芯片
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三季度三星利润降幅收窄，从低迷期复苏?
业内消息，全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子本周表示，今年第三季度初步利润下降了78%，降幅低于之前的预期，或将表明过去遭受重创的存储芯片市场显示出从严重低迷中复苏的早期迹象。
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我国芯片领域获重大突破：与存算一体芯片有关
10月10日消息，据清华大学公众号，近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片。
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中兴完成5G RRU零耗基站试点：待机功耗仅3W
10月10日消息，中兴通讯今日宣布，江苏移动联合中兴通讯近日完成全国首例5G RRU(Remote Radio Unit，射频拉远单元)零耗基站试点。
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什么是WiMax无线接入技术？它的特点及发展如何？
本文中，小编将对WiMax无线接入技术予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光
业内消息，昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了联发科天玑 9300 处理器芯片的最新消息，称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。
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三星3nm GAA工艺遭遇难产：良率仅50%
5nm时代，三星从台积电手中抢走过不少订单，比如骁龙888和骁龙8。而在3nm时代，三星遇到了不少麻烦，其星3nm GAA工艺至今尚未量产。
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紫光展锐宣布完成Android 14同步升级
10月8日消息，日前，紫光展锐宣布，展锐5G移动平台T820、T770、T760、T750以及4G平台T619、T616、T612、T606和SC9863A，完成Android 14的同步升级。
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CPU 性能比上代提升 70%，三星发布 Exynos 2400 芯片
业内最新消息，昨天三星在召开的 System LSI Tech Day 2023 活动中展示了多项新的半导体技术和芯片，作为其中的重磅产品，Exynos 2400 芯片相比于上一代的 Exynos 2200 和难产的 Exynos 2300 迎来了全面升级。
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美国或将无限期延长韩国在华芯片工厂的限制豁免期
业内消息，昨天韩联社报道称，预计美国将无限期延长对韩国芯片制造商三星电子公司和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限，最早可能会在本周发布相关公告。
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苹果 iPhone 16/Pro 系列将搭载 A18/A18 Pro 芯片
业内消息，近日业内苹果供应链分析师 Jeff·Pu 发布了一份研究报告，其中预测苹果下一代新机 iPhone 16 系列的四款机型都将会搭载 A18 系列芯片，目前 iPhone 15 系列搭载的A17 系列芯片可能只是一个过渡产品。
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意法半导体发布安全软件，确保物联网设备安全连接Microsoft Azure IoT Hub
新软件为功能强大的STM32H5 MCU设计，利用ST的先进Secure Manager安全软件，确保物联网设备安全连接物联网云平台
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第四届精“芯”榜大赛成功举办，获奖榜单于2023ICS芯火论坛重磅出炉！
本次国家“芯火”平台融合发展论坛由国家“芯火”深圳双创基地(平台)主办，微纳研究院承办，新一代产业园协办，并获得芯邦科技、速石科技、玖熠科技、品高股份(20.430, -0.21, -1.02%)等合作伙伴的大力支持。邀请优秀IC设计企业、国产EDA厂商、国产云平台服务商、产业链上下游企业、高校等多位行业资深技术专家及重量级嘉宾作主题报告分享，从产业趋势、产业发展、产业链需求、产教融合等多个维度，共同探讨集成电路行业生态融合发展。论坛由深圳微纳点石创新空间有限公司CEO黄翀主持。
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美国发布对华芯片设限最终规则 10年内不得扩产
近日，美国政府发布了对华芯片限制的最终规则，将禁止申请美国联邦资金支持的芯片企业在中国增加产能、合作研发，理由是保护美国“国家安全”。
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国产芯片又添一员，蔚来官宣首颗自研芯片“杨戬”
业内消息，昨天蔚来在创新科技日上宣布首款自研芯片产品激光雷达主控芯片“杨戬”(NX6031)开始量产，号称业界首颗自研激光雷达主控芯片，具有集成度高、能耗低、性能强等特征，能对复杂场景提供更佳支持。
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杰华特如何全方位打造高性能模拟芯片
2023年9月14日，第五届中国模拟半导体大会在深圳举行。杰华特微电子大客户销售总监臧真波受邀出席，并发表题为“全要素打造高性能模拟芯片”的演讲，从模拟市场现状和影响模拟芯片关键要素为切入点，同与会嘉宾和企业共同探讨模拟芯片的发展。
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OPPO 回应重启哲库芯片设计业务传闻!
业内消息，日前有传闻称 OPPO 可能重启其芯片设计业务，即其之前解散的旗下芯片公司哲库科技(ZEKU)，并已开始招揽前哲库科技员工回归，近日 OPPO 官方就此事回应称：对此不予评论。
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传芯片巨头高通撤离上海，赔偿 N+7
近日消息，网传芯片巨头高通公司在中国区大规模裁员，甚至有知情者透露，高通上海的研发中心将会被 “一锅端”。本轮裁员的补偿标准为：普通员工 N+4(刚入职不到一个月也能拿 4 倍薪水)，无固定期限资深合约员工高达 N+7，并且没有三倍封顶限制。
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闪耀“中国芯”！华大北斗荣获2023年“中国芯”优秀技术创新产品奖
2023年第十八届“中国芯”优秀产品征集结果于9月20日重磅发布，深圳华大北斗科技股份有限公司旗下的“新一代低功耗旗舰GNSS定位芯片/HD8120系列”凭借出色的表现脱颖而出，荣获2023年“中国芯”优秀技术创新产品大奖。
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Intel将推出下一代Arrow Lake:全新Intel 20A工艺
Intel原本计划在今年的Meteor Lake也就是一代酷睿Ultra上更换新的封装接口LGA1851，但因为Intel 4工艺不够给力，Meteor Lake-S桌面版最终被取消。
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2023英特尔on技术创新大会：助力开发者，让AI无处不在
AI促进了“芯经济”的崛起，一个由芯片和软件推动的全球增长新时代。
