芯片
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英伟达确认为中国推三款改良AI芯片 性能暴降80%
11月13日消息，据国内媒体报道称，英伟达为中国推出的最新改良版AI芯片，预计会在今年11月至12月送样，而量产时间为今年12月至明年1月。
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英伟达、苹果追加先进封装订单：台积电将月产能提升120%
11月13日消息，据媒体报道，在英伟达10月份确定扩大下单后，苹果、超威、博通、迈威尔等重量级客户近期也开始对台积电CoWoS先进封装追单。
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突发！又一芯片企业破产清算：工厂及设备折价7成即将被拍卖！
近日，四川洪芯微科技有限公司旗下的芯片工厂、土地、生产设备、产品及原材料等资产被挂至阿里拍卖网，引发了市场的广泛关注。
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曝知名电子厂芯片被盗，总价值超200万元！
最近，台湾电脑代工巨头“广达电脑”发生了一起“员工监守自盗”案件，希望该案件能给广大电子厂商敲响警钟。
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亿铸科技荣登毕马威“芯科技”新锐企业50榜单
毕马威“芯科技”新锐企业50榜单在业内具有非凡的影响力。毕马威中国已连续举办四届“芯科技”评选活动，旨在为领域内企业的成长提供支持，助力中国芯片优质创业企业创新发展。该榜单从技术和商业模式的创新、资本市场、半导体行业协会及市场认可度、企业财务状况以及团队情况等多方面评选得出。此次登榜，表明了多领域专家们对亿铸科技多维度的认可。
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现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议
【2023 年 11 月7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。
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龍鹰一号实力验证，领克06 EM-P官宣搭载
作为领先的汽车电子芯片整体解决方案供应商，湖北芯擎科技有限公司与领克品牌交相辉映，首款国产7纳米车规级芯片“龍鹰一号”为领克汽车带来出众性能，将深刻改变汽车高端芯片的市场格局，推动汽车核心组件国产化，从而加速中国汽车智能化进程。
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直流电机驱动电路的设计目标是什么？
近年来，中国的电机驱动芯片市场规模不断增长。根据灵动核心的数据，2021年中国电机驱动芯片市场规模达到129.81亿元，同比增长1.85%。这一增长趋势主要得益于中国机械机电与电子信息行业的发展，以及5G通信、物联网、智能家居、汽车电子和工业控制等新兴应用领域的推动。此外，中国电机驱动芯片的产量也在近年来快速增长，预计2022年将达到2.5亿颗。
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一图看懂MediaTek天玑9300
2023年11月6日，MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
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MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，开启全大核计算时代
2023年11月6日，MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
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苹果公布第四财季营收，大中华区远低预期
业内消息，上周苹果公司发布了 2023 财年第 4 季度（2023 年第 3 季度）财报，总营收 为 895.0 亿美元，市场预期为 892.4 亿美元，去年同期 901.5 亿美元，净利润 229.56 亿美元，同比增长 11%。其中大中华区营收 150.8 亿美元，市场预估 170.1 亿美元，低于预期近 20 亿美元。
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豪掷30亿元，小米“死磕”芯片！
近日，小米成立了第二家芯片公司——北京玄戒技术有限公司，其经营范围包括集成电路芯片设计及服务、半导体分立器件销售、电子元器件零售、计算机软硬件及辅助设备批发等。
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翱捷科技终止IPC芯片研发：华为海思杀回来了
近日，国产芯片设计厂商翱捷科技在发布三季度财报的同时，宣布变更此前募资约2.49亿元投入“智能IPC芯片设计项目”的计划，拟将该项目使用剩余的1.69元资金投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。
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iQOO 12首发电竞芯片Q1：率先实现游戏内超分插帧并发
11月2日消息，iQOO宣布iQOO 12首发搭载自研电竞芯片Q1，率先实现行业内首个游戏内的超分和插帧并发。
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苹果 M3/M3 Max 芯片 GeekBench 跑分曝光
业内消息，本周苹果在发布会上推出了全新的 MacBook Pro 产品，同时也推出了新一代基于 3nm 工艺的 M3 系列芯片（M3、M3 Pro、M3 Max），其中 M3/M3 Max 芯片的 GeekBench 跑分已经曝光。
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平头哥首款SSD主控芯片，不止存力强大这么简单！
2023年11月1日，阿里旗下半导体公司“平头哥”宣布，其自主研发的首款SSD主控芯片“镇岳510”正式发布。
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新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP
广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率
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这款存储芯片，中国首次超过美国！
近日，TechInsights通过拆解一款消费电子产品发现，原来当今世界上最先进的3D NAND存储芯片竟然来自中国！
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HBM3E芯片供不应求！SK海力士明年产能都被预定一空
10月27日消息，在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位领导者表示：“我们已经在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有产量。”
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集成度高 | 专为智能家居打造的直流马达驱动TMI8180A
拓尔微TMI8180A专为智能家居打造，是一款集成电流检测功能的H桥电机驱动器，支持工作电压4.5V-37V，峰值电流3.8A，适用于扫地机器人、电动窗帘、打印机、扫描仪和智能仪表等。
