芯片
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金士顿成为全球十大半导体芯片买家之一
全球存储领袖金士顿近日宣布，根据Gartner公司的研究数据，金士顿已成为全球十大半导体芯片买家之一。Gartner研究了芯片行业的市场总量，包括PC、数据中心、智能手机、物联网等许多垂直行业的芯片总
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台积电8月营收1062亿新台币 环比大涨25% 多亏华为
一如之前预期的那样，台积电今天公布的8月份营收创造了记录，当月合并营收1061.8亿新台币（约合242亿人民币），环比增长25.2%，同比也大涨了16.5%。 在8月份强劲营收的带动下，台积电1到8月
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5G芯片之争：华为抢跑，削弱高通话语权
为了抢占5G先机，芯片之争开始升温。9月6日，在2019德国柏林国际电子消费展（IFA）上，备受业界关注的华为麒麟990系列芯片正式推出，华为消费者业务CEO余承东称：“这是世界上性能最强的5G So
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五大优势！安徽发文推进人工智能产业基地建设
支撑开展类脑认知与神经计算、类脑多模态感知与信息处理、类脑芯片与系统、量子人工智能、智能机器人等技术的研发与工程化，开发类脑智能操作系统、类脑神经芯片和类脑智能机器人等一系列类脑智能产品，推广一批类脑智能关键技术成果，并服务于交通、教育、电力、社会管理和医疗等应用领域。
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超越制造！格兰仕推出首款RISC-V自主芯片
9月28日，格兰仕发布了名为“BF-细滘”的物联网家电芯片，而后续还将推出物联网芯片“NB-狮山”，以及应用于智能家居的狮山AI处理器，为专属场景定制专属芯片。
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如何挑选LED灯珠?
随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。在设计一些照明电路时，开发者会选择购买灯珠来支持自己的设计。此时价格就成为了设计者需要考虑的问题之一。
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Intel：10nm产能超过预期 2020年同时推出两代服务器CPU
在花旗全球技术大会上，Intel副总裁、云平台及技术部门总经理Jason Grebe回答了分析师提问，尤其是有关Intel 10nm工艺及服务器/数据中心处理器进展相关的内容。 正如我们之前报道的那样
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ARM首席技术官宣布月底退休 担责该职位近20年
9月18日消息，据外媒报道，软银旗下英国芯片设计公司ARM Holdings联合创始人兼首席技术官迈克·穆勒(Mike Muller)宣布将于9月末退休，标志着这位芯片设计师引领的时代结束。 ARM的
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紫光旗下立联信中国工厂项目落地滨海高新区
这是紫光集团布局京津冀区域的第一个产业集群，同时也意味着继紫光云总部落户后，紫光集团与天津滨海高新区的合作从“云”向上游延伸，覆盖“芯云”战略更广领域。
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摘掉“缺芯少屏”帽子！华为智慧屏正式发布
作为一款要为产业赋能，颠覆客厅体验的产品，华为智慧屏到底拥有怎样的能力，能够成为智慧生态圈中的一颗重要棋子？
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7nm订单大增 台积电8月营收或将破千亿
9月10日，业内人士预测，台积电8月营收将大幅增长，有望突破1000亿新台币，创造近10个月来的新高。 台积电7月份收入为847.6亿台币（合27亿美元），环比下滑1.3%，但同比增长14%。 在今年
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一文看懂两款顶级芯片——苹果A13打得过麒麟990吗？
对于众多科技粉来说，苹果的秋季发布会就像一个节日，此次发布会之后，依然是预料之中的被刷屏。本次发布会除喜厌参半的浴霸摄像头之外，另一个巨大的亮点就是苹果A13处理器。 在发布会上，苹果罕见地将自己的机
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芯片概念异动 龙头光力科技、澄天伟业双双涨停
9月12日消息，芯片概念异动，龙头光力科技、澄天伟业双双涨停，士兰微大涨7%，诚迈科技、兆日科技、润欣科技纷纷拉升。
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苹果发布会首次跟友商较量 华为抢跑5G芯片之争
9月11日，苹果发布会一向不懈与别家竞品作比较，然而这次，苹果绷不住了。 为了证明A13芯片的强大，苹果首次在主题演讲中搬出了竞争对手的产品，华为的P30 Pro手机和麒麟980芯片赫然在列。 苹果
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Stratix 10 DX FPGA 即将正式量产
FPGA, 现场可编程逻辑门阵列, 它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的, 与传统模式的芯片设计进行对比，FPGA 芯片针对较多领域产品都能借助特定芯片模型予以优化设计。从芯片器件的角度讲，FPGA 本身构成 了半定制电路中的典型集成电路，其中含有数字管理模块、内嵌式单元、输出单元以及输入单元等。在此基础上，关于FPGA芯片有必要全面着眼于综合性的芯片优化设计，通过改进当前的芯片设计来增设全新的芯片功能，据此实现了芯片整体构造的简化与性能提升。
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格芯推出适合云端和边缘人工智能应用的12LP+ FinFET解决方案
该创新解决方案基于格芯最先进的FinFET平台，具有一流的性能、能够满足不断变化的人工智能需求的多项全新重要特性、引人注目的经济效应和业界领先的Arm物理IP
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LED中的陶瓷COB技术
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
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决战5G时代：手机厂商左手进军芯片，右手精耕渠道
目前，手机厂商不会一味追求5G手机有多大规模的量，不过手机厂商也需要用终端驱动5G生态的培育和发展。
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IHS：预计2019年OEM半导体支出同比下降7%
9月9日，根据IHS Markit发布的《OEM半导体支出跟踪报告—;2019上半年》，预估全球顶尖OEM在2019年的半导体支出约为3166亿美元，较2018年下降7%。 预测今年半导体支出疲弱的主
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Arm中国:从未对华为断供 在芯片领域的合作将继续
未来十年将是计算架构创新的黄金十年，计算产业的规模将超过2万亿美元。算力和算法是插入智能世界的两个楔子，芯片承载着算力的强弱。在多年前，华为就开始了和Arm在芯片领域的合作。
