芯片
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浦东科创母基金成立，聚焦中国芯等六大硬核产业
该基金将聚焦“中国芯”、“创新药”、“蓝天梦”、“智能造”、“未来车”、“数据港”六大硬核产业，设立若干只特点鲜明的行业专项子基金，吸引各类社会资本，放大基金规模，创新“产业+基地+基金”联动发展模式，最终形成约200亿元的科技创新产业基金群。
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台积电下半年营收或大增32% 股价创历史新高
9月27日，美国研调机构IC Insights预测，晶圆代工厂台积电今年营收将与去年大致持平，同时下半年营收将较上半年大增32%，为业界水平10%的3倍以上。受此影响，台积电美股ADR与台股纷纷大涨，
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ARM：下一代架构也将继续供给华为
遭到美国“断供”打击之后，华为最不可或缺的一个伙伴就是ARM，此前有消息称ARM下一代v9架构将停止对华为供应，从长期战略来讲，对华为的打击是致命的。 9月25日，ARM全球负责芯片授权的IP产品事业
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汇顶科技摸高千亿市值：IoT能否接棒屏下指纹？
9月23日，芯片公司汇顶科技（屏下指纹供应商）股票价格上涨至225.70元，总市值摸高1025亿元人民币，成为中国半导体芯片行业第一支突破1000亿股票。接着两天股价进入调整，于9月27日总市值再次站
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玄铁筑基 含光入道：阿里AI芯片三剑齐至的背后
7月25日“玄铁”落地；8月29日“无剑”出鞘；9月25日，“含光”惊现。 “在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，玄铁和含光800是平头哥的万里长征第一步，我们还有很长的路要走。”25日的云栖大会现场
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阿里发布含光800AI芯片 号称全球性能最高AI推理芯片
9月25日上午消息，“2019云栖大会”在杭州开幕。阿里巴巴集团CTO兼阿里云智能总裁张建锋在演讲中表示，在阿里巴巴看来，数字化升级需要具备四大关键技术：可靠易用的云、全局智能的大数据、云端一体的智联
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美国服软了？传特朗普即将放行对华为部分产品销售
据外媒报道，美国白宫已经签署了一项允许美国公司与中国华为公司做生意的特别许可证。
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Tiger Lake处理器用上MCP多芯片技术
根据之前曝光的路线图，Intel在今年首发10nm的Ice Lake处理器之后，明年会推出第二代10nm工艺的Tiger Lake处理器，不过初期依然是用于移动市场，2021年才会用于桌面处理器中。
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外媒：ARM计划2023年前重新上市
ARM CEO亲承将重新上市，时间仍然定在2023年前。
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芯原股份欲闯科创板 不造芯片却被比作芯片界的药明康德
9月20日晚间，上交所披露“芯原股份”申请科创板上市获受理。 芯原股份并没有自己品牌的芯片，但凭借IP（知识产权）和IC设计能力，为Intel、恩智浦、博通、三星等芯片公司提供一站式芯片定制服务和半导
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三星电子在第三季度运营利润或下跌60.2%
据外媒报道，周日发布的一份行业报告显示，由于芯片价格持续下跌，全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子在第三季度的运营利润可能会暴跌60.2%。 根据首尔金融市场跟踪机构FnGuide的报告，三星预
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直追7nm水平 格芯推出12LP+工艺：性能提升20%
在今天开始的全球技术大会GTC上，Globalfoundries（格芯，简称GF）宣布推出12LP+工艺，这是12nm LP工艺的改进版，性能提升20%，功耗降低40%。 从AMD拆分出来的GF公司去
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芯片设计遇EDA“卡脖子”困境 国内厂商能否杀出来？
美国商务部将8家中国企业在内的28个实体纳入出口管制实体清单，其中包括海康威视和大华股份两家安防龙头企业。与华为事件类似，这些企业进口美国商品都将需申请许可证，芯片供应问题再次备受关注。
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英特尔推出全新W-2200 Xeon芯片 苹果新款iMac Pro首尝鲜
10月8日消息 英特尔今天正式发布了全新的W-2200 Cascade Lake-X Xeon芯片，该芯片将适用于苹果即将推出的最新款iMac Pro产品。新芯片定位更类似于英特尔X系列芯片，不过也具有英特尔®博锐™处理器的一些特性，新芯片还支持高达1TB的ECC RAM，拥有较高的可靠性，可用性和可维护性。
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上海发布5G产业计划 2021年前搞定5nm 5G芯片
半导体是近年来各地大力发展的重要产业，上海在这方面又有独特的优势，日前上海发布了《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划（2019-2021年）》，提出2021年要实现5nm工艺的5G芯片。 根据这个
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美光科技第四财季营收48.7亿美元 同比下滑42%
9月27日消息，据国外媒体报道，存储芯片及存储解决方案提供商美光科技，在第四财季营收接近49亿美元，略高于上一财季，但远不及上一财年同期，同比下滑42%。 美光科技第四财季的财报，是在当地时间周四发
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苹果A14或首发台积电5nm 2020年上半年量产
在芯片工艺制程上，台积电并没有停下飞速发展的步伐。目前台积电已经可以大规模量产7nm，而且7nm+也在路上了。另外在季度财报会议上，台积电明确表示明年上半年将会实现5nm工艺量产，最快会于2020年9
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芯片制造势头正旺，中芯国际有望崛起
据相关统计数据显示,大基金自2014年成立以来,投资比例最高的就是芯片制造,占比高达67%,凸显出中国对芯片制造的重视,而作为国产芯片制造领头羊的中芯国际可望因此获益,在芯片制造工艺方面加快追赶三星和台积电的进度。
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日本工厂发生火灾 东芝紧急辟谣：跟闪存工厂无关
日前位于日本三重县的东芝工厂又突发火灾，还好这次火灾不大，一个小时之内就被扑灭了，也没有人员伤亡。但是这次火灾依然让全球闪存行业吓了一跳，东芝官方也随即辟谣，称起火工厂与闪存工厂无关，是基础设施相关的
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三星率先开发出12层3D硅穿孔堆叠：单芯片容量提至24GB
近日，三星电子宣布率先在业内开发出12层3D-TSV(硅穿孔)技术。随着集成电路规模的扩大，如何在尽可能小的面积内塞入更多晶体管成为挑战，其中多芯片堆叠封装被认为是希望之星。三星称，他们得以将12片DRAM芯片通过60
