芯片
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苹果发布会首次跟友商较量 华为抢跑5G芯片之争
9月11日，苹果发布会一向不懈与别家竞品作比较，然而这次，苹果绷不住了。 为了证明A13芯片的强大，苹果首次在主题演讲中搬出了竞争对手的产品，华为的P30 Pro手机和麒麟980芯片赫然在列。 苹果
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Stratix 10 DX FPGA 即将正式量产
FPGA, 现场可编程逻辑门阵列, 它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的, 与传统模式的芯片设计进行对比，FPGA 芯片针对较多领域产品都能借助特定芯片模型予以优化设计。从芯片器件的角度讲，FPGA 本身构成 了半定制电路中的典型集成电路，其中含有数字管理模块、内嵌式单元、输出单元以及输入单元等。在此基础上，关于FPGA芯片有必要全面着眼于综合性的芯片优化设计，通过改进当前的芯片设计来增设全新的芯片功能，据此实现了芯片整体构造的简化与性能提升。
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格芯推出适合云端和边缘人工智能应用的12LP+ FinFET解决方案
该创新解决方案基于格芯最先进的FinFET平台，具有一流的性能、能够满足不断变化的人工智能需求的多项全新重要特性、引人注目的经济效应和业界领先的Arm物理IP
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LED中的陶瓷COB技术
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
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决战5G时代：手机厂商左手进军芯片，右手精耕渠道
目前，手机厂商不会一味追求5G手机有多大规模的量，不过手机厂商也需要用终端驱动5G生态的培育和发展。
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IHS：预计2019年OEM半导体支出同比下降7%
9月9日，根据IHS Markit发布的《OEM半导体支出跟踪报告—;2019上半年》，预估全球顶尖OEM在2019年的半导体支出约为3166亿美元，较2018年下降7%。 预测今年半导体支出疲弱的主
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Arm中国:从未对华为断供 在芯片领域的合作将继续
未来十年将是计算架构创新的黄金十年，计算产业的规模将超过2万亿美元。算力和算法是插入智能世界的两个楔子，芯片承载着算力的强弱。在多年前，华为就开始了和Arm在芯片领域的合作。
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三分天下的封测环节，为何增速低于代工业？
尽管近年来国内一些龙头企业的先进封测关键技术正在不断取得突破，但对比代工业十年发展史，封测行业的增速明显低于代工业。
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联发科喜获三星大单 三星A系列将搭载P22芯片
近日，市场传出联发科将以P22手机芯片打入三星下半年即将推出的A6、A7及A8等系列机种，预计第三季下旬将可望开始逐月放大出货量。 事实上，联发科曾在2016下半就打入三星供应链，当时成功卡位进入A、
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芯片｜富瀚微自然人股东何辉计划减持不超过2%公司股份
9月13日消息，深交所上市公司富瀚微(SZ:300613)昨晚发布公告称，自然人股东何辉计划减持不超过2%公司股份。 公告截图 公告称，持有本公司股份 1,384,797 股（占本公司总股本比例 3
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除芯片，iPhone 11比得过哪个国产旗舰？
9月11日凌晨，正式发布了全新一代iPhone，均搭载A13 Bionic芯片。iPhone 11依然延续了上一代产品的设计风格，也就是刘海屏+玻璃后壳。由于摄像头部分有所升级，所以全新一代iPhon
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5G芯片“三国杀”：三星华为对高通形成威胁
据国外媒体报道，上周，韩国三星电子和华为技术有限公司轮流在柏林举行的IFA技术展上发布了新的移动处理器，而这些新芯片最大的共同点是集成了5G调制解调器，能够接入5G通信网络。 据报道，在一个由美国竞争
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北斗导航芯片：中国电子助力北斗导航应用走向多元化
随着我国北斗系统日渐成熟，北斗导航应用也走向多元化发展，特别是北斗导航芯片技术的突破，在导航、遥感、通信等卫星系统技术等领域领域都有广泛的应用。
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三星明年完成3nm GAA工艺开发 性能大涨35%
尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了“三星晶圆代工论坛”SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就完成开发了。 三星在10n
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芯片｜兆易创新控股股东朱一明已减持1.7%公司股份 套现7.57亿元
9月11日消息，上交所上市公司兆易创新(SH:603986)昨日发布了持股5%以上股东减持股份进展公告。公告显示，兆易创新控股股东朱一明已减持1.715%公司股份，套现7.57亿元。 兆易创新公告截
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如何制造高质量LED？
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。对于普通用户来说，LED产品的质量能够保证正常工作即可。但对于一些工作在特殊环境的LED照明产品来说，其性能和质量必须要比普通LED有着更为严格的要求。本文将为大家介绍想要制造出高品质的LED需要特别注意的几个关键点。
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科锐将在美国建造全球最大SiC制造厂
这一新制造工厂是先前所宣布计划的一部分，旨在显著提升用于Wolfspeed碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）业务的产能，将建设成为一座规模更大、高度自动化和更高生产能力的工厂。
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以安全芯片为核心 紫光国微积极布局物联网领域
9月9日，近日，中国联通招标信息显示，紫光国微核心企业紫光青藤成为智能锁相关供应商。 据中国联通采购与招标网公示信息，“联通物联网有限责任公司智能家居项目”招标结果已经出炉，共22家公司入围，获得向中
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阿里第一颗芯片流片成功，阿里第一颗芯片性能如何?
9月25日，阿里云栖大会上，阿里巴巴首席技术官、阿里云智能总裁张建峰介绍了公司成立以来第一颗 AI 芯片—— 含光 800。据介绍，这是全球最高性能 AI 推理芯片，500 ips/w 峰值能效，78563 IPS 峰值性能
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紫光展锐“动作频频” 虎贲系两大新成员又有何魔力？
从去年开始，紫光展锐正式确立“虎贲”与“春藤”两大产品线，自此之后，紫光展锐便一发不可收拾，特别是近半年时间，是行业内表现最为积极的厂商之一。 在今年4月份发布虎贲T310之后，展锐近日在“2019紫
