芯片
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华为计算战略全景：自研芯片 软件开源 掘金2万亿市场
9月19日，在华为全联接大会期间，华为详细阐述了基于“鲲鹏+昇腾”双引擎的计算战略，宣布开源服务器操作系统、GaussDB OLTP单机版数据库，开放鲲鹏主板，拥抱多样性计算时代。华为Cloud &
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全球第一 台积电宣布研发2nm工艺 2024年问世
在今天开幕的科技创新论坛会议上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森除了探讨未来半导体工艺延续到0.1nm的可能之外，还宣布了一个重要消息—;—;台积电已经启动2nm工艺研发，预计四年后问世。 在
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投资1500亿元 合肥长鑫量产10nm级DDR4内存
在今天开幕的2019世界制造业大会上，专注内存研发生产的合肥长鑫公司宣布总投资1500亿元的合肥长鑫内存芯片自主制造项目投产，将生产国产第一代10nm级8Gb DDR4内存。 根据合肥长鑫存储董事长兼
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纳须弥于芥子的奥妙！Intel先进封装技术深入解读
随着数据量的爆发、数据形态的变化，以及AI、5G、IoT物联网、自动驾驶等新应用的层出不穷，计算面临着全新的需求，我们正进入一个以数据为中心、更加多元化的计算时代，传统单一因素技术已经无法跟上时代。
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联发科2020年预计出货6000万5G芯片 售价是4G芯片4-5倍
随着业绩的改善，联发科前不久宣布加大研发投资，重点推进5G。据报道，联发科预计2020年出货6000万颗5G芯片，而且平均价格达到4G芯片的4-5倍。 随着中国5G发牌以及5G商用即将开始，5G手机在
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天风证券：中芯国际升至买入评级 目标价13.84港元
天风证券发布报告称，中芯国际（00981）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，2019Q2在晶圆代工厂中排名第五，同时也是中国技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的IC制造企业。公司产能建设主
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泡沫充斥、人才稀缺：AI芯片究竟该如何商业落地？
中兴事件让国人意识到我国在芯片的发展上被卡了脖子，我国的芯片进口额竟已超过了石油的300多亿美金。以至于如今的AI芯片研发，在民间似乎一夜之间百花开，呈现出“全民造芯”的景象，且目前我国大大小小的AI
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中科院院士：中国光刻技术与国外差距15-20年
国内发展半导体产业的决心已经无需多言，目前国内最薄弱的领域还是芯片制造，而在这方面我们又缺少尖端的半导体生产设备，尤其是光刻技术，这是半导体芯片生产中的核心工艺。 在2019中国集成电路设计大会上，中
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苹果称A13仿生芯片设计注重能效比
苹果营销主管Phil Schiller和芯片制造工程师Anand Shimp，日前在接受外媒采访当中谈到新款iPhone 11，iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max中采用的A
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联发科计划明年出货6000万颗5G芯片
9月17日消息，据国外媒体报道，联发科计划明年出货6000万颗5G芯片。 根据早期评估，联发科5G芯片的价格应该在50美元（354.35元）左右，是4G芯片（12美元，即85.044元）价格的四倍多
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Intel 7nm EUV提速：8月已开始订购材料及设备
Intel 10nm处理器已经量产发售，明年预计会在市场上井喷，推出桌面CPU等产品。 消息称，Intel已从今年8月份开始订购用于7nm EUV工艺节点的材料和设备，步伐有所加快。这里的材料和设备具
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芯片丨全志科技总经理唐立华减持0.91%公司股份 套现逾7800万元
9月19日消息，深交所上市公司全志科技(SZ:300458)日前发布公告称，公司总经理唐立华减持0.91%公司股份，套现逾7800万元。 全志科技公告截图 公告称，珠海全志科技股份有限公司（以下简称
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SEMI：预计2020年全球晶圆厂投资将增至500亿美元
9月16日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告，预计2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，相比2019年增加120亿美元。 SEMI发布全球晶圆厂预测报告，预计到今年年底全球将有1
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5G，芯片定命
5G商用，芯片领域风起云涌，厂商间暗战不休。 随着越来越多的5G手机被推向市场，人们对5G手机背后的5G芯片关注度也越来越高。CV智识曾采访过多位5G手机的用户，问及使用体验，他们给出了近乎一致的回答
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比特大陆发布算丰第三代AI芯片 为福州城市大脑基础设施提供算力
9月17日消息：据36氪消息，比特大陆在福州发布了算丰第三代AI芯片BM1684。据了解，该芯片采用了台积电12nm工艺，为福州城市大脑基础设施提供算力。 目前，比特大陆已量产发布多款云端BM168X
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2020年中国大陆和台湾地区将带动芯片投资复苏
9月16日消息，据国外媒体报道，到2020年，全球在新半导体生产基地和设备上的支出预计将达到500亿美元，中国大陆和台湾的企业将推动该行业从始于2018年末的低迷中复苏。 美国的行业集团SEMI周四作
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2019华为全连接大会亮点抢先看
2019华为全联接大会（HUAWEICONNECT）将于9月18至20日在上海的世博展览馆和展览中心举办，本次大会的主题是“共创智能新高度”，主要内容将聚焦在AI和云计算。 8月9日，华为发布面向全
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99%的企业或将沦为“炮灰”？千亿资本狂欢下 谁有机会捕捉芯片独角兽？
“近段时间，身边5、6个同事都陆续跳槽去了芯片公司。”某FPGA验证工程师王峰对投中网表示。 王峰丝毫不掩饰自己对芯片公司的向往。 “薪资翻倍，潜力无穷。不夸张地说，能够亲身见证国产芯片的崛起当然也会
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40万核心1.2万亿晶体管！美国能源部相中世界最大芯片
Cerebras Systems，一家不太知名的半导体企业，以一款世界最大芯片“WSE”震撼了行业，台积电16nm工艺制造的它拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB
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阿里平头哥将发布重磅产品 国产芯片三巨头雏形初现
2019杭州云栖大会将于本月25日至27日举行。据阿里云最新透露，本届云栖大会将有“平头哥”的重磅产品发布，并公布阿里在人工智能方面的整体性突破。就在去年9月的云栖大会上，阿里宣布了成立平头哥半导体有
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