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[导读]数字隔离芯片,是系统中涉及高压安全的核心器件。 因为体积小,集成度高,功耗小,通讯速度高等显著特点,正逐步取代传统的光耦器件。

数字隔离芯片,是系统中涉及高压安全的核心器件。 因为体积小,集成度高,功耗小,通讯速度高等显著特点,正逐步取代传统的光耦器件。

9月29日,国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微电子”)今日宣布推出国内首款集成了隔离DC/DC电源的数字隔离芯片 NSiP884x。基于纳芯微电子独有的TFPowerTM技术,NSiP884x 系列产品将内置有片上变压器的隔离DC/DC电源电路以及四通道高速数字隔离集成在一起,用户只需在电源输入输出上各加两个滤波电容就能实现电源隔离和信号隔离,全集成式的方案极大程度地降低了用户的开发难度,节省了用户开发时间,可帮助用户更快地将产品推向市场。

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纳芯微推出国内首款集成隔离DC/DC电源的数字隔离芯片NSiP884x

纳芯微电子于2017年推出标准数字隔离芯片产品,现已获得国内外众多大客户的认可,包括两/三/四通道标准数字隔离芯片、双向I2C数字隔离芯片、隔离 RS-485 收发器等在内的产品均已批量出货。此次推出的 NSiP884x 系列产品从根本上解决了隔离电源的设计难点,用户不必再为如何选取高可靠性、参数合适的变压器而烦恼,高集成度的特性使得 NSiP884x 尤其适用于体积受限的应用场合。NSiP884x 系列产品采用标准的 SOIC16 传统封装,制造全程稳定可控,出厂时经过了严格的耐高压测试和性能参数测试,产品具有一致性高,可靠性高的特点,适用于对可靠性要求极高的车载和军工应用环境。

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NSiP884x内部功能示意图

在解决电源隔离和信号隔离的难题时,比较常见的应用方案是将隔离电源模块搭配数字隔离芯片或光耦,或是通过外加变压器搭建隔离电源的方案来解决上述问题,但隔离电源模块存在如下一些缺点:

器件体积较大、高度较高,应用场合受限

不易实现高耐压,特别是加强绝缘

无数字隔离通道

可靠性较低

成本较高

在解决电源隔离和信号隔离的难题时通常采用隔离电源模块的方案,相较于上述方案,NSiP884x 实现了单颗芯片同时解决电源隔离和信号隔离的双重难题,使用操作更加简单,并且不需要设计复杂的隔离电源电路。

NSiP884x 性能特点

内部集成电源和信号隔离,集成度高,易用性强

输出负载能力大于100mA

高隔离耐压 >5kVrms

工作效率达到48%

工作温度范围:-40摄氏度——125摄氏度

宽输入输出范围:支持3.3-5.5V input

高抗EMC性能:超过10kV的系统ESD能力,超过10kV的浪涌能力

低EMI性能:满载输出,通过简单PCB设计,满足CISPR 32 CLASS B的要求

具有过温保护和输出短路保护

具有softstart功能

支持电源电压和数字隔离逻辑电平分开

支持电源输出不使能,低功耗模式

NSiP884x 采用 SOIC16WB 封装形式,可与市场上主流的同类产品 pin to pin 兼容。NSiP884x 的电源工作效率为48%,比同类产品高出15%,工作温升值为68.5摄氏度,支持 softstart 电源特性,低EMI的特性使其更适用于对可靠性有要求的应用环境。

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NSiP884x的工作温升值为68.5摄氏度,同类产品的工作温升值为164.3摄氏度

NSiP884x 系列产品优异的性能及其极高的性价比,相信广大的设计开发者会对NSiP884x系列产品“倒履相迎”!

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