air和 MacBook Pro带来了什么？

在这篇文章中，小编将为大家讲解苹果自研芯片M1为新款 MacBook Air和 MacBook Pro带来了何种优势。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。

双11送惊喜？苹果发布M1芯片！

在这篇文章中，小编将对苹果自主研发的M1芯片的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。

国产芯片被“卡脖子”的根本问题到底是什么？

今日，在华为官方发布的《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》一文中，任正非明确表示，我国芯片设计已经步入世界领先，达到世界第一水平的芯片制造技术在台湾。但是大陆芯片产业的最大问题就是制造设备与基础工业，制造没有追上芯片设计的脚步，造成芯片行业的短板效应，因为容易被人卡脖子。

CMOS 传感器具有巨大的发展空间

一说到图像传感器，相信很多人都会第一时间想到CMOS图像传感器。CMOS图像传感器发展迅速，并且具有十分巨大的发展空间。